公司基本信息 - 公司普通股2016年12月7日前每股面值0.0004美元，股份合并后每股面值0.004美元[8] - 公司财务年度结算日为12月31日[10] - 公司上市地点为香港联交所和纽约证券交易所，股份代号分别为981和SMI[10] - 公司法定代表为周子学和高永岗[11] - 公司联席公司秘书为高永岗和刘巍[10] - 公司总办事处及中国营业地点为上海浦东新区张江路18号，香港注册营业地点为皇后大道中9号30楼3003室[10] 财报编制与发布信息 - 2018年年报财务资料按国际财务报告准则编制[8] - 2018年年度业绩公告于2019年3月29日发布[10] 股东大会相关信息 - 2019年股东周年大会定于2019年6月21日举行[8][10] - 2019年就股东周年大会暂停办理股份过户登记手续期间为2019年6月18日至21日[10] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2018年公司合计收入约33.6亿美元，同比增长8.3%，为18年来历史新高[15][17] - 2018年公司税息折旧及摊销前利润11.6亿美元，同比增长约4.2%[15] - 2018年公司研发投入超6亿美元，占营收比例远高于行业平均水平[15] - 2018年公司销售达3360.0百万美元，2017年为3101.2百万美元[18] - 2018年公司录得溢利77.2百万美元，2017年为126.4百万美元[18] - 2018年公司经营活动所得现金为799.4百万美元，2017年为1080.7百万美元[18] - 2018年公司资本开支为1813.4百万美元，2017年为2487.9百万美元[18] - 2018年公司收入为3359984千美元，较2017年的3101175千美元有所增长[27] - 2018年公司年内利润为77211千美元，低于2017年的126423千美元[27] - 2018年公司毛利率为22.2%，净利率为2.3%，较2017年的23.9%和4.1%有所下降[28] - 2018年已付运晶圆数量为4874663片，高于2017年的4310779片[28] - 2018年公司总资产为14424320千美元，较2017年的11918451千美元增长[29] - 2018年公司总负债为5500740千美元，较2017年的5197116千美元增加[29] - 2018年公司总权益为8923580千美元，较2017年的6721335千美元增长[29] - 2018年本公司拥有人应占利润为134055千美元，低于2017年的179679千美元[28] - 2018年基本每股盈利为0.03美元，摊薄每股盈利为0.03美元[28] - 2018年已发行及发行在外股份为5039819199股，多于2017年的4916106889股[28] - 2018年经营活动所得现金净额为799,426千美元，2017年为1,080,686千美元[32] - 收入从2017年的3,101.2百万美元增加8.3%至2018年的3,360.0百万美元，晶圆付运量从2017年的4,310,779片增加13.1%至2018年的4,874,663片，平均售价从2017年的每片719美元减至2018年的每片656美元[33] - 销售成本从2017年的2,360.4百万美元增加10.7%至2018年的2,613.3百万美元[34] - 2018年毛利为746.7百万美元，毛利率为22.2%；2017年毛利为740.7百万美元，毛利率为23.9%[35] - 经营利润从2017年的124.9百万美元减至2018年的14.6百万美元[36] - 研究及开发开支从2017年的427.1百万美元增加30.7%至2018年的558.1百万美元[36] - 2018年溢利为77.2百万美元，2017年为126.4百万美元[37] - 2018年12月31日，未偿还长期贷款包括银行抵押贷款524.1百万美元及银行无抵押贷款1,574.5百万美元[37] - 2018年12月31日，集团承担为1,548.3百万美元，不可撤销经营租赁总未来最低租金付款为352.5百万美元[41] - 2018年12月31日，集团净债务对权益比率约为 -4.5%[42] - 2018年和2017年，资本化利息分别为4720万美元和3110万美元[42] - 2018年和2017年，集团有关资本化利息的折旧支出分别为2750万美元和2270万美元[42] - 截至2018年12月31日止年度，本年利润为77211千美元，财务费用为24278千美元，折旧及摊销为1048410千美元，所得税费用（利益）为14476千美元，税息折旧及摊销前利润为1164375千美元[45] - 截至2017年12月31日止年度，本年利润为126423千美元，财务费用为18021千美元，折旧及摊销为971382千美元，所得税费用（利益）为1846千美元，税息折旧及摊销前利润为1117672千美元[45] - 截至2016年12月31日止年度，本年利润为316434千美元，财务费用为23037千美元，折旧及摊销为729866千美元，所得税费用（利益）为 -6552千美元，税息折旧及摊销前利润为1062785千美元[45] - 公司保留盈余从2017年12月31日的1.87亿美元增至2018年12月31日的3.313亿美元[83] - 公司2018年12月31日可供分派给股东的储备为1.858亿美元，2017年12月31日为9640万美元[84] 各地区及业务应用收入贡献比例变化 - 2018年北美、中国、欧亚区客户收入贡献占整体收入总额比例分别为31.6%、59.1%、9.3%，2017年分别为40.0%、47.3%、12.7%[20] - 2018年通讯、消费者应用收入贡献占集团总收入比例分别为41.2%、34.4%，2017年分别为44.3%、37.4%[20] - 电脑应用业务收入从2017年的1.923亿美元增长至2018年的2.21亿美元，年度增长率为14.9%；汽车及工业应用收入从2017年的2.448亿美元增加至2018年的2.63亿美元，年度增长率为7.4%；其他相关应用收入从2017年的1.325亿美元增加至2018年的1.717亿美元，年度增长率为29.6%[20] - 2018年来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例为49.9%，2017年为50.7%；65/55纳米技术的收入贡献比例从2017年的20.4%增加至2018年的22.3%[20] 行业市场数据 - 2018年付运至中国的半导体价值约为2400亿美元，占全球半导体价值约48.6%；中国集成电路设计市场达约330亿美元，按年比较2017年增长逾26.9%，预计到2022年按复合年增长率20.0%增长，价值达820亿美元[21] - 2018年全球纯代工市场收入年增长率为4.55%，公司总收入年增长率为8.3%，预计2018 - 2022年全球纯代工市场按复合年增长率4.62%增长[21] 技术研发相关 - 公司已完成28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术研发，预计2019年实现生产[15][17] - 2018年公司成功建立14纳米技术平台，将在2019年进行生产；12纳米技术开发出现突破[23] - 2018年公司推出第二代28HKMG平台28HKC+，相比第一代功能改善15%及节省能源25%，将在2019年进行生产[23] - 2018年公司就技术研发活动提交逾600项专利存档[23] 资本开支计划 - 2019年公司计划资本开支为22亿美元，用于在上海设立先进晶圆厂，目标是下半年小型生产线准备就绪[24] - 2019年代工业业务计划资本开支约为21亿美元，非代工业务计划资本开支约为105.8百万美元[37] 公司人员信息 - 周子学62岁，担任董事长兼执行董事[47] - 赵海军55岁，担任联合首席执行官、执行董事[47] - 梁孟松66岁，担任联合首席执行官、执行董事[47] - 高永岗54岁，担任首席财务官、执行副总裁、联席公司秘书兼执行董事[47] - 梁孟松在半导体业界有逾33年经验，拥有逾450项专利，发表技术论文350余篇[52] - 高永崗拥有逾30年财务管理工作经验，在金融投资领域有较深入研究[53] - 陈山枝拥有20年从事资讯通信技术与产品的研究与开发等工作经验[54] - 陈山枝已出版学术专著6本，其中4本由SPRINGER以英文出版，发表SCI论文60多篇，获授权发明专利50余项[54] - 陈山枝30多个专利写入3GPP及ITU国际标准，成为4G及5G移动通信系统的标准必要专利[54] - 任凯在国家开发银行评审二局工作期间，年均评审承诺额超人民币千亿元[56] - 任凯累计在集成电路领域承诺贷款达人民币300多亿元[56] - 路军于2016年2月18日起出任公司董事，2014年8月至今任华芯投资管理有限责任公司总裁等职[57] - 童国华于2017年2月14日起出任公司董事，2018年6月26日起任中国信息通讯科技集团有限公司党委书记、董事长[58] - William Tudor Brown自2013年起出任公司董事，曾在安谋国际科技股份有限公司担任多职至2012年5月[61] - 蒋尚义于2016年12月20日出任公司董事，在台积电牵头了0.25微米等关键节点研发[62] - 童国华1982年获武汉大学化学专业学士学位，1990年获复旦大学科技管理硕士学位，2002年获华中科技大学管理科学与工程专业博士学位[60] - 蒋尚义1968年于国立台湾大学获电子工程学学士学位，1970年于普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974年于斯坦福大学获电子工程学博士学位[62] - 童国华2004年获“湖北省有突出贡献中青年专家”称号，2006年获“中国品牌建设十大杰出企业家”等称号[59] - 蒋尚义2001年名列《商业周刊》评选的50位“亚洲之星”之一，2002年被评为国际电气和电子工程师协会终身会士[62] - 蒋尚义2013年获得潘文渊文教基金会ERSO奖，同年被评为国立台湾大学杰出校友[62] - 蒋尚义2015年获得国际电气和电子工程师协会Ernst Weber管理奖，同年被台湾政府评为工研院院士[62] 子公司相关信息 - 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司总投资额72亿美元，注册资本48亿美元，公司持股51% [73] - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总投资额58.8亿美元，注册资本21.9亿美元，公司持股100% [73] - 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司总投资额30亿美元，注册资本10亿美元，公司持股100% [73] - 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司总投资额26亿美元，注册资本12.9亿美元，公司持股100% [73] - SMIC Japan Corporation法定股本1000万日元，公司持股100% [73] - SMIC, Americas法定股本50万美元，公司持股100% [73] - 柏途企业有限公司法定股本100万美元，已发行股本1美元，公司持股100% [73] - 中芯集電投資（上海）有限公司总投资额13亿美元，注册资本4.658亿美元，公司持股100%[74] - 中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司投资总额21亿美元，注册资本7亿美元，公司通过中芯國際控股有限公司间接持有82%及中芯集電投資（上海）有限公司间接持有18%[75] - 中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司投资总额12亿美元，注册资本4亿美元，公司合共持股97.45%，其中22.20%通过中芯集電投資（上海）有限公司间接持有，75.25%通过中芯國際控股有限公司间接持有[75] - 芯電半導體（上海）有限公司投资总额3500万美元，注册资本1200万美元，公司通过芯電半導體（香港）有限公司间接持有100%股权[75] - 中芯晶圓股權投資（上海）有限公司注册资本14.58亿人民币，公司通过中芯國際集成電路製造（上海）有限公司间接持有100%股权[75] - 上海合芯投資管理合夥企業（有限合夥）注册资本5000万人民币，公司通过中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司间接持有99%股权[75] - SJ Semiconductor Corporation法定股本15000美元，已发行股本5668.05美元，公司持股56.045%[75] - SMIC (Sofia) EOOD法定股本180万保加利亚列弗，公司通过SJ Semiconductor Corporation间接持有56.045%股权[77][78] - 中芯國際開發管理（成都）有限公司总投资额1250万美元，注册资本500万美元，公司持股100%[74] - SilTech Semiconductor Corporation法定股本10000美元，已发行股本10000美元，公司持股100%[75] - 中芯