公司基本信息 - 公司为创耀（苏州）通信科技股份有限公司[6] - 公司从事通信核心芯片研发、设计和销售，提供应用解决方案与技术支持服务[15] - 公司所处行业属于集成电路设计、新兴软件和新型信息技术服务等行业[15] - 公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务[20] - 公司是2023年度国家级专精特新“小巨人”企业，产品为家庭接入网络芯片[34] - 公司是国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司[43] 报告基本情况 - 2024年半年度报告未经审计[3] - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 报告不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 报告中前瞻性描述不构成对投资者实质承诺[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[3] 财务数据 - 本报告期营业收入2.85亿元，较上年同期减少3.65%[12] - 归属于上市公司股东的净利润3496.74万元，较上年同期增长2.69%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为-7743.83万元，较上年同期减少195.53%[12] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产15.04亿元，较上年度末减少0.19%[12] - 报告期末总资产20.80亿元，较上年度末下降17.59%[12][13] - 基本每股收益0.31元/股，较上年同期增长3.33%[13] - 稀释每股收益0.31元/股，较上年同期增长3.33%[13] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长4.00%[13] - 加权平均净资产收益率增加0.04个百分点[13] - 研发投入占营业收入的比例减少3.01个百分点[13] - 经营活动现金流量净额较上年同期变化大，因销售收款减少和支付经营性往来款增加[14] - 报告期末至披露日，公司资本公积转增股本3170万股，总股本由8000万股增至1.117亿股[14] - 非流动性资产处置损益为 - 9164.57元，计入当期损益的政府补助为5644515.40元[14] - 除套期保值外金融资产和负债公允价值变动及处置损益为442984.74元，委托他人投资或管理资产损益为451023.02元[14] - 其他营业外收入和支出为37558.45元，其他符合非经常性损益定义的损益项目为176938.26元[15] - 非经常性损益所得税影响额为639284.43元，合计为6104570.87元[15] - 2024年上半年公司实现营业收入2.85亿元，同比下降3.65%，净利润3496.74万元，同比上升2.69%[51] - 2024年第二季度营收1.62亿元，净利润1982.46万元，环比分别提升31.69%及30.92%[51] - 2024年上半年三大业务收入占比变动，接入网网络芯片与解决方案业务从70.6%降至46.51%，电力线载波通信芯片与解决方案业务从13.43%升至34.09%，芯片版图设计服务及其他技术服务从15.97%升至19.40%[52] - 2024年上半年研发投入6043.62万元，占营业收入比例21.20%[53] - 2024年半年度公司营业收入2.85亿元，同比下滑3.65%；净利润3496.74万元；总资产20.80亿元；净资产15.04亿元[60] - 2024年半年度接入网网络芯片及解决方案业务收入1.33亿元，同比下滑36.53%，主要因下游客户需求减少[56] - 2022 - 2024年上半年，公司向前五大客户销售金额占营收比重分别为87.91%、69.99%、61.24%，占比下降[56] - 报告期内，销售费用同比增长6.99%，管理费用同比增长38.00%，营业成本同比下滑3.88%[60] - 2024年上半年营业收入同比下降3.65%，营业成本同比下降3.88%，销售费用同比增长6.99%，管理费用同比增长38%，研发费用同比下降15.63%[61] - 经营活动产生的现金流量净额为 -7743.83万元，同比下降195.53%；投资活动产生的现金流量净额为 -7905.85万元；筹资活动产生的现金流量净额为1135.21万元，同比下降63.64%[61] - 货币资金期末余额为1.64亿元，较上年期末下降46.88%；交易性金融资产期末余额为2.97亿元，较上年期末下降12.18%[63] - 应收票据期末余额为1108.66万元，较上年期末增长84%；应收账款净额期末余额为1.19亿元，较上年期末增长32.82%[63] - 预付款项期末余额为1.95亿元，较上年期末下降64.23%；其他应收款净额期末余额为161.78万元，较上年期末增长88.37%[63] - 存货净额期末余额为8968.52万元，较上年期末下降22.76%；一年内到期的非流动资产期末余额为1.62亿元，较上年期末增长275.65%[63] - 短期借款期末余额为1.61亿元，较上年期末增长26.98%；应付账款期末余额为1342.94万元，较上年期末下降7.84%[64] - 合同负债期末余额为2.78亿元，较上年期末下降57.23%；应付职工薪酬期末余额为2284.11万元，较上年期末下降23.54%[64] - 应交税费期末余额为265.62万元，较上年期末增长103.17%；其他应付款期末余额为2108.56万元，较上年期末下降75.36%[64] - 报告期投资额为0元，较上年同期下降100%[66] - 以公允价值计量的金融资产期初合计471,173,392.43元，本期购买金额314,040,000.00元，出售/赎回金额356,721,573.50元，期末合计429,884,369.42元[67] - 私募股权投资基金拟投资总额147,915,730.93元，截至报告期末已投资金额113,715,730.93元[68] - 2024年6月30日公司资产总计20.7956430658亿元，较2023年12月31日的25.2352886019亿元有所下降[143][144][145] - 2024年6月30日流动资产合计15.0019902733亿元，较2023年12月31日的18.5492632637亿元减少[143] - 2024年6月30日非流动资产合计5.7936527925亿元，较2023年12月31日的6.6860253382亿元减少[144] - 2024年6月30日负债合计5.7564912576亿元，较2023年12月31日的10.1679187021亿元大幅下降[144][145] - 2024年6月30日流动负债合计5.3283183470亿元，较2023年12月31日的9.8436912711亿元减少[144] - 2024年6月30日非流动负债合计0.4281729106亿元，较2023年12月31日的0.3242274310亿元增加[144][145] - 2024年6月30日所有者权益合计15.0391518082亿元，较2023年12月31日的15.0673698998亿元略有减少[145] - 2024年6月30日货币资金为1.6436795761亿元，较2023年12月31日的3.0940387644亿元减少[143] - 2024年6月30日应收账款为1.1883230874亿元，较2023年12月31日的0.8946587185亿元增加[143] - 2024年6月30日存货为0.8968518172亿元，较2023年12月31日的1.1611005776亿元减少[143] 业务模式 - 通信芯片与解决方案业务含电力线载波通信和接入网网络芯片两部分，通过销售产品、提供服务及授权收费盈利[20] - 芯片版图设计服务收费分按服务团队和按项目两种模式，其他技术服务按具体内容收费[20] - 公司设立多个研发部门和产品线，采用矩阵式平台化管理进行项目研发[21][22] - 公司采用Fabless经营模式，委托专业厂商完成晶圆制造、封装测试和模块及系统加工[23] - 公司采购由生产运营部负责，多部门配合，制定相关程序确保产品质量和业务效率[23] - 公司选择符合要求的供应商合作，新供应商需审核，纳入名录后进行管理和考核[23] - 公司通信芯片与解决方案业务中，电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务采用直销，接入网网络芯片与解决方案业务存在直销和经销两种模式，接入网网络芯片销售以经销为主[24] 核心技术 - 公司在通信芯片领域形成四大类核心技术，包括电力线载波通信芯片、接入网网络芯片相关算法和软件，模拟电路设计，数模混合和版图设计核心技术[25] - 接收机自适应自动增益控制技术解决脉冲干扰对自动增益控制环路的影响，应用于各款电力线载波通信芯片，有已授权发明专利[25] - 基于时间片加优先级调度的嵌入式多线程操作系统微内核TRIOS为芯片产品上层软件提供多线程编程环境，是非专利技术[25][26] - 基于电力线特色的CSMA调度技术提高电力系统通信成功率，已获得软件著作权[26] - 集中管理加分布选择式路由算法有效管理通信系统，达到更好通信效果，是非专利技术[26] - 电力线数据采集及信道分析软件为电力线通信系统研发和维护提供数据依据和问题分析手段，已获得软件著作权[26] - 电力线动态信道评估技术确定最佳调制解调方式，实现最优通信速率及鲁棒性能，已获得软件著作权[26] - 基于物联网的通信控制管理技术实现电力线网络远程控制和管理，节约运营成本，已获得软件著作权[26] - 智能抄表管理技术为HPLC抄表稳定性提供基础保障，已获得软件著作权[26] - 多信道时钟恢复技术为接入网芯片提供高速高精度时钟恢复功能，在性能和消耗方面处于国内先进水平[27] - 低串扰的时域均衡技术降低接入网络芯片串扰信道长度，保障通信可靠性[27] - 灵活可配置快速傅里叶变换技术可满足各种OFDM系统芯片需求[27] - 网关系统启动引导软件采用两级BOOT引导启动，保证产品使用寿命[27] - TRLIBC占用更小指令和数据空间，针对ARM Cortex M3/M4节省不低于40KB，针对RISC - V节省不低于60KB，运行栈空间开销节省约20% - 30%[27] - xDSL网关应用程序管理系统软件降低代码维护成本，提升网关应用开发速度[28] - 数据块自动重传技术保证数据块在噪声环境下低延迟及可靠传输[28] - MIMO多入多出技术增加通信带宽，消除串扰，提升系统通信速率和稳定性[28] - DSP对多个通信端口并行处理技术可降低DSP数量需求，提升集成度及降低功耗[28] - 模拟基带和射频电路设计技术具备低功耗高性能设计能力[29] - 公司掌握数模混合和版图设计核心技术，应用于芯片设计，放大器面积减小，逐次逼近型ADC实现相同位数DAC面积减小[30] - 公司自主研发低成本RF单音信号自校准方案，具有低成本和低功耗优点，可用于校准以外目的，专利申请号202110634539.2[30] - 公司自主研发分段补偿低温 度系数的带隙基准电路，将带隙基准电路温漂做到5ppm/°C以下，专利申请号202211246018.0[30] - 公司自主研发多种滤波器带宽校准电路，可实时校准带宽，节省成本，使系统带宽适应性更好，有对应专利申请号[30] - 公司自主研发带参考支路的电荷泵电路，优化PLL系统噪声性能，专利申请号202211507550.3[30] - 公司自主研发锁相环预加重系统，节省环外调节电路，减小功耗和面积，专利申请号202111524651.7[30] - 公司自主研发带冗余算法的高速SAR - ADC，对PLC以及RF的抗干扰指标提升6dB以上，专利申请号202111591572.8[30] - 公司具备数模混合SoC芯片主流全流程工艺节点设计技术，涵盖28nm以上及14nm/7nm/5nmFinFET等工艺节点，为非专利技术[31] - 公司拥有电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，包括接收机自适应自动增益控制技术等多项技术[32] - 公司拥有接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术，包括多信道时钟恢复技术等多项技术[32] - 公司拥有模拟基带和射频电路设计等多项通用技术，应用于电力线载波通信芯片等业务[33] 研发情况 - 报告期内新增1项发明专利、2项软件著作权，累计发明专利申请数33个、获得数10个，软件著作权申请数和获得数均为87个[35] - 2024年1 - 6月费用化研发投入60,436,182.26元，较上年同期71,628,719.25元下降15.63%，研发投入总额占营业收入比从24.21%降至21.20%，减少3.01个百分点[36] - 公司有5个在研项目，预计总投资规模537,000,000.00元，本期投入金额60,436,182.26元，累计投入金额278,190,374.91元[39][40] - 公司研发人员数量本期为120人，较上年同期142人减少，研发人员数量占公司总人数的比例从33.02%降至27.84%[41] - 研发人员平均薪酬本期为22.60，较上年同期19.10有所提高