公司基本信息 - 公司中文简称为灿勤科技，法定代表人为朱田中，注册地址为张家港保税区金港路266号[10] - 公司董事会秘书为陈晨，证券事务代表为钱志红，联系电话均为0512 - 56368355 [11] - 公司选定的信息披露报纸有《上海证券报》等六种，半年度报告登载于上海证券交易所网站[12] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为灿勤科技，代码为688182 [13] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[8] 行业技术概念 - 介质波导滤波器采用微波介质陶瓷材料制作本体，无电磁泄露，有较高品质因素等特点[8] - 4T4R和8T8R指基站拥有4个发射天线和4个接收天线或8个发射天线和8个接收天线的计算机网络技术[9] - Sub - 6GHz频段指450MHz - 6000Mhz [9] 报告审计与利润分配 - 本半年度报告未经审计，公司负责人等声明保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[3] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[3] - 报告期内公司不进行利润分配或资本公积金转增[64] 财务数据 - 本报告期（1 - 6月）营业收入1.88亿元，较上年同期减少3.23%[16] - 归属于上市公司股东的净利润3416.71万元，较上年同期增长57.99%[16][18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2375.40万元，较上年同期增长161.65%[16][18] - 经营活动产生的现金流量净额9391.08万元，较上年同期增长1097.37%[16][18] - 基本每股收益与稀释每股收益同比增长80.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长200.00%[17][18] - 加权平均净资产收益率为1.59%，较上年同期增加0.57个百分点[17] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.11%，较上年同期增加0.68个百分点[17] - 研发投入占营业收入的比例为8.82%，较上年同期减少1.21个百分点[17] - 非经常性损益合计1041.32万元[20] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产21.50亿元，较上年度末增长0.70%；总资产24.50亿元，较上年度末增长4.24%[16] - 报告期内公司来自前五大客户的收入占营业收入的比例为93.11%，客户较为集中[47] - 报告期内，直接人工占主营业务成本的比例为24.84%，人工成本较高[47] - 截至2024年6月30日，公司应收账款前五名合计占比为81.93%，客户分布较为集中[47] - 公司2023 - 2025年享受15%的企业所得税优惠税率[47] - 报告期末公司总资产24.50亿元，较期初增长4.24%，归属上市公司股东净资产21.50亿元，较期初增长0.70%[51] - 本报告期公司营业收入18,801.21万元，较上年同期下降3.23%，主要因订单量略有下降[51] - 归属上市公司股东净利润3,416.71万元，较上年同期增长57.99%，扣非净利润2,375.40万元，较上年同期增加161.65%，因产品结构变化提升主营业务毛利率[51] - 营业成本130,094,721.55元，较上年同期下降11.21%，因公司加强成本管控[51][52] - 销售费用较上期增加25.85%，因销售人员工资薪酬增加[51][52] - 研发费用较上年同期下降14.94%，因本期研发领料大幅减少[51][52] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长1,097.37%，因采购账期调整、销售现金增加及经营活动现金流出下降[51][52] - 应收款项融资较上年期末增长81.31%，因期末持有的信用级别较高的银行承兑汇票增加[54] - 在建工程较上年期末增长56.75%，因灿勤科技园项目工程支出增加[54] - 报告期投资额为0元，较上年同期的17,840,000.00元下降100%[56] - 2024年6月30日负债合计301,342,020.57元，2023年12月31日为214,912,159.26元[122] - 2024年6月30日所有者权益合计2,148,656,761.52元，2023年12月31日为2,135,401,537.97元[122] - 2024年6月30日流动资产合计1,548,702,944.05元，2023年12月31日为1,453,470,674.25元[124] - 2024年6月30日非流动资产合计848,695,505.18元，2023年12月31日为846,316,881.98元[124] - 2024年上半年营业总收入188,012,094.24元，2023年上半年为194,285,897.89元[126] - 2024年上半年营业总成本162,125,575.61元，2023年上半年为185,292,012.13元[126] - 2024年上半年营业成本130,094,721.55元，2023年上半年为146,511,778.86元[126] - 2024年上半年税金及附加1,253,371.10元，2023年上半年为1,496,676.06元[126] - 2024年上半年销售费用1,985,681.73元，2023年上半年为1,577,875.27元[126] - 2024年上半年研发费用16,579,309.93元，2023年上半年为19,492,399.34元[126] - 2024年上半年营业收入为173,278,697.21元，2023年上半年为178,382,313.56元[129] - 2024年上半年营业利润为36,093,412.47元，2023年上半年为20,876,445.51元[127] - 2024年上半年利润总额为36,400,789.98元，2023年上半年为21,312,708.20元[127] - 2024年上半年净利润为32,571,511.73元，2023年上半年为20,416,202.33元[127] - 2024年上半年归属于母公司股东的净利润为34,167,133.66元，2023年上半年为21,626,466.03元[127] - 2024年上半年少数股东损益为 - 1,595,621.93元，2023年上半年为 - 1,210,263.70元[127] - 2024年上半年综合收益总额为32,571,511.73元，2023年上半年为20,416,202.33元[128] - 2024年上半年基本每股收益为0.09元/股，2023年上半年为0.05元/股[128] - 2024年上半年稀释每股收益为0.09元/股，2023年上半年为0.05元/股[128] - 2024年上半年母公司净利润为30,693,108.51元，2023年上半年为17,676,110.95元[131] 公司业务与产品 - 公司从事高端先进电子陶瓷元器件研发、生产和销售，是国内通信产业链上游重要射频器件供应商[22] - 公司研发的微波介质陶瓷材料具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等特点[22] - 微波介质陶瓷元器件广泛应用于移动通信等领域，万物互联和航空航天领域有望带来新市场增长点[22] - 电子陶瓷元器件行业属于技术密集型产业，研发难度大、设计难度高、生产工艺复杂[22] - 自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商核心竞争力，研发周期长且难以复制[23] - 电子陶瓷元器件生产加工需较强制备能力，成熟生产工艺依靠长期经验积累[23] - 电子陶瓷元器件下游应用领域扩大，对厂商创新能力要求较高[23] - 电子陶瓷元器件行业新进入者难以短时间掌握核心技术，进入壁垒较高[23] - 公司拥有专利119项，参与制定7项行业标准，掌握150余种陶瓷粉体配方，60余种已商业化批量应用[24] - 2024年上半年公司设立国家级博士后科研工作站[24] - 3G/4G通信时代，传统金属腔体滤波器厂商众多，介质谐振器生产公司有灿勤科技等；5G通信时代，介质波导滤波器成成熟方案，国内企业在基站用陶瓷介质波导滤波器领域赶超国外企业[24][25] - 2021年以来，我国5G从TDD频段规模部署走向TDD+FDD协同部署，5G基站由新建和升级基站组成，滤波器采用两种方案[25] - 2018 - 2020年，5G基站在较高频段快速发展；2021年以来，运营商将低频段用于5G建设，传统金属腔体滤波器适合低频高功率基站建设[26] - 从2022年下半年开始，公司新款陶瓷介质滤波器适用于sub - 6GHz频段内各通信网络，提高了市场份额[26] - 截至2024年1月底，全球176个国家和地区的585家电信运营商投资5G；截至2024年5月底，全国5G基站总数达383.7万个，占全球60%[26] - 2024年深圳计划新增建设5G基站3000个以上，升级支持5G - A基站5000个以上，试点5G - A融合应用10个以上[26] - 2024年中国移动首发5G - A商用部署，计划年内扩展至全国超300个城市，年底将在300个城市实现5G - A商用[26] - 与5G基础版本相比，5G - A有望使上下行速率提升10倍、连接密度提升10倍、时延降低、定位精度提升至厘米级[26] - 陶瓷基板市场规模预计2024年为80.5亿美元，2029年达109.8亿美元，2024 - 2029年复合年增长率6.42%[27] - 公司已建成完整HTCC自动化设备产线，建立端到端能力[27] - 公司在HTCC陶瓷材料领域开发出8种成熟配方，并着手高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发[27] - 公司在HTCC制造工艺领域实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um极限工艺能力[27] - 公司完成微波SIP等系列封装产品开发和送样，部分产品小批量交付使用[27][28] - 公司数款陶瓷基板完成小批量交付验证[28] - 控股子公司频普半导体具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件批量生产，新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板批量生产[28] - 控股子公司拓瓷科技相关产品线逐步丰富，多款产品完成送样并取得阶段性进展[28] - 公司掌握150余种介质陶瓷粉体配方，介电常数覆盖4 - 150，能满足110GHz以内产品需求[29] - 高性能介质波导滤波器频率范围最高到30GHz，级数4 - 17级，损耗低至0.5dB，2019年末月产量达500万只[29] - 超大尺寸TEM介质滤波器等可承受1000次以上温度循环或冲击，满足10年以上使用寿命[30] - 复杂陶瓷体一次成型技术使良品率提升10%，加工周期缩短5天，成品调试效率提升50%[30] - 盲孔陶瓷体金属化及银焊技术的金属化工序良率达98%以上，银焊后滤波器损耗比锡焊改善0.1 - 0.3dB[30] - 公司2012年启动高性能介质波导滤波器研究，2015年批量生产并通过认证，2016年研制成功5G表贴型产品[29] - 公司2009年启动大尺寸介质滤波器研发，解决多项难题，技术成熟度高[30] - 2017年开发复杂陶瓷体一次成型技术，2018年批量导入5G介质波导滤波器量产[30] - 2014年开发表面金属化相关技术，2015年批量应用；2016年开发银焊技术，2017年批量应用[30] - 2016年公司作为主要起草人参与两项介电滤波器行业标准制定[30] - 2008 - 2016年谐振器产品长期占公司销售额30%以上[31] - 2016年介质天线及天线组件年交付量达20万套[31] - 公司低互调无源组件具有 - 165dBc以下的低互调值，互调稳定可控[31] - 公司主要从事高端先进电子陶瓷元器件研发、生产和销售，产品包括滤波器等，应用于多领域[45][46] - 2012年启动介质波导滤波器研发，2018年实现5G基站用该滤波器量产，成全球通信产业链上游重要射频器件供应商[46] - 已形成上千家规模的客户群，与华为等国内外知名公司及航空航天与国防科工领域企业建立合作[46] - 陶瓷介质滤波器适用于4G、5G等基站及星网领域，HTCC相关产品线逐步丰富，建成完整自动化设备产线[46] - 在HTCC制造工艺领域实现单层厚度最小0.1mm等极限工艺能力，开发出8种成熟配方并着手新材料研发[46] - 完成微波SIP等系列封装产品开发和送样，部分产品已批量交付使用，数款DPC陶瓷基板完成小批量交付验证[46] - 控股子公司频普半导体具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已批量生产[46] - 控股子公司拓瓷科技相关产品线逐步丰富，多款产品完成送样工作[46] - 掌握150余种介质陶瓷粉体配方，其中60余种已商业量产应用，介电常数覆盖4 - 150 [46] - 先后参与制订行业标准7项，取得合计119项专利，包括31项授权发明专利、88项实用新型专利[46] 研发