公司基本信息 - 公司为佛山市蓝箭电子股份有限公司，报告期为2024年1月1日 - 2024年6月30日[4] - 公司股票简称蓝箭电子，代码301348，上市于深圳证券交易所[7] - 公司法定代表人是张顺[7] - 董事会秘书是张国光，证券事务代表是林品旺[8] - 公司联系地址为中国广东省佛山市禅城区古新路45号，电话0757 - 63313388，传真0757 - 63313400[8] - 董事会秘书电子信箱是zhangguoguang@fsbrec.com，证券事务代表电子信箱是linpinwang@fsbrec.com[8] - 公司注册地址、办公地址、邮政编码、网址、电子信箱在报告期无变化[9] - 公司披露半年度报告的证券交易所网站、媒体名称及网址，半年度报告备置地在报告期无变化[10] - 公司注册资本为人民币20000万元，主要从事半导体封装测试业务[124] 报告合规与承诺 - 公司董事会等保证半年度报告内容真实、准确、完整[1] - 所有董事均出席审议本次半年报的董事会会议[1] - 报告中前瞻性陈述不构成实质承诺和盈利预测，存在不确定性[1] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[1] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[83] 财务数据概述 - 2024年上半年公司营业收入323,010,996.79元，较上年同期减少13.36%[12] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为 -7,837,166.85元，较上年同期减少119.37%[12] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为27,407,014.10元，较上年同期减少74.94%[12] - 2024年上半年基本每股收益为 -0.0392元/股，较上年同期减少114.52%[12] - 2024年上半年加权平均净资产收益率为 -0.50%，较上年同期减少5.93%[12] - 2024年上半年非经常性损益合计1,111,166.64元[14] - 本报告期营业收入323,010,996.79元，同比减少13.36%；营业成本305,220,253.33元，同比增加5.02%[47] - 本报告期销售费用4,482,862.20元，同比增加30.25%，主要因销售人员薪酬支出同比增加[47] - 本报告期财务费用 -8,796,546.69元，同比减少3,784.82%，主要因利息收入同比增加[47] - 本报告期所得税费用 -3,410,241.93元，同比减少190.89%，主要因递延所得税费用同比减少[47] - 本报告期研发投入13,821,597.32元，同比减少26.52%[47] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额27,407,014.10元，同比减少74.94%，主要因销售商品收到的现金同比减少[47] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额31,825,212.49元，同比增加732.22%，主要因收到的银行借款增加[47] - 自有品牌营业收入1.59亿元，同比降23.91%，毛利率9.81%，同比降12.43%；封测服务营业收入1.60亿元，同比增0.22%，毛利率 -1.42%，同比降20.99%[48] - 半导体封装测试本报告期销售金额3.19亿元，同比降13.48%；其他业务销售金额444.85万元，同比降4.32%[48] - 封测服务直接材料成本同比增31.25%，直接薪酬成本同比增39.96%，主要因产量增大[50] - 投资收益 -12.23万元，占利润总额比例1.09%，因对长期股权投资按权益法核算[51] - 资产减值 -1090.53万元，占比96.96%，因计提存货跌价准备[53] - 货币资金期末金额7.63亿元，占总资产39.22%，较上年末降5.74%；应收账款期末金额2.03亿元，占比10.41%，较上年末降3.57%[54] - 交易性金融资产本期购买1.80亿元，出售1.10亿元，期末余额7000万元[55] - 货币资金5025.67万元、应收款项融资1795.35万元被质押，受限资产合计6821.02万元[56] - 报告期投资额为251,891,885.27元，上年同期为63,155,342.53元，变动幅度为298.84%[57] - 以公允价值计量的金融资产中，报告期内购入金额为179,999,000.00元，售出金额为109,999,000.00元，期末金额为70,000,000.00元，累计投资收益为220,572.82元[58] - 2024年上半年营业总收入为323,010,996.79元，2023年上半年为372,838,844.13元[114] - 2024年期末资产总计为1,945,815,698.49元，期初为1,917,266,563.60元[112] - 2024年期末负债合计为442,062,163.74元，期初为349,675,862.00元[113] - 2024年期末所有者权益合计为1,503,753,534.75元，期初为1,567,590,701.60元[113] - 2024年期末流动资产合计为1,459,497,677.45元，期初为1,472,955,472.80元[111] - 2024年期末非流动资产合计为486,318,021.04元，期初为444,311,090.80元[112] - 2024年期末流动负债合计为413,604,110.28元，期初为326,625,588.22元[113] - 2024年期末非流动负债合计为28,458,053.46元，期初为23,050,273.78元[113] - 2024年期末货币资金为763,240,634.09元，期初为862,009,120.23元[111] - 2024年期末应收账款为202,577,391.97元，期初为268,046,292.74元[111] - 2024年上半年营业总成本3.2841767971亿元，2023年同期为3.282032234亿元[115] - 2024年上半年净利润亏损783.716685万元，2023年同期盈利4045.001803万元[115] - 2024年上半年基本每股收益-0.0392元，2023年同期为0.27元[116] - 2024年上半年经营活动现金流入小计3.58241751亿元，2023年同期为4.4246920088亿元[117] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额2740.70141万元，2023年同期为1.0936788115亿元[117] - 2024年上半年投资活动现金流入小计1.1704280719亿元，2023年同期为32.75万元[118] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额亏损1.3484907808亿元，2023年同期亏损6282.784253万元[118] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计7834.84924万元，2023年同期为2493.518494万元[118] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额3182.521249万元，2023年同期亏损503.385799万元[118] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额亏损7561.119467万元，2023年同期增加4153.605421万元[118] - 2024年半年度末公司所有者权益合计为1503753534.75元，较期初减少63837166.85元[120][121] - 2024年半年度综合收益总额为 - 7837166.85元，利润分配金额为 - 56000000元[120][121] - 2023年半年度末公司所有者权益合计为765666336.34元，较期初增加40450018.03元[122][123] - 2023年半年度综合收益总额为40450018.03元[122] 行业与市场情况 - 全球半导体市场2024年预计同比增长16.0%，市场估值约为6,110亿美元[16] - 2024年1 - 6月我国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%[17] - 预计中国半导体封测市场规模将从2021年约3,467亿元增长至2025年约5,189亿元，年复合增长率约为7%[17] 公司技术与产品 - 公司主要掌握通孔插装、贴片式封装、倒装焊封装及系统级封装技术[16] - 公司主要从事半导体封装测试业务，有年产量超百亿只的半导体器件生产线[18] - 公司在金属基板封装技术中实现无框架封装，DFN1×1封装尺寸降至370μm，具备12英寸晶圆全流程封测能力[20] - 公司掌握完整宽禁带半导体封测技术体系，可开发大功率MOSFET车规级产品和高集成锂电保护IC产品[21] - 公司在封测环节多项工艺有创新，如自主设计半导体塑封料自动化去除方法等[21] - 公司在智能制造领域开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理升级[21] - 公司封装产品包括QFN、DFN/PDFN等多个系列，在倒装技术等多项封装测试技术上有核心技术[21] - 公司QFN/DFN/PDFN封装产品采用金属基板封装技术，最小封装尺寸为DFN0603系列[21] - 公司QFN/DFN/PDFN封装产品采用Clip bond封装技术，具有大电流、低电阻等特点[21] - 公司QFN/DFN/PDFN封装产品技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配[21] - 公司核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著[20] - 公司形成年产量超百亿只半导体的生产规模，是华南地区重要的半导体封测企业[22] - 公司分立器件产品涉及50多个封装系列，按功率、产品类别、封装类型有不同划分[25] - 公司掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC等一系列核心技术，在封装测试领域有较强竞争优势[23] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体等领域实现科技成果与产业深度融合[23] - SOT/TSOT封装设计的框架单位成本下降，塑封等生产效率提升明显[22] - SOP/ESOP封装能依据客户需求开展定制化生产，拥有多环节工艺改进技术[22] - TO封装采用高密度框架封装技术，生产效率提升明显，运用Clip bond技术可提升产品性能[22] - 集成电路产品包括SOT、SOP等封装40多个系列，有LDO、AC - DC等类别[27] - 多通道阵列TVS通过新设计使单位成本下降15%，塑封生产效率提升50%，去氧化和成型分离生产效率提升100%[28] - 部分产品已应用于5G通讯基站、安防电子等新兴领域[29] 公司经营模式 - 盈利模式分为销售自有品牌产品与提供封测服务产品两类[29] - 采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式[30] - 研发流程包括市场调研、可行性分析、立项申请、设计工艺开发阶段[30][31][32] - 公司与多所高校和研究所建立合作关系以提高研发效率、水平和能力[34] - 公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划，自有品牌备货式生产，封测服务订单式生产[35] - 公司采取直销模式，与境内外客户密切联系，通过商业谈判获取订单[37] 公司发展举措 - 公司聚焦新兴领域，加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等研发创新[38] - 报告期内公司积极引进多岗位人才，完善内部治理结构，提升经营管理水平[39] - 报告期内公司新增产能逐步释放，规模效应逐步形成，业务规模扩大[39] 公司客户关系 - 公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，与客户建立长期稳定合作关系[24] - 公司自有品牌产品以长期客户为主，与美的集团等诸多客户形成长期稳定合作关系[40] - 公司在封测服务领域培育长期合作客户，与拓尔微等客户共同成长[40] 公司生产管理 - 公司生产过程严格管理，各关键工序后检验，不同车间有洁净室标准要求[36] 公司研发情况 - 截至2024年6月30日，公司已获得有效专利160项，其中38项发明专利、112项实用新型专利，软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项[38] - 截至2024年6月30日，公司拥有研发人员149人，已获得有效专利160项，报告期新增授权发明专利8项、实用新型专利4项[44] - 报告期研发费用支出1382.16万元，占营业收入4.28%；研发人员149人，占员工总数10.08%[50] 募集资金使用 - 募集资金总额为78,400.56万元，报告期投入2,773.86万元，已累计投入49,613.5万元，尚未使用29,352.35万元[59] - 半导体封装测试扩建项目募集资金净额54,385.11万元，截至期末累计投入42,864.21万元，投资进度78.82%，预计2024年12月31日达到预定可使用状态[60] - 研发中心建设项目募集资金净额