公司基本信息 - 公司股票简称通富微电，代码002156，上市于深圳证券交易所[19] - 公司总部位于江苏南通，在多地布局七大生产基地，全球有近两万名员工[32] - 公司是集成电路封装测试服务提供商，产品覆盖多个领域，经营模式未变[32] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入11,080,086,982.96元，上年同期9,907,892,175.21元，同比增长11.83%[24] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润322,663,289.17元，上年同期 - 187,693,998.98元[24] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额1,844,455,652.90元，上年同期1,481,483,490.80元，同比增长24.50%[24] - 本报告期基本每股收益0.2130元/股，上年同期 - 0.1244元/股[24] - 本报告期加权平均净资产收益率2.29%，上年同期 - 1.37%，增加3.66%[24] - 本报告期末总资产36,114,374,973.31元，上年度末34,877,709,853.20元，同比增长3.55%[24] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产14,290,262,970.31元，上年度末13,917,141,774.57元，同比增长2.68%[24] - 本报告期营业收入110.80亿元，上年同期99.08亿元，同比增长11.83%[54] - 本报告期营业成本95.11亿元，上年同期88.76亿元，同比增长7.16%[54] - 本报告期财务费用2.14亿元，上年同期5.41亿元，同比降低60.42%[54] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额18.44亿元，上年同期14.81亿元，同比增长24.50%[54] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额1.27亿元，上年同期3.15亿元，同比降低59.65%[54] - 投资收益为-12256961.98元，公允价值变动损益为-309080元，资产减值为-16995222.39元，营业外收入为104109.81元占利润总额0.03%，营业外支出为910847.53元占利润总额0.22%，其他收益为71121273.27元占利润总额17.18%[58] - 本报告期末货币资金4472208397.08元占比12.38%，上年末4467793572.99元占比12.81%，比重减少0.43%；应收账款4561425644.62元占比12.63%，上年末3888080164.75元占比11.15%，比重增加1.48%；存货3227354864.10元占比8.94%，上年末3142226534.80元占比9.01%，比重减少0.07%；长期股权投资396479917.07元占比1.10%，上年末409147259.99元占比1.17%，比重减少0.07%；固定资产15117374583.26元占比41.86%，上年末15912258213.50元占比45.62%，比重减少3.76%；在建工程4788011989.38元占比13.26%，上年末3541917549.32元占比10.16%，比重增加3.10%；使用权资产8543962.69元占比0.02%，上年末21504370.10元占比0.06%，比重减少0.04%[59] - 本报告期末短期借款3819305584.25元占比10.58%，上年末3859972050.03元占比11.07%，比重减少0.49%；合同负债142259422.88元占比0.39%，上年末275476832.32元占比0.79%，比重减少0.40%；长期借款5847461247.70元占比16.19%，上年末6002589015.81元占比17.21%，比重减少1.02%[61] - 境外应收账款规模1047173945.72元占公司净资产6.93%，存货762371212.91元占比5.04%，在建工程2209993745.11元占比14.62%，无形资产59465928.40元占比0.39%[62] - 交易性金融资产期初数3610760元，本期公允价值变动309080元，本期购买200000000元，本期出售200000000元，期末数3301680元；其他权益工具投资期初数6359796.65元，计入权益的累计公允价值变动29784.62元，其他变动-120526.03元，期末数6239270.62元；其他非流动金融资产期初数106958363.64元，期末数106958363.64元；其他期初数82261226.59元，本期购买157898835.84元，本期出售82261226.59元，期末数157898835.84元[64] - 以公允价值计量的资产期初合计199190146.88元，本期公允价值变动-309080元，计入权益的累计公允价值变动29784.62元，本期购买357898835.84元，本期出售282261226.59元，其他变动-120526.03元，期末合计274398150.10元；金融负债期末数为0[65] - 货币资金账面价值240876056.85元受限类型为冻结、开具信用证等，固定资产账面价值2754248124.98元受限类型为抵押，无形资产账面价值41079065.08元受限类型为抵押，合计受限资产账面价值3036203246.91元[65] - 报告期投资额984749400元，上年同期投资额652181391.78元，变动幅度50.99%[66] - 2024年上半年公司营业总收入110.80亿元，2023年上半年为99.08亿元，同比增长11.83%[192] - 2024年上半年公司营业总成本106.91亿元，2023年上半年为103.32亿元，同比增长3.48%[192] - 2024年上半年公司营业利润4.15亿元，2023年上半年亏损3.16亿元[192] - 2024年上半年公司净利润3.65亿元，2023年上半年亏损2.04亿元[193] - 2024年上半年归属于母公司股东的净利润3.23亿元，2023年上半年亏损1.88亿元[193] - 2024年上半年母公司营业收入36.86亿元，2023年上半年为33.31亿元，同比增长10.64%[195] - 2024年上半年母公司营业成本32.20亿元，2023年上半年为28.90亿元，同比增长11.42%[195] - 2024年上半年母公司营业利润5895.18万元，2023年上半年亏损3126.91万元[195] - 2024年上半年母公司净利润4746.74万元，2023年上半年亏损3044.59万元[195] - 2024年上半年基本每股收益0.2130元，2023年上半年为 - 0.1244元[193] - 2024年上半年综合收益总额为47467358.25元，2023年为 - 30445862.48元[196] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为10304324853.13元，2023年为11728717832.14元[197] - 2024年上半年收到的税费返还为470032155.23元，2023年为169423192.28元[197] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为1844455652.90元，2023年为1481483490.80元[197] - 2024年上半年投资活动现金流入小计为388405904.34元，2023年为1727847577.78元[198] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 2048159408.57元，2023年为 - 3049665653.62元[198] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为127246451.04元，2023年为315358583.76元[198] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 56007098.28元，2023年为 - 1257423419.05元[198] - 2024年上半年母公司经营活动现金流入小计为3484528640.05元，2023年为3147704518.13元[199] - 2024年上半年母公司经营活动产生的现金流量净额为147935464.45元，2023年为504464237.44元[199] 各条业务线数据关键指标变化 - 集成电路封装测试业务本报告期营业收入107.23亿元，占比96.78%，同比增长11.56%[55] - 中国境内市场本报告期营业收入36.77亿元，占比33.19%，同比增长49.89%[55] - 中国境外市场本报告期营业收入74.03亿元，占比66.81%，同比降低0.70%[55] 行业市场情况 - 2024年上半年全球半导体行业温和复苏，SIA预计2025年全球半导体销售额增长大于10%，2024年Q1末IC设计公司和经销商平均周转天数较去年同期减少69.78天[33] - 2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%，中国618购物节智能手机销量同比增长7.4%，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%[34] - 2024年全球AI芯片市场规模将增加33%达713亿美元，2025年有望增29%达920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模达210亿美元，至2028年有望达330亿美元，CAGR为12%[38] 公司业务发展情况 - 公司客户AMD数据中心业务超预期增长，MI300 GPU单季度销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元[38] - 公司新兴市场中存储器、显示驱动、FC产品线保持超50%的高速增长[37] - 公司连续四年获德州仪器“卓越供应商”奖项，通富超威苏州连续8次在AMD季度质量评分中获第一名[39] - 公司在汽车电子领域份额占比领先且逐年提升，持续开拓国内市场扩大营收[40] - 2024年上半年公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，完成Easy3B模块研发并小批量量产，16层芯片堆叠封装产品大批量出货[42] - 截至2024年6月30日，公司累计申请专利达1589件，发明专利占比近70%，累计软著登记93件[43] - 2024年上半年公司重大项目施工面积合计约11.38万平米，子公司通富通达获得217亩土地摘牌[44] - 公司客户资源覆盖国际巨头和细分领域龙头，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是其客户[48] - 公司是AMD最大封测供应商，占其订单总数的80%以上[48] - 截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1589件，发明专利占比约70%[49] - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术[49] - 2024年上半年公司拟以自有资金收购京隆科技26%股权[50] - 2024年上半年公司数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业，并通过两化融合管理体系评定AAA级再认证评定[52] 利润分配情况 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[99] 非经常性损益情况 - 2024年上半年公司非经常性损益合计6184873.24元，其中非流动性资产处置损益1995043.92元，政府补助8199132.12元等[28][29] 员工持股计划情况 - 2024年5月公司第一期员工持股计划预留份额锁定期届满解锁，6月第三个锁定期届满解锁，6月19日所持股份全部出售完毕并提前终止计划[46] - 员工持股计划预留份额于2024年5月16日解锁1,672,786股，第三个锁定期于2024年6月9日届满，解锁比例20%，共计849,462股[102][105] - 截至2024年6月19日，员工持股计划累计出售股份5,920,092股，占公司总股本0.39%，所持股份全部出售完毕[102] - 报告期内，石磊等董事、监事、高级管理人员员工持股计划期末持股数为0，占比0.00%[103] - 公司第一期员工持股计划预留部分及第三个锁定期届满后完成解锁、售出、分配工作[103] - 2024年上半年员工持股计划会计