新产品基本情况 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [2] - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 [2] - Primo UD-RIE采用动态边缘阻抗调节系统提高晶圆边缘合格率 上电极多区温控系统提升设备稳定性和可靠性 [3] - Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀 擅长金属Al线Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [3] - 12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash金属栅系列包含TiN TiAl及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [4] - PreformaUniflash金属栅系列采用双反应台设计 可配置多达五个双反应台反应腔 搭载多级匀气混气系统及模型算法加热系统 [4] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用市场独有双腔设计 反应腔体积全球最小 可配置多至6个反应腔 [4] - PRIMIO Epita RP搭载双腔设计 多层独立控制气体分区及多径向调节温场设计 确保优秀流场与温场均匀性 [5] 技术优势 - Primo UD-RIE采用温度可切换多区控温静电吸盘和主动控温边缘组件 提高抗电弧放电能力并显著提升晶圆边缘良率 [3] - Primo Menova设备在刻蚀均一性控制方面表现卓越 实现高速率 高选择比及低底层介质损伤等性能 [3] - Primo Menova配备高效腔体清洁工艺减少腔室污染 集成高温水蒸气除胶腔室清除表面残留光刻胶及副产物 [3] - PreformaUniflash系列设备在薄膜均一性 污染物控制能力及生产效率方面达到世界先进水平 [4] - PRIMIO Epita RP显著降低生产成本与化学品消耗 同时实现高生产效率 [4] 市场影响 - 新产品可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求 兼顾刻蚀精度与生产效率 [2] - 新产品能进一步满足客户需求 拓展公司产品布局 为向高端设备平台化公司转型注入新动能 [5] - 新产品对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [5]

行业趋势 - 半导体行业2025年延续2024年复苏趋势 [1] - 数据中心和碳化硅、氮化镓功率器件需求下半年将放量 [1] - 国内主要资讯商资本开支同比增长 预计明年国内市场延续增长态势 [2] - 2025年国内光模块以400G为主 明年800G占比将增加 [2] 华峰测控经营表现 - 上半年营收同比增长约41% 扣非净利润增长约37.6% 经营现金流显著改善 [1] - 订单结构中功率器件、电源芯片和消费电子出货稳健 印度市场突破 美国市场受实体清单影响放缓 [1] - 国产替代空间广阔 在PMIC、功率等领域份额上升 [1] - 研发投入同比增长超40% 占营收超20% 聚焦8600平台和自研TE芯片项目 [1] 华峰测控产品进展 - STS8600测试机在核心客户验证中 具备供电、向量深度和水冷散热优势 [1] 中微半导经营数据 - 上半年营收5.04亿元 消费电子占40% 小家电31% 工业控制25% 车规4% [1] - 库存从7亿元降至3亿多元 周转率2-4 [1] - 毛利率约33% 有望提升 [1] - 上半年出货17亿颗 其中8位机14亿颗 32位机1.3亿颗 [1] 中微半导业务展望 - 产品价格已触底 未来可能上升 若上游成本上涨将传导至售价 [1] - 下半年32位机年出货有望超3亿颗 [1] - 消费电子持续迭代产品 拓展新客户 [1] - 电机驱动芯片已用于机器人关节控制 [1] - 白电主控仍由国外主导 公司正推进国产替代 [1] - 晶圆主要来自华虹 月采购8000-10000片八寸片 [1] - H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [1] 光迅科技行业态势 - 产能利用率较高 未来将根据市场需求实时调整 [2] - 上半年需求同比增长较多 下半年总体保持稳定 [2] - 物料价格由供需决定 公司将提前备货缓解压力 [2] 光迅科技产品动态 - 2023年推出硅光模块 今年出货量达历史高峰 后续比例将逐步增加 [2] - OCS布局基于MEMS技术 技术成熟且出货量占比较大 [2] - 50G PON技术已通过认证 目前处于小批量试点 商用时间取决于试点效果 [2] 光迅科技财务表现 - 二季度毛利率下滑因产品结构变化及竞争加剧 预计下半年将回升 [2]

中微半导业务与财务表现 - 上半年营收5.04亿元，消费电子占比40%，小家电31%，工业控制25%，车规4% [1] - 产品价格已触底，未来可能上升，若上游成本上涨将传导至售价 [1] - 库存从7亿元降至3亿多元，周转率2-4，毛利率约33%且有望提升 [1] - 上半年出货17亿颗，其中8位机14亿颗，32位机1.3亿颗，下半年32位机年出货有望超3亿颗 [1] - 晶圆主要来自华虹，月采购8000-10000片八寸片 [1] - H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [1] 中微半导战略与市场布局 - 消费电子领域持续迭代产品并拓展新客户 [1] - 电机驱动芯片已用于机器人关节控制 [1] - 白电主控仍由国外主导，公司正推进国产替代 [1] 通宇通讯业务与财务表现 - 2025年上半年微波天线收入1.19亿元，同比增长84%，毛利率33%为最高毛利板块 [2] - 卫星通信收入2600万元，同比增长2.59%，光模块营收同比增长98% [2] - 海外销售占比达49%，主要来自一带一路国家4G/5G建设需求 [2] 通宇通讯战略与市场布局 - 积极布局低轨宽带卫星互联网，已进入垣信供应链体系，推动"星-地-端"全场景覆盖 [2] - MCRO WIFI在印尼、阿联酋等多国实现小批量交付，用于解决偏远地区信号覆盖 [2] - 四川光为800G光模块已在海外小批量交付，适用于数据中心、AI等领域 [2] - 未来3-5年将持续巩固基站天线市场地位，参与5G及6G空天地一体化建设 [2]

公司调研核心数据 - 唐人神2025年1-7月累计生猪销量294.52万头，预计全年出栏500-550万头 [1] - 中微半导上半年营收5.04亿元，消费电子占比40%，小家电31%，工业控制25%，车规4% [2] - 东微半导上半年营收6.16亿元，同比增长46.79%，净利润2758.14万元，同比增长62.80% [3] - 科华数据上半年营收37.33亿元，同比增长0.06%，归母净利润2.44亿元，同比增长7.94% [4] 业务结构与发展策略 - 唐人神"公司+农户"模式出栏198.87万头，占肥猪出栏量80.64%，新丹系种猪占比提升至76% [1] - 中微半导上半年出货17亿颗芯片，其中8位机14亿颗，32位机1.3亿颗，下半年32位机年出货有望超3亿颗 [2] - 东微半导超级结MOSFET收入4.69亿元，同比增长40.36%，TGBT增长88.62% [3] - 科华数据中心业务营收13.98亿元，同比增长16.77%，智慧电能和新能源业务收入同比下降 [4] 成本控制与技术突破 - 唐人神仔猪生产成本较年初下降41元/头，育肥成本降至12.71元/公斤 [1] - 中微半导库存从7亿元降至3亿多元，毛利率约33%且有望提升 [2] - 东微半导在液冷式算力服务器电源领域实现超级结MOSFET塑封模块量产突破 [3] - 科华数据推出2000V 450kW逆变器和460kW液冷PCS，液冷技术已推出全生命周期服务 [4] 产品应用与市场拓展 - 中微半导电机驱动芯片已用于机器人关节控制，白电主控正推进国产替代 [2] - 东微半导工业通信电源收入占比约39%，车载充电机占比22%，光伏逆变器超7% [3] - 科华数据发布算力平台V2.0，打造"1+4+X"算力服务新范式，海外业务加速布局 [4] - 唐人神下半年加大肉品业务投入，打造香乡猪高端生鲜品牌，推进全产业链升级 [1] 供应链与产能布局 - 中微半导晶圆主要来自华虹，月采购8000-10000片八寸片 [2] - 东微半导GaN产品系列得到扩充并推进客户验证，通过内生增长与外延并购布局SiC、GaN和功率模块 [3] - 中微半导H股旨在融资、提升国际知名度、推进国际化 [2]

公司治理结构重大调整 - 取消监事会设置 由董事会审计委员会承接原监事会全部职权 [6] - 同步废止《监事会议事规则》 修订现行《公司章程》及相关议事规则 [6] - 该调整基于《上市公司章程指引》《科创板股票上市规则》等最新法规要求 [6] H股上市相关制度准备 - 制定H股上市后生效的《公司章程（草案）》及股东会、董事会议事规则草案 [8] - 新章程及议事规则将在H股挂牌上市之日起生效 现行章程同时自动失效 [8] - 修订四项内部治理制度包括《关联交易管理办法》《对外担保管理制度》《独立董事工作制度》《对外投资管理制度》 [8][11] 董事结构调整 - 增选楚军红女士为第三届董事会独立非执行董事 [11] - 独立董事任期自股东大会通过且H股上市之日起至第三届董事会届满 [11] - 根据港交所要求重新确认所有董事角色职能 [12] 股东大会安排细则 - 2025年第二次临时股东大会定于9月10日召开 采用现场+网络投票方式 [5] - 网络投票通过上交所系统进行 交易时段投票为9:15-11:30及13:00-15:00 [5] - 现场会议地点设在公司21楼会议室 [5] 董责险投保计划 - 为符合港交所《企业管治守则》要求 拟投保董事及高管责任险+招股说明书责任险 [12] - 授权董事会确定保险金额、保险费率及保险条款等具体事宜 [13] - 投保范围包括续保及重新投保相关事项 [14] 议案审议程序 - 会议将审议7项议案 包括取消监事会、H股相关制度修订、董事选举等 [5] - 股东发言需提前登记 每人发言时间不超过5分钟 [2] - 表决采用记名投票 未填写或字迹无法辨认的票数将计为弃权 [3]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司 2025 年第二次临时股东会会议资料 2025 年 9 月 10 日 | | | | 2025年第二次临时股东会会议须知 1 | | | --- | --- | | 2025年第二次临时股东会会议议程 3 | | | 议案一：关于取消监事会并修订《公司章程》及相关议事规则的议案 5 | | | 议案二：关于修订公司内部治理制度的议案 6 | | | 议案三：关于制定于H股发行上市后生效的《公司章程（草案）》及相关议事规则 | | | 的议案 7 | | | 议案四：关于修订及制定于H股发行上市后生效的公司内部治理制度的议案 8 | | | 议案五：关于选举公司独立非执行董事的议案 | 10 | | 议案六：关于确定公司董事角色的议案 | 11 | | 议案七：关于投保董事、高级管理人员及招股说明书责任保险的议案 | 12 | 中微半导体（深圳）股份有限公司 六、股东及股东代理人要求发言或提问时，不得打断会议报告人的报告或其他 股东及股东代理人的发言，在股东会进行表决时，股东及股东代理人不再进行发言。 股东及股东代理人违反上述规定，会议 ...

股价表现与交易数据 - 9月1日公司股价上涨6.32% 成交额达7.25亿元[1] - 当日融资买入9193.70万元 融资净买入403.08万元 融资余额3.77亿元占流通市值6.38% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量2.21万股 融券余额77.42万元 处于近一年80%分位高位水平[1] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入5.04亿元 同比增长17.56%[2] - 同期归母净利润8646.96万元 同比增长100.99%[2] - A股上市后累计派发现金分红3.80亿元[3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.26万户 较上期减少0.66% 人均流通股6540股 较上期增加0.66%[2] - 南方科创板3年定开混合新进成为第四大流通股东 持股125.89万股[3] - 香港中央结算有限公司增持37.97万股至119.54万股 位列第六大流通股东[3] 业务构成与公司背景 - 公司主营业务为数模混合信号芯片与模拟芯片的研发设计与销售[1] - 收入构成:消费电子芯片39.43% 小家电控制芯片36.26% 大家电和工业控制芯片21.10% 汽车电子芯片3.11%[1] - 公司成立于2001年6月22日 于2022年8月5日上市 注册地位于深圳市前海深港合作区[1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% [1][2] - 净利润8646.96万元 同比增长100.99% [1][2] - 扣非净利润7576.09万元 同比增长19.92% [1][2] 业务结构分析 - 消费电子芯片收入2.05亿元 占总收入40.58% [2] - 小家电控制芯片收入1.55亿元 占比30.66% [2] - 汽车电子/人工智能/机器人等新领域营收有效增加 [2] 运营效率改善 - 存货规模3.14亿元 同比下降33.36% [1][3] - 存货周转率提升0.34次至0.98次 [1][3] - 存货周转天数减少96.5天至184.6天 [3] 研发与技术进展 - 研发费用5297.06万元 研发费率10.51% [4] - 研发人员211人 占比49.07% 平均薪酬18.58万元 [4] - 新申请发明专利9项 累计获得授权41项 [4] - 第二代M4内核产品及端侧AI MCU已流片 [4] - 第二代车规级产品已推出并导入主流客户供应链 [5] 客户与市场拓展 - 家电领域终端客户包括海尔/美的/小米/格力/九阳/苏泊尔 [5] - 汽车领域与赛力斯/吉利/长安/一汽红旗等制造商合作 [6] - 与大明电子/四方光电/天有为等Tier1厂商达成深度合作 [6] - 32位MCU成为国产替代重要供应商 [4] 行业驱动因素 - 消费电子物联网化/工业自动化/汽车三化驱动行业发展 [2] - 人工智能/机器人等新兴应用领域快速发展 [2][4] - 国家产业政策支持芯片行业景气度回暖 [2]

股价与交易数据 - 8月29日公司股价下跌2.75% 成交额4.39亿元 [1] - 当日融资买入6309.47万元 融资偿还5845.23万元 融资净买入464.23万元 [1] - 融资融券余额合计3.74亿元 融资余额3.73亿元占流通市值6.71% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券卖出3000股金额9.87万元 融券余量2.30万股余额75.78万元 处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数2.26万户较上期减少0.66% 人均流通股6540股较上期增加0.66% [2] - 南方科创板3年定开混合新进第四大流通股东持股125.89万股 [3] - 香港中央结算有限公司增持37.97万股至119.54万股位列第六大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF增持23.23万股至111.16万股 华夏中证1000ETF新进持股65.90万股 [3] 财务表现与分红 - 2025年1-6月营业收入5.04亿元同比增长17.56% [2] - 归母净利润8646.96万元同比增长100.99% [2] - A股上市后累计派现3.80亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于深圳市前海深港合作区 成立于2001年6月22日 2022年8月5日上市 [1] - 主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发设计与销售 [1] - 收入构成：消费电子芯片39.43% 小家电控制芯片36.26% 大家电和工业控制芯片21.10% 汽车电子芯片3.11% 其他0.11% [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入5.04亿元 同比增长17.56% [1] - 利润总额9057.23万元 同比增长124.35% [1] - 归母净利润8646.96万元 同比增长100.99% [1] - 扣非归母净利润7576.09万元 同比增长19.92% [1] 业务发展 - 专注数字和模拟芯片研发设计 提供MCU+驱动+底层算法一站式解决方案 [1] - 掌握8位/32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频及底层核心算法设计能力 [1] - 产品覆盖55纳米至180纳米CMOS工艺 并向40纳米/22纳米更高制程迈进 [1] - 汽车电子、人工智能、机器人等新领域营收有效增加 [1] 市场地位 - 8位MCU国内龙头地位进一步巩固 [2] - 成为32位MCU国产替代重要供应商 [2] - 产品系列化完善带动芯片出货量高速增长 [2] - 市占率扩大促进行业地位提升 [2]