报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 炬芯科技2024年业绩稳步增长 端侧AI芯片拓展新成长曲线 [1] - 多元化布局打开业绩天花板 营收和毛利节节高升 [2] - 高研发拓展产品矩阵 新架构芯片赋能AI终端应用落地 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2月25日炬芯科技发布2024年年度业绩快报 全年营业收入预计6.52亿元 同比增加25.34% 预计实现归母净利润1.06亿元 同比增长62.90% 实现扣非归母净利润0.78亿元 同比增长51.73% [1] - 4Q24单季度公司预计营收1.85亿元 同比增长28.71% 环比减少0.52% 预计归母净利润0.35亿元 同比增长93.39% 环比增长16.99% [1] 业务布局 - 炬芯科技作为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商 聚焦中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售 已进入众多国内外知名品牌供应链 [2] - 2024年公司紧跟趋势和需求 采取积极销售策略 提升产品在国际品牌渗透率 优化产品和客户结构 4Q24的毛利润和净利润预计将实现单季度新高 [2] - 端侧AI处理器芯片出货量稳步攀升 销售收入倍数增长 低延迟高音质无线音频产品持续放量 蓝牙音箱SoC芯片系列提高在头部音频品牌渗透力度 [2] 研发情况 - 2024年公司持续增加研发投入 约投入2.15亿元 同比增长29.94% 优化产品矩阵 推出创新产品 [3] - 公司成功研发CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构 发布第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片 涵盖面向低延迟私有无线音频领域的ATS323X、面向蓝牙AI音频领域的ATS286X、面向AI DSP领域的ATS362X产品 [3] 投资建议与盈利预测 - 考虑公司下游需求回暖且新品持续迭代 毛利率逐步改善 调整公司盈利预测 预计2024 - 2026年归母净利润为1.06/1.40/1.93亿元 对应PE为63/48/35倍 维持“推荐”评级 [4] 财务指标预测 | 项目/年度 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 520 | 652 | 832 | 1,038 | | 增长率（%） | 25.4 | 25.3 | 27.7 | 24.7 | | 归属母公司股东净利润（百万元） | 65 | 106 | 140 | 193 | | 增长率（%） | 21.0 | 62.9 | 32.3 | 37.8 | | 每股收益（元） | 0.45 | 0.73 | 0.96 | 1.32 | | PE | 103 | 63 | 48 | 35 | | PB | 3.7 | 3.7 | 3.5 | 3.3 | [5]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 炬芯科技2024年全年营业收入预计6.52亿元，同比增加25.34%；预计归母净利润1.06亿元，同比增长62.90%；扣非归母净利润0.78亿元，同比增长51.73% [1] - 公司多元化布局打开业绩天花板，产品和客户结构优化，4Q24毛利润和净利润预计单季度新高 [2] - 公司2024年持续增加研发投入约2.15亿元，同比增长29.94%，推出第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片 [3] - 考虑下游需求回暖、新品迭代、毛利率改善，调整盈利预测，预计2024 - 2026年归母净利润为1.06/1.40/1.93亿元，对应PE为63/48/35倍，维持“推荐”评级 [4] 盈利预测与财务指标 成长能力 - 2023 - 2026年预计营业收入分别为5.20/6.52/8.32/10.38亿元，增长率分别为25.4%/25.3%/27.7%/24.7% [5] - 2023 - 2026年预计归属母公司股东净利润分别为0.65/1.06/1.40/1.93亿元，增长率分别为21.0%/62.9%/32.3%/37.8% [5] 盈利能力 - 2023 - 2026年预计毛利率分别为43.73%/49.57%/49.30%/49.76%，净利润率分别为12.51%/16.26%/16.84%/18.62% [11] 偿债能力 - 2023 - 2026年预计流动比率分别为17.06/13.02/11.71/10.75，速动比率分别为15.03/11.59/10.25/9.27，现金比率分别为11.96/8.72/7.57/6.73，资产负债率分别为6.07%/7.87%/8.57%/9.10% [11] 经营效率 - 2023 - 2026年预计应收账款周转天数分别为46.36/80.00/80.00/80.00天，存货周转天数分别为248.10/200.00/190.00/180.00天，总资产周转率分别为0.28/0.34/0.41/0.48 [11] 每股指标 - 2023 - 2026年预计每股收益分别为0.45/0.73/0.96/1.32元，每股净资产分别为12.38/12.35/13.02/13.96元，每股经营现金流分别为1.06/0.79/0.81/1.03元，每股股利分别为0.20/0.29/0.38/0.53元 [11] 估值分析 - 2023 - 2026年预计PE分别为103/63/48/35倍，PB分别为3.7/3.7/3.5/3.3倍，EV/EBITDA分别为110.81/50.82/34.68/28.51，股息收益率分别为0.44%/0.64%/0.84%/1.16% [11]

营业总收入变化 - 2024年度营业总收入65187.54万元，同比增长25.34%[4][7] 营业利润变化 - 2024年度营业利润10397.52万元，同比增长60.12%[4] 利润总额变化 - 2024年度利润总额10598.56万元，同比增长63.22%[4] 归属于母公司所有者的净利润变化 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润10597.85万元，同比增长62.90%[4][7] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的净利润同比增长93.39%[7] 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润变化 - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7757.46万元，同比增长51.73%[4][7] 基本每股收益变化 - 2024年度基本每股收益0.73元，同比增长65.91%[4] 总资产变化 - 2024年末总资产216195.40万元，较期初增长12.22%[4] 归属于母公司的所有者权益变化 - 2024年末归属于母公司的所有者权益187878.71万元，较期初增长3.82%[4] 研发投入变化 - 2024年研发投入约21491.73万元，同比增长29.94%[8]

文章核心观点 - 炬芯科技2024年营收和净利润同比增长 产品表现亮眼 [1] 公司业绩情况 - 2024年营业总收入6.52亿元 同比增长25.34% [1] - 2024年净利润1.06亿元 同比增长62.9% [1] - 2024年基本每股收益0.73元 [1] 公司产品表现 - 端侧AI处理器芯片出货量攀升 销售收入倍数增长 [1] - 低延迟高音质无线音频产品销售额上扬 [1] - 蓝牙音箱SoC芯片系列加大在头部音频品牌渗透 深化合作 [1]

减持计划 - 珠海辰友因自身资金需求，拟在减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过1,461,364股，即不超过公司目前总股本的1.00% [1] - 厦门炬焱因自身资金需求，拟在减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过99,800股，即不超过公司目前总股本的0.07% [1] - 减持股份计划自公告披露之日起15个交易日后的三个月内进行，且各减持主体在任意连续90日内通过集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1% [1] - 若公司在减持计划实施期间发生股本变动、除权除息事项，减持计划将进行相应调整 [1] - 珠海辰友持有炬芯科技股份3,469,200股，占公司总股本2.37%；厦门炬焱持有公司股份1,886,000股，占公司总股本1.29% [1] - 珠海辰友及厦门炬焱为公司员工持股平台，所持股份均为公司首次公开发行前及公司实施资本公积转增股本取得，分别于2024年11月29日、2022年11月29日上市流通 [2] 上市情况 - 炬芯科技于2021年11月29日在上交所科创板上市，发行价格为42.98元/股 [3] - 上市首日，炬芯科技盘中最高价报88.7元，为该股上市以来最高价 [4] - 炬芯科技发行数量为3050万股，占公司发行后总股本的比例为25%，保荐机构（主承销商）为申万宏源证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为赵美华、汪伟 [4] 募集资金情况 - 炬芯科技发行募集资金总额为13.11亿元，扣除发行费用后募集资金净额为11.95亿元 [5] - 炬芯科技最终募集资金净额比原计划多8.43亿元，原计划募集资金3.52亿元，用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化等项目 [6] - 炬芯科技发行费用合计1.16亿元，申万宏源证券承销保荐有限责任公司获得承销费用8985.49万元，保荐费用90.57万元，合计9076.06万元 [6] 权益分派情况 - 2023年年度，公司以总股本122,000,000股扣除回购股份1,317,978股后的股份数量120,682,022股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.20元（含税），以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增2股，共计派发现金红利24,136,404.40元（含税），转增24,136,404股 [6]

公司概况 - 炬芯科技是国内领先低功耗AIoT芯片设计厂商，专注AIoT领域提供专业集成芯片[1] - 公司产品广泛应用于蓝牙音箱、智能手表等领域[1] 产品情况 - 公司发布基于SRAM的模数混合存内计算的新一代端侧AI音频芯片，采用CPU+DSP+NPU三核异构架构[1][2] - 产品包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三个芯片系列，部分客户接近终端产品量产阶段[2] 产品优势 - 三核AI异构芯片采用更先进工艺制程，较现有产品可提供几十倍至上百倍算力提升[2] - 较市场主流NPU产品能效比提升至少三倍以上[2] - 较主流DSP产品在功耗方面降低接近90%[2] 风险提示 - 调研内容仅为业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][2]

营业收入与净利润 - 预计2024年年度营业收入为63,000万元至67,000万元，同比增长21.13%至28.82%[3] - 预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润为9,800万元至11,000万元，同比增长50.63%至69.08%[3] - 预计2024年年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为7,000万元至8,000万元，同比增长36.92%至56.47%[3] - 2023年度公司实现营业收入52,009.94万元，归属于母公司所有者的净利润为6,505.86万元[4] - 公司第四季度归属于母公司所有者的净利润预计同比增长65.45%至115.09%[6] 研发投入与技术创新 - 公司2024年研发投入约20,000万元至22,000万元，同比增长20.92%至33.01%[7] - 公司推出第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片，涵盖ATS323X、ATS286X和ATS362X三个系列[7] 毛利率 - 公司2024年综合毛利率预计达到48.00%，同比提升4.27个百分点[7]

公司概况 - 国内领先低功耗AIoT芯片设计厂商，专注AIoT领域提供专业集成芯片[2] 产品情况 - 发布最新一代三核架构AI音频芯片，部分客户接近终端产品量产阶段[1][2][3] - 主要产品应用于蓝牙音箱、智能手表等多个领域[2] 市场表现 - 蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌渗透率持续提升[5] - 低延迟高音质无线音频SoC芯片把握市场趋势同比显著增长[5] - 端侧AI处理器芯片出货量实现倍数提升[1][2][5] 风险提示 - 调研内容不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[4][6]

技术路径与产品规划 - 公司选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（MMSCIM）技术路径，第一代MMSCIM已在2024年落地，采用22纳米制程，每个核提供100GOPS算力，能效比达6.4TOPS/W@INT8[7] - 2025年将推出第二代MMSCIM，性能较第一代提高三倍，每个核提供300GOPS算力，能效比提升至7.8TOPS/W@INT8，支持Transformer模型[7] - MMSCIM技术可通过多核叠加提升总算力，如第二代单核300GOPS，四核组合可达1TOPS以上[7] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.9亿元、1.4亿元、2.0亿元，同比增长38.47%、60.02%、40.86%[5] - 对应2024-2026年市盈率（PE）分别为73倍、46倍、33倍[5] - 预计2024-2026年营业收入分别为6.51亿元、8.51亿元、11.04亿元，同比增长25.19%、30.63%、29.84%[2] 市场应用与优势 - 存内计算（CIM）在处理大规模并行计算和深度学习任务时具有显著优势，适用于高性能计算和边缘计算，赋能端侧AI[1][4] - 模数混合技术是实现端侧AI落地的最佳解决方案，尤其在追求极致能效比的电池供电IoT设备上[3][11] - SRAM工艺成熟，读写速度快、能效比高，适合低功耗端侧AI设备，且无量产风险[12]

文章核心观点 炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示端侧AI市场快速增长，公司创新性采用MMSCIM技术打造低功耗端侧AI音频产品，还公布路线规划并发布新芯片系列，未来将加大端侧设备边缘算力研发投入 [1][2][3] 公司情况 - 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片，产品广泛应用于蓝牙音箱等领域 [1] - 炬芯科技创新性采用MMSCIM技术，在低功耗端侧AI音频打造系列重磅产品，该技术采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算，有能效比更高等优势 [1][2] - 炬芯第一代(GEN1)MMSCIM在2024年落地，采用22纳米制程，每核提供100 GOPS算力，能效比高达6.4 TOPS/W@INT8；2025年将推出第二代（GEN2）MMSCIM，性能较第一代提高三倍 [2] - 炬芯科技发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，含ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列，均采用CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构设计架构 [3] - 未来炬芯科技将加大端侧设备边缘算力研发投入，实现算力和能效比进一步跃迁，提供端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备融合应用 [3] 行业情况 - 要让AI深入日常生活场景，离不开端侧AI落地，根据ABI Research预测，到2028年基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件 [1] - 从端侧AI到生成式AI的广泛应用中，不同AI应用对算力资源需求差异显著，许多端侧AI应用是专项应用，不需要大模型和大算力，尤其是AIoT领域 [2] - 为电池驱动的低功耗IoT装置赋能AI是让端侧AI变为现实的关键，弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题可采用存内计算（CIM）结构 [2]