公司发展里程碑 - 2020年是公司成立二十周年，也是成功登陆上交所科创板的第一年[9] 制程技术水平 - 成熟制程方面，0.15/0.18微米、55/65纳米、40/45纳米等工艺节点达到行业领先水准[9] - 先进制程方面，完成1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产[9] 财务关键指标变化 - 2020年全年营业收入39.07亿美元，同比增长25.4%[9] - 2020年毛利9.21亿美元，同比增长43.3%[9] - 2020年归属公司的净利润7.16亿美元，同比增长204.9%[9] - 2020年税息折旧及摊销前利润21.23亿美元，同比增长54.6%[9] - 2020年公司收入为39.07亿美元，较2019年的31.16亿美元增长25.4%[21] - 2020年归属上市公司股东的年内利润为7.16亿美元，较2019年的2.35亿美元增长204.9%[21] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为16.60亿美元，较2019年的10.19亿美元增长62.9%[21] - 2020年息税折旧及摊销前利润为21.23亿美元，较2019年的13.73亿美元增长54.6%[21] - 2020年归属上市公司股东的净资产为148.75亿美元，较2019年的56.69亿美元增长162.4%；总资产为313.21亿美元，较2019年的164.38亿美元增长90.5%[22] - 2020年毛利率为23.6%，较2019年增加3.0个百分点；净利率为17.1%，较2019年增加12.0个百分点[23] - 2020年基本每股收益和稀释每股收益均为0.11美元，较2019年增长175.0%[23] - 2020年研发投入占营业收入的比例为17.3%，较2019年减少4.8个百分点[23] - 按企业会计准则，2020年净利润为6.27亿美元，归属上市公司股东的净资产为151.75亿美元；按国际财务报告准则，净利润为7.16亿美元，归属上市公司股东的净资产为148.75亿美元[25] - 2020年各季度收入分别为第一季度904,912千美元、第二季度938,463千美元、第三季度1,082,505千美元、第四季度981,095千美元[27] - 2020年各季度归属上市公司股东净利润分别为第一季度64,164千美元、第二季度137,969千美元、第三季度256,379千美元、第四季度257,038千美元[27] - 2020年各季度归属上市公司股东扣除非经常性损益后净利润分别为第一季度24,682千美元、第二季度57,949千美元、第三季度159,013千美元、第四季度85,092千美元[27] - 2020年各季度经营活动所得现金净额分别为第一季度259,829千美元、第二季度147,719千美元、第三季度719,150千美元、第四季度533,712千美元[27] - 2020年出售物业、厂房及设备及归类为持作出售资产的收益为1,496千美元，政府资金为362,483千美元，按公允价值计入损益的金融资产产生的收益净额为53,962千美元[28] - 2020年金融工具产生的收益为129,265千美元，其他为 - 6,420千美元[28] - 2020年以权益法入帐之应占投资按公允价值计入损益的少数股东权益影响额为540,786千美元，所得税影响额为 - 67,141千美元和 - 84,831千美元[28] - 2020年采用公允价值计量的项目合计为147,267千美元，当期变动为14,516千美元[29] - 2020年本年净利润为669,098千美元，财务费用为73,234千美元，折旧及摊销为1,312,694千美元，所得税费用为68,310千美元[30] - 2020年息税折旧及摊销前利润为2,123,336千美元[30] - 2020年公司收入为3,906,975千美元，销售成本为2,986,062千美元，毛利为920,913千美元，毛利率为23.6%，净利率为17.1%[32] - 2020年公司经营利润为311,946千美元，年内利润为669,098千美元，年内综合收益总额为714,201千美元[32] - 2020年公司基本每股盈利和摊薄每股盈利均为0.11美元，已发行及发行在外股份为7,703,507,527股[32] - 2020年公司已付运晶圆数量为5,698,624片[32] - 2020年公司总资产为31,320,575千美元，非流动总资产为16,149,220千美元，流动总资产为15,171,355千美元[33] - 2020年公司总负债为9,638,837千美元，非流动总负债为5,746,127千美元[33] - 2020年公司经营活动所得现金净额为1,660,410千美元，投资活动所用现金净额为 - 7,071,383千美元，融资活动所得现金净额为12,704,215千美元[34] - 2020年公司现金及现金等价物增加净额为7,293,242千美元[34] - 2020年公司对物业、厂房及设备的付款为 - 5,274,686千美元[34] - 2020年本公司拥有人应占利润为715,550千美元，应占综合收益总额为760,639千美元[32] - 2020年公司销售达39.07亿美元，2019年为31.157亿美元[83] - 2020年净利润6.691亿美元，较2019年的1.589亿美元增加321.2%[83] - 2020年经营活动所得现金净额为16.604亿美元，较2019年的10.191亿美元增加62.9%[83] - 2020年购建固定资产等现金支出为53.093亿美元，2019年为18.835亿美元[83] - 收入由上年31.157亿美元增长25.4%至本年度39.07亿美元，销售晶圆数量由上年500万片约当8吋晶圆增加13.3%至570万片，平均售价由上年620美元增至686美元[85] - 销售成本由上年24.732亿美元增加20.7%至本年度29.861亿美元[85] - 毛利由上年6.425亿美元增加43.3%至本年度9.209亿美元[85] - 年内经营利润由上年4890万美元增至本年度3.119亿美元[85] - 现金及现金等价物于2020年增加72.932亿美元[87] - 本年度筹资活动所得现金净额127.042亿美元，主要是发行股份、新增融资等[87] - 集成电路行业营业收入3906975千美元，营业成本2986062千美元，毛利率23.6%，较上年增加3.0个百分点[88] - 集成电路晶圆制造代工营业收入3474502千美元，营业成本2744211千美元，毛利率21.0%，较上年增加2.2个百分点；其他主营业务营业收入432473千美元，营业成本241851千美元，毛利率44.1%，较上年增加0.2个百分点[88] - 2020年北美洲、中国大陆及香港、欧洲及亚洲营收占比分别为23.2%、63.5%、13.3%，2019年分别为26.4%、59.4%、14.2%[88] - 2020年智能手机、智能家居、消费电子、其他应用营收占比分别为44.4%、17.1%、18.2%、20.3%，2019年分别为43.8%、16.8%、20.4%、19.0%[89] - 2020年14/28纳米、40/45纳米、55/65纳米、90纳米、0.11/0.13微米、0.15/0.18微米、0.25/0.35微米技术节点晶圆收入占比分别为9.2%、15.6%、30.5%、2.8%、5.3%、32.6%、4.0%，2019年分别为4.3%、17.4%、27.3%、1.6%、6.6%、38.6%、4.2%[90] - 晶圆生产量5659939片，销售量5698624片，库存量96773片，生产量较上年增加14.2%，销售量较上年增加13.3%，库存量较上年减少28.6%[90] - 集成电路行业生产成本2020年为2986062千美元，较2019年的2473213千美元增加20.7%[91] - 本年度第一名和前五名客户销售额分别为809.7百万美元和1808.4百万美元，分别占年度销售总额20.7%和46.3%；第一名和前五名供应商采购额分别为1219.7百万美元和3768.8百万美元，分别占年度采购总额14.1%和43.5%[93] - 2020年经营活动所得现金净额、投资活动所用现金净额、融资活动所得现金净额、现金及现金等价物变动净额分别为1660410千美元、-7071383千美元、12704215千美元、7293242千美元，较2019年分别增加62.9%、262.9%、823.1%、1532.2%[95] - 2020年末净债务为-8585093千美元，2019年末为-1417208千美元；年末集团债务金额6373.4百万美元，一年内到期债务金额1355.0百万美元[96][97] - 2020年末现金及现金等价物较2019年末增长338.9%，主要因发行股份募资及经营现金流入增加[102] - 2020年末物业、厂房及设备较2019年末增长56.5%，因产能扩充设备投资增加[102] - 2020年末借贷 - 流动较2019年末增长123.9%，因一年内到期长期借款增加[102] - 2020年末净负债权益比为 - 39.6%，2019年末为 - 13.9%[105] - 报告期内及上年同期，资本化利息分别为5090万美元和6180万美元，本年度及上年折旧支出分别为4330万美元和3340万美元[106] - 公司2020年销售收入从2019年的31.157亿美元增加至39.07亿美元，利润从2019年的1.589亿美元增加至6.691亿美元[115] - 公司2020年保留盈余从2019年12月31日的5.505亿美元增至2020年12月31日的12.581亿美元[116] - 公司2020年12月31日可供分派予股东的储备为9.528亿美元[117] - 2020 - 2018年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润分别为760,639千美元、188,831千美元、133,977千美元[129] 利润分配情况 - 2020年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2021年股东周年大会审议[6] - 2020年6月1日，公司股东大会审议通过利润分配政策及上市后三年分红回报计划[127] - 报告期内公司严格遵循利润分配政策[128] - 公司实施现金分红需满足未分配利润为正等多项条件[130] - 经董事会审议，公司2020年度拟不进行利润分配[130] - 独立董事同意公司2020年度拟不进行利润分配的预案[130] 社会责任贡献 - 2020年2月，公司携手董事和员工向抗疫一线捐赠价值1000万元现金及物资[10] - 八年“芯肝宝贝计划”共汇集善款2893万元，救助贫困患儿超500名[10] 不同技术节点晶圆销售占比变化 - 2019 - 2020年，0.35微米技术晶圆销售占比分别为39%、4%[12] - 2019 - 2020年，0.18微米技术晶圆销售占比分别为17%、33%[12] - 2019 - 2020年，0.13微米技术晶圆销售占比分别为4%、16%[12] - 2019 - 2020年，90纳米技术晶圆销售占比分别为2%、9%[12] - 2019 - 2020年，55/65纳米技术晶圆销售占比分别为7%、30%[12] - 2019 - 2020年，40/45纳米技术晶圆销售占比分别为4%、3%[12] - 2019 - 2020年，28纳米及14纳米技术晶圆销售占比分别为27%、5%[12] 公司上市信息 - 公司普通股每股面值0.004美元[13] - 公司A股和港股分别在上海证券交易所科创板和香港联合交易所主板上市，股票简称均为中芯国际，代码分别为688981和00981；美国预托证券在场外市场上市，简称中芯国际美国预托证券，代码为SMICY[19] 公司业务面临的风险与挑战 - 2021年公司面临美国实体名单管制不确定因素影响，设备采购交期延长，产能建设进度可能不如预期[9] - 公司面临核心技术泄密风险，因技术秘密保护措施有局限性、技术人员有流动性及其他不可控因素[64] - 集成电路晶圆代工行业技术迭代快，若公司技术迭代大幅落后于产品应用工艺要求，将无法满足市场和客户需求[64] - 集成电路晶圆代工行业属资本密集型行业，若公司不能获取足够经营收益或融资受限，资金投入减少会影响竞争优势[