报告基本信息 - 报告期为2024年上半年[1] - 本半年度报告未经审计[3] - 本报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[8] - 公司中文名称为炬芯科技股份有限公司，股票简称炬芯科技，代码688049，上市于上海证券交易所科创板[9][13] - 公司选定的信息披露报纸为《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》和《证券日报》，登载半年度报告的网站为www.sse.com.cn [12] 公司治理与合规情况 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[3] 子公司信息 - 熠芯微电子是公司全资子公司[6] - 合肥炬芯是公司全资子公司[6] - 香港炬才是公司全资子公司[6] - 合肥炬芯主营业务为集成电路研发、设计和销售，注册资本19200万元，净利润1161.06万元，公司持股100%[82] - 香港炬力主营业务为贸易，注册资本12870.0002万港元，净利润 - 17.59万港元，公司持股100%[82] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入280,495,954.97元，较上年同期增长27.90%[14] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润40,940,046.50元，较上年同期增长65.73%[14] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,275,473.85元，较上年同期增长45.41%[14] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额57,040,072.65元，较上年同期减少14.07%[14] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,796,325,063.20元，较上年度末减少0.74%[14] - 本报告期末总资产1,946,304,750.48元，较上年度末增长1.02%[14] - 本报告期基本每股收益0.28元/股，较上年同期增长64.71%[15] - 报告期内公司实现营业收入28,049.60万元，同比增长27.90% [17] - 归属于母公司所有者的净利润4,094.00万元，同比增长65.73% [17] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,327.55万元，同比增长45.41% [17] - 稀释每股收益为0.28元/股，同比增长64.71% [16][17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.16元/股，同比增长45.45% [16] - 加权平均净资产收益率为2.27%，较之前增加0.88个百分点 [16] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.29%，较之前增加0.39个百分点 [16] - 研发投入占营业收入的比例为35.73%，较之前增加1.97个百分点 [16] - 报告期综合毛利率46.46%，同比提升5.17个百分点 [17] - 非流动性资产处置损益15,766.02元，计入当期损益的政府补助4,434,352.84元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的相关损益11,164,707.17元，计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费1,530.02元 [18] - 2024年上半年主营业务收入28029.75万元，同比增长27.93%[55] - 2024年上半年综合毛利率46.43%，同比提升5.17个百分点[55] - 2024年上半年主营业务毛利额13012.92万元，同比增长43.96%[55] - 2024年上半年归属于母公司所有者的净利润4094.00万元，同比增长65.73%[55] - 营业收入为280,495,954.97元，较上年同期219,302,109.21元增长27.90%[73] - 营业成本为150,190,053.01元，较上年同期128,759,697.59元增长16.64%[73] - 销售费用为8,392,977.72元，较上年同期8,109,445.91元增长3.50%[73] - 管理费用为20,001,384.72元，较上年同期16,509,388.79元增长21.15%[73] - 研发费用为100,225,541.95元，较上年同期74,035,525.54元增长35.37%[73] - 经营活动产生的现金流量净额为57,040,072.65元，较上年同期66,378,935.66元减少14.07%[73] - 预付款项本期期末数为30,865,003.32元，较上年期末数9,957,140.94元增长209.98%[74] - 其他应收款本期期末数为5,539,001.39元，较上年期末数3,654,646.49元增长51.56%[74] - 2024年上半年公司对外投资额为8825万元，上年同期为6376.99万元，变动幅度为38.39%[77] - 截至报告期末，境外资产为16762万元，占总资产的比例为8.61%[76] - 应付账款为4876.59万元，较上期的2766.85万元增长76.25%，主要因本期原材料采购及加工费增加[75] - 其他权益工具投资为560万元，较上期的410万元增长36.59%，主要系公司本期新增对外投资[75] - 2024年6月30日公司资产总计1,946,304,750.48元，较2023年12月31日的1,926,597,146.57元增长1.02%[139][140][141] - 2024年6月30日流动资产合计1,787,172,135.94元，较2023年12月31日的1,776,952,447.16元增长0.58%[139] - 2024年6月30日非流动资产合计159,132,614.54元，较2023年12月31日的149,644,699.41元增长6.34%[140] - 2024年6月30日负债合计149,979,687.28元，较2023年12月31日的116,889,429.52元增长28.31%[141] - 2024年6月30日流动负债合计132,691,776.17元，较2023年12月31日的104,162,889.61元增长27.39%[140] - 2024年6月30日非流动负债合计17,287,911.11元，较2023年12月31日的12,726,539.91元增长35.84%[141] - 2024年6月30日所有者权益合计1,796,325,063.20元，较2023年12月31日的1,809,707,717.05元下降0.74%[141] - 2024年6月30日货币资金为1,189,857,056.68元，较2023年12月31日的1,245,919,225.92元下降4.49%[139] - 2024年6月30日交易性金融资产为290,670,522.99元，较2023年12月31日的249,544,477.02元增长16.48%[139] - 2024年6月30日应收账款为70,427,898.00元，较2023年12月31日的66,066,348.29元增长6.60%[139] - 2024年上半年公司流动资产合计14.79亿美元，较2023年的15.46亿美元有所下降[143] - 2024年上半年公司非流动资产合计5.13亿美元，较2023年的4.30亿美元有所上升[143] - 2024年上半年公司资产总计19.91亿美元，较2023年的19.76亿美元略有上升[143] - 2024年上半年公司流动负债合计1.67亿美元，较2023年的1.04亿美元有所上升[143] - 2024年上半年公司非流动负债合计1389.26万美元，较2023年的979.26万美元有所上升[144] - 2024年上半年公司负债合计1.81亿美元，较2023年的1.14亿美元有所上升[144] - 2024年上半年公司所有者权益合计18.10亿美元，较2023年的18.62亿美元有所下降[144] - 2024年上半年公司营业总收入2.80亿美元，较2023年的2.19亿美元有所上升[145] - 2024年上半年公司营业总成本2.61亿美元，较2023年的2.05亿美元有所上升[145] - 2024年上半年公司营业收入2.80亿美元，较2023年的2.19亿美元有所上升[145] - 2024年上半年税金及附加为114.14万元，2023年同期为36.24万元[146] - 2024年上半年销售费用为839.30万元，2023年同期为810.94万元[146] - 2024年上半年管理费用为2000.14万元，2023年同期为1650.94万元[146] - 2024年上半年研发费用为1.00亿元，2023年同期为7403.55万元[146] - 2024年上半年财务费用为 - 1908.80万元，2023年同期为 - 2280.24万元[146] - 2024年上半年营业利润为3901.11万元，2023年同期为2455.24万元[146] - 2024年上半年利润总额为4105.93万元，2023年同期为2456.12万元[146] - 2024年上半年净利润为4094.00万元，2023年同期为2470.30万元[146] - 2024年上半年综合收益总额为4142.46万元，2023年同期为2768.30万元[147] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.28元/股，2023年为0.17元/股[147] 行业市场数据 - 2024年6月全球半导体销售额同比增长18.30%，环比增长1.75%；中国半导体销售额同比增长21.6%，环比增长0.8%，均连续8个月实现同比正增长[27] - 至2028年蓝牙设备年出货量将达75亿台，2024 - 2028年的年复合增长率为8%[28] - 2024年全球蓝牙音频产品的出货量将达到10.1亿台，到2028年蓝牙音频传输设备年出货量将达13亿台，2024 - 2028年的年复合增长率为7%[28] - 2024年智能蓝牙手表出货量将为1.7亿只，到2028年将为2.34亿只，2024 - 2028年的年复合增长率为7.2%[28] - 预计2024年Soundbar市场规模为61亿美元，到2028年将增长至71亿美元[32] - 2023年全球电竞耳机市场规模约为23亿美元，预计2024 - 2028年全球电竞耳机出货量保持6.3%的复合增速，无线电竞耳机出货量保持20%的复合增速[32] - 2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量将达1.94亿台[32] 公司业务模式与行业定位 - 公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业企业完成[25] - 公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售[25] - 公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，所处行业为“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”[27] - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，当前我国集成电路产业处于快速发展阶段[27] - 集成电路设计需掌握元器件应用特性和配套软件技术，跟上国际先进技术并持续创新[29] 公司核心技术与产品 - 公司拥有一系列自主知识产权的核心技术，涵盖高性能音频ADC/DAC技术等多项技术[30] - 公司是全球蓝牙音箱SoC芯片重要供应商，蓝牙音箱芯片是主力产品和重要收入来源[31] - 公司蓝牙音箱SoC芯片主要服务哈曼、SONY、荣耀、小米等众多终端品牌[31] - 公司低延迟高音质无线音频SoC芯片进入SONY、Samsung、海信等多个品牌[32] - 公司智能蓝牙穿戴SoC芯片应用在小米、荣耀等多款手表、手环、AR眼镜产品中[32] - 公司蓝牙耳机SoC芯片进入荣耀、realme、JBL等终端耳机品牌供应链[32] - 公司蓝牙音箱SoC芯片有ATS2835P2、ATS2835P等主要产品型号[31] - 公司低延迟高音质无线音频SoC芯片有ATS3031、ATS2831P等主要产品型号[32] - ATS3085E图片压缩率提升50%，图片解码速度提升100%，典型用例功耗较公司第一代手表芯片整体降低约20%[33] - ATS3085S和ATS3089图片压缩率提升50%