公司基本信息 - 报告期为2021年1月1日至2021年6月30日，上年同期为2020年1月1日至2020年6月30日[4] - 公司普通股每股面值0.004美元[4] - 公司注册地址为Cricket Square,Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman, KY1 1111 Cayman Islands[5] - 公司办公地址在中国上海市浦东新区张江路18号，邮政编码为201203[5] - 公司网址为http://www.smics.com/，电子邮箱为ir@smics.com[5] - 公司香港注册的营业地点为香港皇后大道中9号30楼3003室[5] - 公司秘书为高永岗，董事会秘书为郭光莉[5] - 香港上市规则之授权代表为周子学、高永岗[5] - A股股票的托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司[5] - 港股股份过户登记处为香港中央证券登记有限公司，位于香港湾仔皇后大道东183号合和中心17M楼[5] 财务数据关键指标变化 - 2021年上半年收入24.47751亿美元，较2020年同期的18.43375亿美元增长32.8%[8] - 2021年上半年归属上市公司股东净利润8.46679亿美元，较2020年同期的2.02133亿美元增长318.9%[8] - 2021年6月30日归属上市公司股东净资产160.60987亿美元，较上年度末的148.75206亿美元增长8.0%[8] - 2021年6月30日总资产321.72694亿美元，较上年度末的313.20575亿美元增长2.7%[8] - 2021年6月30日毛利率26.8%，较2020年同期的26.2%增加0.6个百分点[9] - 2021年6月30日净利率33.7%，较2020年同期的9.6%增加24.1个百分点[9] - 2021年基本每股收益0.11美元，较2020年的0.04美元增长175.0%[9] - 2021年上半年非经常性损益合计4.8402亿美元[12] - 2021年上半年财务费用5584.2万美元，较2020年同期的3637.8万美元有所增加[13] - 2021年上半年折旧及摊销8.81286亿美元，较2020年同期的5.95572亿美元有所增加[13] - 2021年上半年费用化研发投入299,325千美元，较2020年同期的324,485千美元下降7.8%，研发投入总额占营业收入比例从17.6%降至12.2%，减少5.4个百分点[25] - 2021年上半年公司实现总收入2,447.8百万美元，同比增加32.8%[37] - 本报告期和上年同期，公司研发投入分别为299.3百万美元和324.5百万美元，占收入的比例分别为12.2%及17.6%[39] - 报告期和上年同期，公司购建固定资产等支付现金分别为1365.4百万美元及1396.9百万美元，研发投入分别为299.3百万美元和324.5百万美元[43] - 报告期内和上年同期，公司来自前五大客户的收入占收入总额的比例分别为33.3%及44.4%[44] - 本报告期和上年同期，公司来自中国大陆及中国香港以外的国家和地区的营业收入占比分别为40.4%及36.1%[50] - 本报告期和上年同期，公司汇兑收益分别为140万美元及380万美元[53] - 本报告期和上年同期，公司毛利率分别为26.8%和26.2%[55] - 本报告期和上年同期，公司收入分别为24.478亿美元和18.434亿美元[56] - 本报告期和上年同期，归属母公司股东的净利润分别为8.467亿美元和2.021亿美元[56] - 各期扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润分别为3.627亿美元和8260万美元[56] - 收入从上年同期18.434亿美元增长32.8%至本期24.478亿美元，销售晶圆数量从280万片约当8吋晶圆增加16.2%至330万片，平均售价从590美元增至678美元[65] - 销售成本从上年同期13.612亿美元增加31.7%至本报告期17.926亿美元[66] - 毛利从上年同期4.822亿美元增加35.9%至本报告期6.551亿美元[66] - 期内经营利润从上年同期1.12亿美元增加至本报告期6.624亿美元[67] - 本报告期内其他经营收入净额从上年同期9970万美元增加至4.188亿美元[68] - 本集团本报告期内净利润为8.24亿美元，上年同期净利润1.77亿美元，增幅为365.7%[68] - 经营活动所得现金净额从上年同期4.075亿美元增长至本报告期15.03亿美元[69] - 2021年6月30日借款4943882千美元，2020年12月31日为5290833千美元[72] - 2021年6月30日有息债务总计6036997千美元，净债务为 - 9414494千美元；2020年12月31日有息债务总计6373417千美元，净债务为 - 8585093千美元[72] - 2021年6月30日受限制资金－流动218564千美元，较上年期末减少62.0%[78] - 2021年6月30日按公允价值计入损益的金融资产－流动7219千美元，较上年期末减少93.5%[78] - 2021年6月30日合同负债783830千美元，较上年期末增加332.0%[78] - 2021年6月30日净债务权益比为 - 41.3%，2020年12月31日为 - 39.6%[81] - 报告期内无资本化利息，上年同期为2960万美元；报告期及上年同期折旧支出分别为1850万美元和2090万美元[82] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年上半年晶圆代工业务营收为2,239.7百万美元，占收入的91.5%，同比增长33.5%[37] - 2021年上半年光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为208.1百万美元，占收入的8.5%，同比增长25.5%[37] - 2021年上半年中国内地及中国香港业务收入占收入的59.6%，同比增长23.9%[38] - 2021年上半年消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%，同比增长72.8%[38] - 2021年上半年来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%，同比增长43.6%[38] - 按地区分类，2021年上半年北美洲、中国内地及中国香港、欧洲及亚洲收入占主营业务收入比例分别为25.3%、59.6%、15.1%，2020年同期分别为23.5%、63.9%、12.6%[69] - 2021年上半年智能手机、智能家居、消费电子、其他应用占晶圆收入比例分别为33.2%、13.1%、23.0%、30.7%，2020年同期分别为47.5%、16.0%、17.8%、18.7%[71] - 2021年上半年FinFET/28纳米、40/45纳米等技术节点占晶圆收入比例分别为11.1%、15.5%等，2020年同期分别为8.4%、15.2%等[71] 公司业务与技术情况 - 公司为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务[14] - 公司研发流程包括项目选择、可行性评估等七个阶段，各阶段有严格审批流程[16] - 公司生产模式分小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段[18] - 2020年公司在纯晶圆代工业全球市场销售额排名中位居全球第四，在中国大陆企业中排名第一[22] - 集成电路已由本世纪初的0.35微米CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺，全球最先进量产集成电路制造工艺达5纳米，3纳米技术有望2022年前后进入市场[23] - 报告期内新增发明、实用新型、布图设计权申请数330个，获得数374个，累计数量分别为17,712个和12,242个[24] - 55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，特殊存储技术、图像传感技术研发稳步进行[24] - FinFET衍生技术平台多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户[26] - 22纳米低功耗工艺平台器件电性基本匹配目标值，完成初版工艺冻结[26] - 28纳米射频工艺平台完成工艺冻结，开始客户验证[26] - 公司成功开发0.35微米至14纳米等多种技术节点，具备多个技术平台量产能力[31] - 截至2021年6月30日，公司累计获得专利12,148件，其中发明专利10,382件，拥有集成电路布图设计权94件[32] 公司面临的风险 - 2020年10月4日，公司被美国商务部指定为「军事最终用户」；2020年12月18日，公司及部分子公司和联营公司被列入「实体清单」[35][36] - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，公司若大量优秀技术研发人才离职且无法短期内招聘到经验丰富人才，可能影响工艺研发进度和竞争力[40] - 公司虽有保密制度和竞业限制规定，但仍存在核心技术泄密风险，可能削弱技术优势[41] - 若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用工艺要求，将无法满足市场和客户需求[42] - 若公司不能获取足够经营收益或融资受限致资金投入减少，可能影响竞争优势[43] - 若主要客户生产经营发生重大问题，将影响公司业绩稳定性和持续盈利能力[44] - 若公司重要原材料等供应短缺、价格上涨或受贸易等因素影响且无有效替代方案，将影响生产经营[45] - 若国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生不利影响[46] - 若公司无法及时开发引进新技术或推出满足客户需求的工艺平台，将削弱竞争优势和经营业绩[47] - 2021年下半年公司受实体清单影响，各项指标预期有不确定性[89] 公司资本开支与项目投资 - 2021年计划资本开支约43亿美元，大部分用于成熟工艺扩产[74] - 报告期末建造厂房、采购机器及设备、采购无形资产的支出承诺分别为338.8百万美元、3393.0百万美元、21.7百万美元[75] - 深圳12吋晶圆生产设施项目新投资额估计为23.5亿美元，公司与深圳重投集团出资后股权比例约为55%和不超23%[83] 公司股权与股东情况 - 截至2021年6月30日，公司第一大股东中国信科及相关权益人持股比例为11.71%，第二大股东鑫芯香港持股比例为7.81%[59] - 考虑证券融资后，报告期末公司在长电科技实际持股比例为11.96%[88] 公司治理与政策 - 公司自2005年1月25日起采用企业治理政策并适时修订，大体涵盖企管守则的守则条文和推荐惯例，截至2021年6月30日止六个月一直遵守企管守则列示的所有守则条文[91] - 2020年12月31日丛京生博士辞任后，董事会独立非执行董事人数少于规定的三分之一，2021年2月4日任命刘明博士后恢复至规定比例[92] - 2021年股东周年大会于6月25日召开，会议议案全部获得通过[93] - 2021年第一次临时股东大会于6月25日召开，会议议案全部获得通过[93] - 刘明、路军、童国华、鲁国庆、黄登山、吴金刚分别出现选举、离任等职务变动[93] - 刘明博士2021年2月4日获委任为公司第三类独立非执行董事等，4月29日辞任云知声独立非执行董事[95] - 路军先生2021年4月29日辞任公司第二 类非执行董事等职务[95] - 童国华博士2021年5月13日辞任公司第一类非执行董事等职务[95] - 鲁国庆先生2021年5月13日获委任为公司第一类非执行董事等，7月29日不再担任中国信科总经理[95] - 董事会不建议宣派截至2021年6月30日止六个月的中期股息[99] - 2021年1月29日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年2月1日，公司董事和非公司董事分别因行使相关计划授予的认股权和受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年2月25日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年3月30日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年4月9日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年5月27日，非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 2021年5月19日，公司召开董事会会议，审议通过多项与2021年科创板限制性股票激励计划相关议案[100] - 2021年6月25日，公司召开2021年第一次临时股东大会，审议并通过多项与2021年科创板限制性股票激励计划相关议案[100] - 2021年6月29日，公司董事和非公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的受限制性股票单位发行普通股股份[100] - 公司股东于2004年2月16日采纳2004年购股权计划，该计划于2004年3月18日生效，并于2009年6月23日修订[101] - 截至2021年6月30日止六个月，2004年购股计划中，官员授出数目为148313801，行使价0.85美元，2020年末行使保留者776405，股份加权平均收市价3.14美元，授出日期股份