公司基本信息 - 公司为美芯晟科技（北京）股份有限公司，报告期为2024年半年度[1] - 公司中文名称为美芯晟科技（北京）股份有限公司，外文名称为Maxic Technology, Inc.，法定代表人为CHENG BAOHONG（程宝洪），注册地址为北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室[9] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为美芯晟，股票代码为688458[12] 报告审计及重要事项说明 - 本半年度报告未经审计[3] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[3] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为193,735,662.60元，上年同期为200,648,032.01元，同比减少3.45%[14] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 - 16,020,677.36元，上年同期为11,003,075.50元，同比减少245.60%[14] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 28,317,018.53元，上年同期为4,679,180.08元，同比减少705.17%[14] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为1,512,074.57元，上年同期为 - 133,312,769.44元[14] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为2,003,414,340.64元，上年度末为2,082,058,775.70元，同比减少3.78%[14] - 本报告期末总资产为2,090,444,844.99元，上年度末为2,155,707,764.30元，同比减少3.03%[14] - 本报告期基本每股收益为-0.15元/股，上年同期为0.12元/股，同比减少225.00%[15] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.26元/股，上年同期为0.05元/股，同比减少620.00%[15] - 本报告期加权平均净资产收益率为-0.77%，上年同期为1.21%，减少1.98个百分点[15] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为35.00%，上年同期为20.29%，增加14.71个百分点[15] - 报告期内公司营业收入同比下降3.45%[15] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-1602.07万元，较上年同期减少2702.38万元[15] - 归属于上市公司股东的净资产、总资产同比下降3.78%、3.03%[15] - 本期费用化研发投入67,814,298.76元，上年同期40,713,386.34元，变化幅度66.57%[41] - 研发投入合计67,814,298.76元，上年同期40,713,386.34元，变化幅度66.57%[41] - 研发投入总额占营业收入比本期为35.00%，上年同期为20.29%，增加14.71个百分点[41] - 2024年上半年，公司实现营业收入19,373.57万元，同比下降3.45%；归属于上市公司股东的净利润为 - 1,602.07万元，较上年同期减少2,702.38万元；研发投入6,781.43万元，同比增长66.57%[60] - 本期营业收入19373.57万元，上年同期20064.80万元，变动比例-3.45%，主要因电源管理芯片销售收入下降[67] - 本期营业成本14898.02万元，上年同期13946.27万元，变动比例6.82%，主要因单位成本较高的无线充电和信号链产品销售占比增加[67] - 本期销售费用1308.00万元，上年同期1155.49万元，变动比例13.20%，主要因销售人员工资薪酬增加[67] - 本期管理费用1651.64万元，上年同期1263.36万元，变动比例30.73%，主要因管理人员薪酬费用增加[67] - 本期研发费用6781.43万元，上年同期4071.34万元，变动比例66.57%，主要因注重研发人才团队建设及扩张等[67] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为-6503.21万元，上年同期为139954.53万元，变动比例-104.65%，主要因回购股票[67] - 货币资金本期期末数为264,735,838.06元，占总资产比例12.66%，较上年期末变动-73.60%[68] - 交易性金融资产本期期末数为1,337,651,305.34元，占总资产比例63.99%，较上年期末变动86.39%[68] - 应收账款融资本期期末数为22,777,318.85元，占总资产比例1.09%，较上年期末变动-36.89%[68] - 预付款项本期期末数为15,315,455.19元，占总资产比例0.73%，较上年期末变动130.44%[68] - 其他应收款本期期末数为66,364,552.39元，占总资产比例3.17%，较上年期末变动1,192.47%[68] - 报告期投资额为46,055,200.00元，上年同期投资额为0元[72] - 以公允价值计量的金融资产本期购买金额为3,304,000,000.00元，本期出售/赎回金额为2,686,614,000.00元，期末数为1,337,651,305.34元[72] - 美芯晟科技(香港)有限公司总资产2,871.27万元，净资产2,795.08万元，净利润-55.25万元，持股比例100%[74] - 美芯晟集成电路科技（厦门）有限公司总资产977.23万元，净资产852.98万元，净利润-147.89万元，持股比例100%[74] - 境外资产为28,712,744.46元，占总资产的比例为1.37%[69] 行业市场数据 - 2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%，预计2024年将达6112亿美元，同比增长15.8%[21] - 2023年中国集成电路产业销售额12276.9亿元，同比增长2.3%，其中设计业销售额5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%[21] - 我国半导体自给率从2018年的5%提升到2022年的17%，2023年仅为26%[21] - 2024年1 - 7月，中国集成电路进口量为3081.8亿个，进口额为1.51万亿元人民币，分别同比增长14.5%和14.4%，同期出口额同比增长26.77%，达到985.6亿元人民币，出口数量273.4亿个[21] - 全球信号链模拟芯片市场规模由2016年的84亿美元增至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%[21] - 2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5%[21] - 2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023 - 2029）[21] - 预计到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018 - 2026年间年复合增长率将达10.7%[21] - 预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%[21] 公司产品技术指标 - 公司接近传感器待机功耗<0.7uA，工作功耗<10uA，皮肤识别准确率>98%@3mm，极限场景SNR>20[23] - 数模混合SoC无线充电接收端芯片功率覆盖5W - 100W，支持100W正向和18W反向充电，转化效率最高达98.5%[25] - 数模混合SoC无线充电发射端芯片支持最高120W输出功率，Q值检测精度达1%以内[26] - 模拟电源管理高PF开关电源驱动芯片PF高于0.9，适应80V - 400V宽电压范围，抗6000V雷击浪涌[26] - 模拟电源管理LED智能驱动芯片调光深度提高到1%，调光分辨率提高到0.1%，待机功耗小于10mW[26] - 汽车电子CAN总线收发器支持高达8Mbit/s的CAN FD传输速率[27] - 汽车电子车载无线充电芯片为车载无线充电提供15W和100W全集成车规级发射端芯片标准解决方案[27] 公司经营模式 - 公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注芯片设计和销售，生产委托加工[28] - 公司产品研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段[28] - 公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式[28] - 公司建立了完善的质量控制体系，贯穿产品全生命周期[29] 公司研发成果与技术实力 - 公司率先发布30W、50W、100W无线充电RTX芯片，推出80W无线充电接收端芯片[32] - 公司掌握的Q值检测技术检测精度达到1%以内[35] - 公司实现无线充SoC 10uA级超低功耗技术[35] - 公司成为国内领先的模拟及数模混合芯片设计企业之一[30] - 公司自主研发多项核心技术，构建全面产品线，多款产品达或超国际同类产品技术水平[31] - 业内首款集成旋转和按键检测功能的光学位移传感器启动对多家知名客户批量交付服务[31] - 公司成功研发基于12寸晶圆的90nm 40V BCD工艺，降低生产成本[32] - 报告期内公司新增3项核心技术，分别是高电压静电防护技术、开关短路LED串调光技术和避免快速上电时闪灯的技术[34] - 公司拥有原边检测及恒流控制、PWM转模拟调光等多项模拟电源领域技术[36] - 公司拥有高精度光传感器检测、高精度表冠旋转检测等多项信号链芯片技术[37] - 美芯晟科技（北京）股份有限公司于2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[39] - 截至2024年6月30日，公司累计获国际发明专利授权3项、国内发明专利授权59项、实用新型专利89项、集成电路布图设计专有权11项[40] - 2024年1月1日至6月30日，公司新增知识产权项目申请26项（发明专利14项），获新增授权专利12项[40] - 公司拥有25项核心技术，应用于信号链模拟芯片和电源管理芯片产品[52] - 公司在数模混合电源管理领域推出数模混合SoC无线充电产品[52] - 公司在信号链领域推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品[52] - 公司在汽车电子领域专注关键芯片研发，如在研的CAN SBC芯片[52] - 公司自主研发700V - BCD高压集成工艺、100V - BCD器件工艺、90NM BCD工艺[57] 公司研发人员情况 - 2024年上半年研发人员数量184人，较上年同期129人增加，占公司总人数比例65.95%，上年同期为57.85%[50] - 2024年上半年研发人员薪酬合计4722.88，平均薪酬25.67，上年同期薪酬合计2817.09，平均薪酬21.84[50] - 研发人员学历构成中，博士研究生8人占4.35%，硕士研究生78人占42.39%，本科92人占50.00%，专科及以下6人占3.26%[51] - 研发人员年龄结构中，30岁以下55人占29.89%，30 - 40岁86人占46.74%，40 - 50岁35人占19.02%，50 - 60岁8人占4.35%[51] - 截至报告期末，公司在职研发人员184人，占全体员工的65.95%[55] - 报告期内研发人员数量达184人，占公司总人数65.95%，较上年同期增长42.64%；具备硕士及以上学历的研发人员86人，占研发人员比例46.74%[62] 公司产品销售情况 - 公司为下游客户提供超700种产品选型，累计出货量超130亿颗[56] - 报告期内，无线充电产品系列营收同比增长30.89%，产品出货量同比增长150.34%，无线充电产品线比重达34.29%[61] - 报告期内，以光传感为代表的信号链产品系列实现营收2,198.37万元，信号链产品线销售额占比达11.35%[61] 公司战略规划 - 公司实施“电源管理 + 信号链”双驱动产品与“手机 + 汽车”双平台战略[53] - 自2021年起，信号链模拟芯片列为公司产品战略核心要素，聚焦高集成光传感器产品[54] - 公司致力于将应用端业务从手机客户平台拓展到汽车客户平台，夯实“电源管理 + 信号链”双驱动产品策略[54] 公司分支机构设立 - 报告期内公司完成设立韩国分公司、香港全资子公司及厦门、深圳、西安、上海等全资子公司[63] 公司股份回购 - 截至报告期末，公司累计使用回购资金5481.59万元实施股份回购计划[64] 公司人员变动与激励计划 - 2024年1月2日公司董事会收到董事盛建宏书面辞职报告，因退休原因离任；2024年第一次临时股东大会补选胡志宇为非独立董事，其在华为任职多年[78] - 2024年4月28日公司董事会和监事会审议通过2024年限制性股票激励计划