公司基本信息 - 公司中文名称为成都智明达电子股份有限公司，简称智明达[10] - 公司法定代表人为王勇[10] - 公司注册地址为成都市青羊区敬业路229号H3栋D单元，未变更[10] - 公司办公地址为成都市青羊区敬业路108号T区1栋，邮政编码610073[10] - 公司网址为www.zmdde.com，电子信箱为688636zmd@zmdde.com[10] - 公司A股于上海证券交易所科创板上市，股票简称智明达，代码688636[13] 报告审计与利润分配情况 - 本半年度报告未经审计[3] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 2024年半年度公司不进行利润分配或资本公积金转增[82] 公司风险与合规情况 - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司面临技术开发风险，若决策失误可能影响长远发展和竞争力[56] - 公司业务对国家重点领域集团依赖程度高，客户集中度较高，政策或预算变化可能影响业绩[57] - 公司面临核心原材料采购、订单波动、产品质量等经营风险[58][60][61] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入1.5947012031亿元，上年同期3.0552990988亿元，同比减少47.81%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润170.370274万元，上年同期4021.026097万元，同比减少95.76%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 127.365714万元，上年同期3057.500831万元，同比减少104.17%[15] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产10.7549963975亿元，上年度末10.8634957985亿元，同比减少1.00%[15] - 本报告期末总资产14.6691815751亿元，上年度末15.3362696036亿元，同比减少4.35%[15] - 本报告期基本每股收益0.0149元/股，上年同期0.3596元/股，同比减少95.86%[16] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为33.21%，上年同期19.33%，增加13.88个百分点[16] - 非流动性资产处置损益为 - 14.665733万元，计入当期损益的政府补助为347.971898万元[18] - 2023年上半年涉及增加经常性损益金额为18.83万元[16] - 费用化研发投入本期数为52,954,015.70元，上年同期数为59,055,916.60元，变化幅度为-10.33%，研发投入合计变化幅度同样为-10.33%[42] - 研发投入总额占营业收入比例本期为33.21%，上年同期为19.33%，增加13.88个百分点[42] - 本报告期公司实现营业总收入15,947.01万元，较上年同期下降47.81%[51] - 本报告期归属于母公司所有者的净利润170.37万元，较上年同期减少95.76%；扣除非经常性损益的净利润 - 127.37万元，较上年同期减少 - 104.17%[51] - 本期营业收入159470120.31元，上年同期305529909.88元，变动比例 - 47.81%[70] - 本期营业成本79731584.72元，上年同期168741719.59元，变动比例 - 52.75%，毛利率较去年上升5.23个百分点[70] - 本期销售费用13514248.09元，上年同期16597815.60元，变动比例 - 18.58%[70] - 本期管理费用19665560.13元，上年同期19753676.02元，变动比例 - 0.45%[70] - 本期财务费用1748527.33元，上年同期900477.20元，变动比例94.18%[70] - 本期研发费用52954015.70元，上年同期59055916.60元，变动比例 - 10.33%[70] - 本期筹资活动产生的现金流量净额 - 36349538.29元，上年同期70243887.92元，变动比例 - 151.75%[70] - 本报告期支付厂房装修款等购建固定资产、无形资产和其他长期资产支出较去年同期增加4159.19万元，去年同期支付参股公司投资款4845.00万元，今年未发生相关支出[71] - 货币资金本期期末数为21,081,725.75元，占总资产比例1.44%，较上年期末变动-80.34%，主要系支付生产厂房等款项及归还部分借款[72] - 应收票据本期期末数为62,331,977.21元，占总资产比例4.25%，较上年期末变动-59.70%，主要系本报告期应收票据到期承兑[72] - 应收款项融资本期期末数为2,330,000.00元，占总资产比例0.16%，较上年期末变动113.10%，主要系本报告期收到银行承兑汇票金额大于到期承兑金额[72] - 其他非流动资产本期期末数为115,941,770.34元，占总资产比例7.90%，较上年期末变动59.65%，主要系本报告期新增厂房预付款项[73] - 一年内到期的非流动负债本期期末数为56,483,093.70元，占总资产比例3.85%，较上年期末变动599.14%，主要系一年内到期的长期借款增多[73] - 长期借款本期期末数为8,000,000.00元，占总资产比例0.55%，较上年期末变动-91.01%，主要系归还部分长期借款及部分长期借款划分为一年内到期的长期借款[73] - 股本本期期末数为112,111,321.00元，占总资产比例7.64%，较上年期末变动49.00%，主要系本报告期以资本公积向全体股东转增股本[73] - 报告期投资额为48,450,000.00元，较上年同期变动-100%[74] - 2024年1 - 6月公司向联营公司铭科思采购模数转换芯片金额为-13.14万元（含税），占同类交易金额比例-3.87%[111] - 2024年上半年公司资产总计14.67亿元，较2023年的15.34亿元有所下降[137] - 2024年上半年公司负债合计3.91亿元，较2023年的4.47亿元有所减少[137] - 2024年上半年公司所有者权益合计10.75亿元，较2023年的10.86亿元略有下降[138] - 2024年上半年公司营业收入1.59亿元，较2023年的3.06亿元大幅下降[138] - 2024年上半年公司营业成本0.797亿元，较2023年的1.69亿元有所减少[138] - 2024年上半年公司营业利润为 - 419.29万元，而2023年为4178.90万元[138] - 2024年上半年公司利润总额为 - 428.76万元，2023年为4167.92万元[138] - 2024年上半年公司净利润为170.37万元，较2023年的4021.03万元大幅减少[138] - 2024年上半年长期待摊费用为39.42万元，2023年为102.57万元[137] - 2024年上半年递延所得税资产为1972.37万元，较2023年的1733.74万元有所增加[137] - 2024年上半年综合收益总额为1703702.74元，2023年同期为40210260.97元[139] - 2024年上半年基本每股收益为0.0149元/股，2023年同期为0.3596元/股；稀释每股收益为0.0152元/股，2023年同期为0.3590元/股[139] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为213650288.16元，2023年同期为168640201.53元[139] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 2170732.53元，2023年同期为 - 50916978.94元[139] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 49124308.88元，2023年同期为 - 55907315.93元[139] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 - 36349538.29元，2023年同期为70243887.92元[141] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 87644579.70元，2023年同期为 - 36580406.95元[141] - 2024年上半年实收资本增加36868824.00元，资本公积减少33471023.67元[142] - 2024年上半年专项储备减少159541.03元[142][143] - 2024年上半年所有者权益合计期末余额为1075499639.75元，期初余额为1086349579.85元[142][143] - 公司2024年半年度实收资本（或股本）期末余额为75,242,497.00元，较期初增加24,744,177.00元[144][145] - 公司2024年半年度资本公积期末余额为527,387,015.25元，较期初减少25,668,812.59元[144][145] - 公司2024年半年度库存股期末余额为4,433,536.20元，较期初减少403.80元[144][145] - 公司2024年半年度专项储备期末余额为17,992,312.17元，较期初减少160,856.16元[144][145] - 公司2024年半年度未分配利润期末余额为380,002,815.42元，较期初增加40,226,390.23元[144][145] - 公司2024年半年度所有者权益合计期末余额为1,021,440,263.64元，较期初增加39,141,302.28元[144][145] - 公司2024年半年度综合收益总额为40,210,260.97元[144] - 公司2024年半年度所有者投入和减少资本为 -924,231.79元[144] - 公司2024年半年度利润分配金额为16,129.26元[144] 行业市场情况 - 重点领域使用弹载嵌入式计算机中导引头占导弹总成本50%左右，精确制导弹药比例达70%以上[23] - 2022年5月1日全球在轨卫星数量达5465颗，某大国拥有3433颗，中国有541颗，俄罗斯有172颗[24] - 我国重点领域飞机未来10年现有大部分老旧机型即将退役，新一代机型将成装备主力并形成列装[22] - 预计2025年我国重点领域使用雷达市场规模为573亿元，嵌入式计算机市场规模将同步增长[30] - 2009 - 2022年我国中央公共财政国防预算支出从4829.85亿元增长至14504.50亿元，复合增长率达8.83%[66] 公司业务线情况 - 公司专注国家重点领域嵌入式计算机研产销，参与国家重点型号项目配套研发生产，获多领域客户认可[30] - 公司采用“硬件定制 + 软件定制”方式满足客户应用需求，建立多种架构软硬件一体嵌入式技术平台[30] - 公司软件技术分针对定制平台的驱动、操作系统移植裁剪技术和针对客户应用场景的应用软件技术等[30] - 公司产品和解决方案涵盖信号采集等技术方向，应用于机载、弹载等多种重点领域装备平台[30] - 公司产品可应用于机载、弹载、星载、无人机等主要领域，还有部分用于舰载、车载、单兵装备与保障系统等领域[32][33] - 机载嵌入式计算机模块应用于飞行器重点领域电子设备系统，通过特定应用软件完成特定功能[32] - 弹载嵌入式计算机模块用于弹载关键电子信息系统，需采用实时操作系统实现精确制导与打击[32] - 星载嵌入式计算机模块用于星载电子信息系统，通过大数据AI智能计算服务，降低成本并提升可靠性[32] - 无人机载嵌入式计算机模块应用于无人机电子信息系统，提升无人、智能化装备低成本化、一体化能力[33] - 其他嵌入式计算机模块可用于舰载、车载、单兵装备与保障系统等领域[33] - 公司形成了完整的研制生产控制流程和产品质量追溯体系，专注于提供定制化嵌入式计算机软硬件产品和解决方案[34] - 公司掌握嵌入式数据处理相关核心技术，解决了以往单处理器性能不足等缺点，提高数据处理能力和作战效能[34] - 公司掌握嵌入式综合视频、图像处理核心技术，应用于车载和弹载重点领域装备[34] - 公司相关技术应用的产品已批量生产交付并列装于型号装备中[34] - 多总线交换技术采用嵌入式多协议高速总线交换管理技术，解决重点领域装备各子系统间通信带宽低难题，产品已批量生产交付并列装[35] - 中频、射频采集技术满足射频直采超大带宽要求，解决设计难题，产品已批量生产交付并列装[36] - 微弱信号采集技术放大采集微弱传感器信号，提高制导系统计算精度和传输效率，产品已批量生产交付并列装[36] - 国家重点领域大容量存储技术解决传统设备问题，提供高可靠性数据库和数据分析技术，产品已批量生产交付并列装[36] -