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华虹半导体(01347) - 2018 - 年度财报
01347华虹半导体(01347)2019-04-04 12:18

公司整体财务数据关键指标变化 - 2018年公司收入增长至9.3亿美元,增幅15.1%;毛利率33.4%,增加0.3个百分点;净利润1.86亿美元,占收入20%,增幅27.8%;净资产收益率10.2%,增加1.1个百分点[10] - 2018年公司营收为9.303亿美元,创历史新高,较2017年增长15.1%[89] - 2018年公司利润1.856亿美元,较2017年的1.453亿美元增长27.8%,净利润率从18.0%提升至20.0%[113][122] - 2018年公司营收9.303亿美元,同比增长15.1%,主要因部分产品需求增加[113][114] - 2018年公司非流动资产总计13.042亿美元,较2017年增长6.5%,主要因物业、厂房及设备等增加[123] - 2018年公司流动资产总计17.741亿美元,较2017年增长107.9%,主要因贸易及应收票据等增加[123] - 现金及现金等价物从3.749亿美元增至7.77亿美元,增幅107.3%[132][135] - 经营活动产生的净现金流达2.744亿美元,较2017年增加6.2%[132] - 投资活动所用净现金流为7.172亿美元,较2017年增长264.1%[132][133] - 融资活动产生的净现金流为8.65亿美元,较2017年变化 - 2204.9%[132][134] - 贸易应付款从6810万美元增至7950万美元[128] - 应付关联方款项从1090万美元减至580万美元[129] - 其他流动负债从1.971亿美元增至2.399亿美元[129] - 计息银行借款从9290万美元减至3060万美元[130] - 递延税项负债从1410万美元增至1810万美元[131] 公司业务线数据关键指标变化 - 2018年银行卡IC出货量年增幅超100%[11] - 2018年分立器件收入同比增长41%[12] - 2018年半导体晶圆销售占公司营收的98.0%,较2017年增长15.3%[90] - 2018年来自系统和无晶圆厂公司的营收占比77.5%,较2017年增长16.0%[91] - 2018年中国市场仍是公司最大市场,营收较2017年增长17.7%[93] - 2018年eNVM是公司最大收入来源,较2017年增长15.8%[95] - 2018年分立器件营收大幅增长40.5%[96] - 2018年0.13μm及以下技术节点营收快速增长22.5%,占比35.6%[97] - 2018年消费电子占公司营收份额最大,较2017年增长7.1%[99] - 2018年工业和汽车电子营收大幅增长78.7%[100] - 2018年公司晶圆出货量增长7.9%,是营收增长的重要来源[102] - 2018年主流分立技术营收增长41%,出货量增长16%,中高压分立技术占分立营收超50%,较2016年营收增长超100%[104] 公司未来业务规划 - 2019年公司将增加研发资本支出,优化现有eNVM平台,引入更具成本效益的IGBT,改进0.13μm RF - SOI,继续开发90nm BCD技术[13] - 华虹半导体(无锡)有限公司预计2019年二季度末完成建筑和洁净室建设,下半年开始设备迁入,四季度进行300mm晶圆风险生产[14] - 未来两年公司计划将200mm晶圆月产能提高约2万片,主要用于功率分立器件[111] - 2018年公司启动55nm逻辑技术及相关IP研发,预计2019年下半年引入客户[107] - 2018年公司开发国内领先的0.13μm RF SOI技术,预计2019年量产[108] 公司股权结构 - 完成交易后,集团将持有HH - Wuxi 51.0%股权,其中公司直接持有22.2%,通过HHGrace间接持有28.8%;中国集成电路和无锡锡虹联心将分别持有29.0%和20.0%[5] - 截至2018年12月31日,上海华虹国际、上海华虹集团、INESA各持有3.504011亿股,占比27.29%;中盟国际分别持有1.60545541亿股和3491.9354万股,占比12.50%和2.72%;上海联和投资持有5.45865995亿股,占比42.51%;鑫鑫(香港)资本和中国集成电路产业投资基金各持有2.42398925亿股,占比18.88%;NEC Corporation持有9903.88万股,占比7.71%[182] 公司组织架构与人员任职 - 苏昕张于2016年3月11日被任命为执行董事兼董事长[20][30] - 王宇自2012年2月起担任执行董事兼总裁[21][30] - 陈剑波自2012年2月起担任非执行董事[22] - 杜洋自2018年11月起担任非执行董事[23] - 马玉川在2014年9月至2018年9月期间担任非执行董事[24] - 森田隆行自2009年7月起担任非执行董事[25] - 叶军自2012年2月起担任非执行董事[26] - 张灶东自2018年起担任独立非执行董事[27] - 黄桂煊自2018年起担任独立非执行董事[28] - 公司董事会由9名成员组成,包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[48] - 非执行董事任期为3年,需经公司股东大会重新提名和选举[49] - 董事长负责公司整体管理和运营,总裁负责日常业务管理和战略实施[52] - 王孝军先生自2016年6月起担任公司秘书[42] 公司会议相关 - 公司年度股东大会将于2019年5月9日下午2点在香港九龙么地道64号九龙香格里拉大酒店举行[4] - 2018年2月14日公司召开一次特别股东大会,批准并采纳HH - 无锡的投资建设计划[57] - 2018年12月31日止年度,董事会共召开5次会议[55] - 2018年12月31日止年度,薪酬委员会召开一次会议,审查公司股份期权计划[62] - 2018年12月31日止年度,提名委员会召开一次会议[65] - 2018年12月31日止年度,审核委员会召开五次会议,审查并批准公司2018年各季度、截至2018年6月30日的六个月及截至2018年12月31日年度的财务报表[69] - 年度股东大会将于2019年5月9日举行,为确定股东出席和投票资格,股份过户文件登记截止时间为2019年5月3日下午4:30,股东名册于2019年5月6 - 9日关闭[165] - 为确定股东获得拟派末期股息资格,股份过户文件登记截止时间为2019年5月15日下午4:30,股东名册于2019年5月16 - 17日关闭,股息支付日为2019年6月26日[165] 公司企业管治 - 2018年12月31日止年度,公司遵守《企业管治守则》[46] - 2018年12月31日止年度,董事会遵守上市规则有关委任至少三名独立非执行董事且占董事会至少三分之一的规定[53] - 公司为董事和高级管理人员安排了适当的责任保险[54] - 公司秘书王小军在2018年12月31日止年度参加相关专业研讨会,完成不少于15小时的相关专业培训[74] - 2019年1月1日,董事会采纳董事会多元化政策[70] 公司技术与研发成果 - 2018年公司推出超100款基于0.11μm eNVM技术平台的MCU新产品,95nm 5V MCU技术平台进一步改进[104] - 2018年公司成功推出第二代0.18μm BCD技术,完成汽车电子市场相关验证[106] - 孔伟然博士拥有13项美国专利和54项中国专利,并合著超过20篇技术论文[34] 公司股份期权相关 - 2018年9月4日授予3025万份购股权,2018年12月24日授予3450万份购股权[151][152][153] - 2018年授予的股份期权方面,董事与其他员工总计授予3.025亿份(2015年授予)和3.45亿份(2018年授予),行使398.2639万份,年末剩余5337.2362万份[156] - 2018年授予的以权益结算的股份期权公允价值为2168.1万美元[156] 公司关联交易 - 2018年与华虹宏力的销售交易实际金额为499.6万美元,建议年度上限为1260万美元;与QST的销售交易实际金额为160.7万美元,建议年度上限为720万美元[160] - 2018年从华虹宏力的采购交易实际金额为65.1万美元,建议年度上限为72.5万美元;从INESA的采购交易实际金额为239.1万美元,建议年度上限为280万美元[160] - 2018年上海华力作为承租人,与公司的租赁交易实际金额为1268.6万美元,建议年度上限为1313.7万美元;与HHGrace的租赁交易实际金额为76.2万美元,建议年度上限为507.6万美元[161] - 2018年公司作为承租人,与华虹房地产的租赁交易实际金额为167万美元,建议年度上限为194.1万美元;与华进物业管理的交易实际金额为22.7万美元,建议年度上限为29.9万美元[161] 公司董事权益与持股 - 截至2018年12月31日,除披露情况外,公司董事和行政总裁在公司股份、相关股份或债权证无权益和淡仓[171] - 董事余王持有126.9万股,占比0.10%;董事Takayuki Morita持有19.9万股,占比0.02%[172] 公司资金用途 - 认购股份所得款项约4亿美元投入HH - Wuxi用于建设300mm生产线[176] 公司供应商与客户情况 - 2018年,集团五大供应商采购总额占比低于30%,五大客户总营业额占比低于30%[186] 公司员工情况 - 截至2018年12月31日,集团共有4512名员工[187] 公司证券交易情况 - 2018年,公司及子公司未购买、出售或赎回公司上市证券[188] 公司契约遵守情况 - 华虹集团、上海联和投资和INESA遵守2014年9月23日签订的非竞争契约,华虹集团和上海联和投资遵守2014年6月10日签订的优先购买权契约[193] 公司公众持股量情况 - 董事认为公司维持了上市规则规定的最低公众持股量[194] 公司核数师相关 - 2018年12月31日止年度,公司支付给审计师安永的审计服务报酬为50万美元,非审计相关服务报酬为11万美元[66] - 公司将提交决议案至股东大会,重新委任安永为公司核数师[195] 公司社会责任 - 公司将环境、社会和治理因素纳入企业战略和运营,成立企业社会责任工作组[197][198] 公司其他信息 - 2018年上海宏力半导体制造有限公司和上海华虹NEC电子有限公司于8月3日注销[4][5] - 公司股票代码为1347[19] - 梁耀先生在半导体行业有近30年工作经验[40] - 2018年公司在“中国创新能力百强企业”中排名第四[15] - 截至2018年底,公司连续32个季度盈利,年度晶圆出货量首次超过200万片,自2014年在港上市以来复合年增长率9.5%;2018年月产能达17.4万片,年利用率99.2%[10] 公司风险管理与内部控制 - 公司建立包含“三道防线”的风险管理监控系统[83] - 公司风险管理目标是识别和评估风险并采取对策,建立了持续运行的风险控制系统[80] - 公司内部控制系统全面落实COSO和香港会计师公会的要求,形成以风险为导向的内部控制评估[82]