公司基本信息 - 公司中文名称为中微半导体（深圳）股份有限公司，简称中微半导[9] - 公司外文名称为Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd，外文名称缩写为CMS[9] - 公司法定代表人为周彦[9] - 公司注册地址为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[9] - 公司注册地址于2022年变更为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[10] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称中微半导，代码688380[13] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[6] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入428,684,740.05元，较上年同期增长48.74%[15] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润43,022,197.66元，较上年同期增长62.1%[15] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额126,273,207.69元，较上年度大幅增加[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,911,887,651.12元，较上年度末下降2.01%[15] - 本报告期末总资产3,088,749,943.35元，较上年度末下降1.98%[15] - 本报告期基本每股收益0.11元／股，较上年同期增长57.14%[16] - 本报告期加权平均净资产收益率1.43%，较上年同期增加0.6个百分点[16] - 非经常性损益合计 - 20,152,514.18元[19] - 费用化研发投入为59,560,591.33元，较上年同期的55,311,499.42元增长7.68%，研发投入合计同样增长7.68%，研发投入总额占营业收入比例从19.19%降至13.89%，减少5.30个百分点[34] - 2024上半年公司产品出货量同比增长51%，营收42,868.47万元，较2023年同期增长48.74%[44] - 2024上半年归属于上市公司股东的净利润为4,302.22万元，比去年同期增长62.10%[44] - 2024上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,317.47万元，比去年同期增长497.53%[44] - 2024上半年公司投入研发费用5,956.06万元，较去年同期增加7.68%，占公司营业收入的13.89%[44] - 营业收入为428,684,740.05元，同比增长48.74%，原因是市场行情回暖，产品出货量同比增长51%且产品毛利率同比上升[49][50] - 营业成本为301,043,886.08元，同比增长30.55%，因出货量大幅增加导致[49][50] - 销售费用为8,563,995.96元，同比增长8.94%，是薪酬费用和房租及物业费支出增加所致[49][50] - 管理费用为18,222,353.67元，同比增长42.03%，源于薪酬费用和房租及物业费支出增加[49][50] - 财务费用为 - 8,094,477.30元，因公司持有的定期存款上半年集中到期，利息收入同比增加128.68万元[49][50] - 研发费用为59,560,591.33元，同比增长7.68%，主要是薪酬、折旧摊销、研发用材料、IP、技术开发支出增加[49][50] - 经营活动产生的现金流量净额为126,273,207.69元，因严格管控赊销信用期回款加快和“控库存”采购成本减少[49][50] - 货币资金期末数为217,973,737.32元，占总资产比例7.06%，较上年期末减少76.24%，因闲置资金理财产品转变[52] - 交易性金融资产期末数为708,213,960.32元，占总资产比例22.93%，较上年期末增长65.85%，系结构性存款增加[52] - 其他流动资产期末数为1,256,483,980.13元，占总资产比例40.68%，较上年期末增长44.40%，因重分类至其他流动资产的大额存单增加[52] - 境外资产为76,163,696.8元，占总资产的比例为2.47%[53] - 以公允价值计量的金融资产期初数为427,012,831.51元，本期公允价值变动损益为 - 57,761,405.44元，本期购买金额为645,000,000.00元，本期出售/赎回金额为305,000,000.00元，期末数为708,213,960.32元[54] - 股票期初数为255,975,365.76元，本期公允价值变动损益为 - 59,831,268.48元，期末数为196,144,097.28元[54] - 其他资产期初数为171,037,465.75元，本期公允价值变动损益为2,069,863.04元，本期购买金额为645,000,000.00元，本期出售/赎回金额为305,000,000.00元，其他变动为 - 1,037,465.75元，期末数为512,069,863.04元[54] - 北京中微芯成注册资本200.00万元，总资产464.14万元，净资产282.05万元，净利润 - 85.52万元[57] - 四川中微芯成注册资本10,000.00万元，总资产85,393.32万元，净资产39,781.35万元，净利润3,307.99万元[57] - 2024年6月30日货币资金为217,973,737.32元，2023年12月31日为917,255,402.51元[143] - 2024年6月30日交易性金融资产为708,213,960.32元，2023年12月31日为427,012,831.51元[143] - 2024年6月30日应收票据为46,564,137.35元，2023年12月31日为28,350,869.81元[143] - 2024年6月30日应收账款为123,512,581.25元，2023年12月31日为150,510,046.24元[143] - 2024年6月30日存货为470,881,281.39元，2023年12月31日为469,222,917.83元[143] - 2024年6月30日其他流动资产为1,256,483,980.13元，2023年12月31日为870,130,098.46元[143] - 2024年6月30日流动资产合计为2,854,439,584.35元，2023年12月31日为2,901,272,417.84元[143] 公司技术与产品信息 - 公司掌握8位和32位MCU、高精度模拟等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS等工艺投产，并向40纳米、20纳米迈进[20] - 公司2004年在华虹宏力工艺研发MCU芯片，2005年推出首颗8位MCU[20] - 公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[21] - 公司高精度ADC产品中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[21] - 公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产[24] - 公司产品包括1200V IGBT、600V IGBT、12 - 24V CSP MOSFET等功率器件[24] - 公司属于Fabless模式集成电路设计公司，将晶圆制造等环节委外代工，自建一条芯片封装、测试产线[26] - 公司具备模拟和数字集成电路设计能力，是国内知名的MCU供应商和平台型芯片设计企业[27][28] - 公司经过20年自主创新形成多项核心技术，如高可靠性MCU技术、高性能触摸技术等，均处于量产阶段[29] - 公司低功耗技术应用于消费电子芯片，睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[30] - 公司于2022年被中华人民共和国工业和信息化部认定为国家级专精特新“小巨人”企业[31] - 2024年上半年度，公司新申请发明专利2项，获得批准3项[32] - 2024年上半年度，公司新申请实用新型专利2项，获得批准0项[32] - 2024年上半年度，公司新申请集成电路布图50项，获得批准33项[32] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利61项，获得授权31项[32] - 截至报告期末，公司累计申请集成电路布图196项，获得批准177项[32] - 公司积累的自主IP超过1,000个，可供销售产品900余款，产品应用于家电、消费类等多个领域[40] - 公司自有IP过1000个，以MCU为核心的研发平台成熟[42] - 公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等[43] 研发项目信息 - 大家电主控芯片研发项目预计总投资200,000,000.00元，本期投入10,648,062.66元，累计投入101,137,010.69元[35] - 车规级MCU研发项目预计总投资280,000,000.00元，本期投入17,071,615.46元，累计投入89,389,935.57元[35] - 物联网SoC及模拟芯片系列化芯片项目预计总投资130,000,000.00元，本期投入14,632,864.86元，累计投入33,133,112.70元[36] - 55/40纳米制程的芯片研发项目预计总投资80,000,000.00元，本期投入7,712,639.11元，累计投入30,489,754.36元[36] - 下一代电机系列芯片项目预计总投资100,000,000.00元，本期投入6,748,695.89元，累计投入79,385,131.73元[37] - 超低功耗芯片研发项目预计总投资80,000,000.00元，本期投入2,746,713.35元，累计投入16,534,523.56元[37] - 2024上半年公司研发立项15件，产品涵盖全部应用领域[44] - 公司正在从事大家电主控芯片、车规级MCU系列芯片等研发项目，存在产品研发失败风险[45] 研发人员信息 - 公司研发人员数量为216人，较上年同期的275人下降，研发人员数量占公司总人数的比例从68.58%降至65.85%，研发人员平均薪酬从15.26万元升至19.96万元[38] - 公司研发人员中硕士占比13.89%，本科占比75.00%，本科以下占比11.11%；20 - 29岁占比51.39%，30 - 39岁占比33.80%，40 - 49岁占比12.03%，50岁及以上占比2.78%[39] 公司合作信息 - 公司与封测厂天水华天自2001年、晶圆厂华虹宏力自2005年等稳定合作多年[42] 股东大会与激励计划信息 - 2023年年度股东大会于2024 - 05 - 17召开，决议刊登在上海证券交易所网站，披露日期为2024 - 05 - 18，议案全部审议通过[58] - 公司2024年不进行利润分配或资本公积金转增[59] - 公司于2023年4月24日审议通过2023年限制性股票激励计划相关议案[60] - 2023年4月26日至2023年5月5日，公司对本激励计划首次授予激励对象进行公示，公示期内监事会未收到异议[60] - 2024年6月13日公司审议通过作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案[61] 环保信息 - 报告期内公司投入环保资金1.12万元[62] - 报告期内公司固废处理费用总计为1.12万元[63] - 公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量不适用[64] 股份限售与减持承诺信息 - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG等承诺股份限售，部分承诺期限为公司上市后三十六个月并延长六个月[65] - 发行人股东南海成长等承诺股份限售，部分承诺期限为公司增资扩股工商变更登记后三十六个月[65] - 公司股东达晨创鸿等承诺股份限售，部分承诺期限为公司股票上市之日起三十六个月[66] - 公司股东顺为致远等承诺股份限售，承诺期限为公司上市起十二个月内[66] - 公司核心技术人员李振华股份锁定自2020年12月24日公司增资扩股工商变更登记之日起三十六个月并延长六个月[67] - 公司实际控制人YANG YONG近亲属杨云安、杨进、杨斌股份锁定为公司上市后三十六个月内，起始日为2022年8月5日[67] - 其他间接持有公司股份的董事、高级管理人员王继通等原锁定期限延长六个月，起始日为2022年8月5日[67] - 间接持有公司股份的监事冯超股份锁定为公司上市后十二个月内，起始日为2022年8月5日[67] - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG等关于稳定股价的预案及相应约束措施承诺期限为公司上市后三十六个月内，起始日为2022年8月5日[68]