报告基本信息 - 报告期为2024年1 - 6月，报告期期末为2024年6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[4] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 2024年公司不进行利润分配或资本公积金转增[111] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] 财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月营业收入14.97亿元，上年同期12.34亿元，同比增长21.23%[17] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，上年同期3.74亿元，同比增长15.65%[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额3.72亿元，上年同期2.69亿元，同比增长38.55%[17] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产58.81亿元，上年度末55.18亿元，同比增长6.59%[17] - 2024年末总资产102.94亿元，上年度末91.17亿元，同比增长12.91%[17] - 2024年1 - 6月基本每股收益2.72元，上年同期2.35元，同比增长15.74%[18] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.72%，上年同期为11.24%，增加0.48个百分点[18] - 非经常性损益项目合计金额为6439.44万元[20] - 2024年上半年费用化研发投入170,878,607.64元，上年同期138,709,837.94元，变化幅度23.19%；资本化研发投入4,499,172.57元；研发投入合计175,377,780.21元，较上年同期增长26.43%；研发投入总额占营业收入比例为11.72%，较上年增加0.48个百分点；研发投入资本化的比重为2.57%，较上年增加2.57个百分点[48] - 报告期内公司实现营业收入149,651.89万元，同比增长21.23%；归属上市公司股东净利润43,265.14万元，同比增长15.65%；归属上市公司股东扣非净利润36,825.70万元，同比增长19.77%[73] - 2024年上半年公司研发投入达17,537.78万元，同比增长26.43%[76] - 营业收入为14.97亿元，较上年同期12.34亿元增长21.23%[90] - 营业成本为8.04亿元，较上年同期6.63亿元增长21.30%[90] - 销售费用为9011.88万元，较上年同期6618.71万元增长36.16%[90] - 管理费用为8180.16万元，较上年同期6288.54万元增长30.08%[90] - 研发费用为1.71亿元，较上年同期1.39亿元增长23.19%[90] - 经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元，较上年同期2.69亿元增长38.55%[90] - 投资活动产生的现金流量净额为 -5.38亿元，较上年同期1.66亿元下降425.04%[90] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -2.24亿元，较上年同期3.69亿元下降160.66%[90] - 货币资金本期期末数为21.87亿元，占总资产比例21.24%，较上年期末减少14.72%[95] - 交易性金融资产本期期末数为22.85亿元，占总资产比例22.19%，较上年期末增加12.98%[95] - 应收账款本期期末数为6.90亿元，占总资产比例6.70%，较上年期末增加44.55%[95] - 存货本期期末数为30.80亿元，占总资产比例29.92%，较上年期末增加27.54%[95] - 长期股权投资本期期末数为2.54亿元，占总资产比例2.47%，较上年期末增加93.78%[95] - 应付账款本期期末数为13.04亿元，占总资产比例12.67%，较上年期末增加87.83%[96] - 报告期投资额为1.42亿元，上年同期投资额为8400万元，变动幅度为69.42%[98] - 交易性金融资产本期购买金额为26.20亿元，出售/赎回金额为23.55亿元，期末数为22.85亿元[99] - 境内外股票富创精密最初投资成本为2999.99万元，期末账面价值为2343.38万元[101] - 受限货币资金期末账面价值为1.02亿元，受限其他非流动资产期末账面价值为2.07亿元[97] - 2024年6月30日货币资金为2,186,939,808.91元，2023年12月31日为2,564,554,413.20元[183] - 2024年6月30日交易性金融资产为2,284,624,511.67元，2023年12月31日为2,022,233,244.80元[183] - 2024年6月30日应收账款为689,771,365.96元，2023年12月31日为477,197,613.22元[183] - 2024年6月30日存货为3,080,427,420.41元，2023年12月31日为2,415,345,952.00元[183] - 2024年6月30日流动资产合计为8,525,485,078.41元，2023年12月31日为7,685,056,057.88元[183] - 2024年6月30日长期股权投资为254,490,269.73元，2023年12月31日为131,329,030.48元[183] - 2024年6月30日固定资产为744,083,758.97元，2023年12月31日为693,480,173.96元[183] - 2024年6月30日资产总计为10,294,135,034.60元，2023年12月31日为9,117,359,632.14元[184] - 2024年6月30日应付账款为1,303,999,583.88元，2023年12月31日为694,253,869.39元[184] - 2024年6月30日流动负债合计为3,408,816,002.93元，2023年12月31日为2,635,493,726.93元[184] - 2024年上半年营业总收入为14.97亿元，较2023年上半年的12.34亿元增长21.23%[189] - 2024年上半年营业总成本为11.41亿元，较2023年上半年的9.24亿元增长23.44%[189] - 2024年6月30日资产总计为100.01亿元，较2023年12月31日的89.00亿元增长12.37%[187][188] - 2024年6月30日负债合计为41.38亿元，较2023年12月31日的33.87亿元增长22.16%[188] - 2024年6月30日所有者权益合计为58.63亿元，较2023年12月31日的55.13亿元增长6.36%[188] - 2024年6月30日流动资产合计为83.49亿元，较2023年12月31日的74.55亿元增长11.99%[187] - 2024年6月30日非流动资产合计为16.52亿元，较2023年12月31日的14.46亿元增长14.28%[187] - 2024年6月30日流动负债合计为31.78亿元，较2023年12月31日的24.67亿元增长28.80%[187] - 2024年6月30日非流动负债合计为9.60亿元，较2023年12月31日的9.21亿元增长4.22%[188] - 2024年6月30日应收账款为8.93亿元，较2023年12月31日的5.27亿元增长69.29%[186] 税收优惠 - 公司为高新技术企业，享受15%所得税优惠税率，嵌入式软件增值税实际税负超3%部分即征即退，集成电路企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，子公司华海清科（北京）作为先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额[86] 公司业务范围 - 公司主要从事半导体专用装备研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业[22] - 公司主营业务收入源于半导体装备销售，其他收入源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务[36] 各条业务线产品情况 - CMP装备有Universal H300等多种型号，具有不同特征和应用领域[23] - 减薄装备Versatile - GP300可满足12英寸晶圆减薄需求，Versatile - GM300兼容8/12英寸晶圆[25] - 划切装备Versatile - DT300可满足12英寸晶圆边缘切割需求[25] - 清洗装备HSC - S3810等应用于不同尺寸和工艺的晶圆清洗[26][27][28] - 供液系统HSDS等满足半导体湿法工艺设备的研磨液、清洗液等供应需求[30][31] - 膜厚测量装备FTM - M300DA可进行高精度非接触式测量[32] - 公司提供晶圆再生服务和再生晶圆销售[33] - 关键耗材与维保服务为CMP装备提供零部件维保、更新服务[34] 技术研发成果 - 多区压力调控抛光技术将动态终端控制分区从6个扩展至8个[42] - 2023年度公司获国家技术发明奖一等奖，项目为集成电路化学机械抛光关键技术与装备[44] - 2021年度公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2023年复审通过，产品为化学机械抛光设备[45] - 2021年度公司被认定为单项冠军示范企业，产品为化学机械抛光设备[45] - 截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利388件，软件著作权29件[46] - 2024年上半年发明专利本期新增申请数16个、获得数17个，累计申请数493个、获得数203个；实用新型专利本期新增申请数0个、获得数3个，累计申请数196个、获得数185个；软件著作权本期新增申请数2个、获得数3个，累计申请数31个、获得数29个；其他本期新增申请数0个、获得数1个，累计申请数90个、获得数72个[47] - 截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利388项，其中发明专利203项、实用新型专利185项，拥有软件著作权29项[76] 在研项目情况 - 在研项目预计总投资规模72,696.50万元，本期投入金额17,537.78万元，累计投入金额64,047.48万元[50][51] - 部分在研项目因新增研发内容，预计投资规模增加[52] 研发人员情况 - 研发人员数量从上年同期373人增加至本期527人，研发人员数量占公司总人数的比例从33.36%提升至36.60%；研发人员薪酬合计从上年同期5,976.33万元增加至本期7,791.24万元；研发人员平均薪酬从上年同期16.02万元增加至本期16.16万元[54] - 研发人员学历构成中，博士研究生16人占3.04%，硕士研究生242人占45.92%，本科245人占46.49%，专科23人占4.36%，高中及以下1人占0.19%[53] - 研发人员年龄结构中，30岁以下（不含30岁）238人占45.16%，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）245人占46.49%，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）42人占7.97%，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）2人占0.38%[53] - 研发投入总额较上年增加，原因是研发人员薪酬大幅增加且新增对研发人员的股份支付费用[49] - 公司形成以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的技术研发团队，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历[56] - 截至报告期末公司研发团队有527名成员[81] 业务市场表现 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已小批量出货，面向第三代半导体新机型预计2024年下半年发往客户验证[64] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300取得多个领域头部企业批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证[65] - 报告期完成主轴、多孔吸盘等减薄装备核心零部件国产化开发，部分达量产条件[66] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证[67] - 自主研发清洗装备批量用于晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备通过客户端验收，4/6/8/12英寸片盒清洗装备取得小批量订单[68] - SDS/CDS供液系统装备获批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用[69] - 薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，本报告期取得某集成电路制造龙头企业批量重复订单[69] - 晶圆再生业务成为专业代工厂，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，积极推进产能扩张[70] - 随着消费电子