财务表现 - 销售收入为9.385亿美元，同比下降25.6%[16] - 毛利为7970万美元，同比下降78.9%[19] - 亏损为6703万美元，上年同期盈利1.487亿美元[23] - 归属于母公司所有者的利润为3849万美元，同比下降83.3%[16] - 销售及分销费用为477万美元，同比下降6.3%[21] 现金流与资产负债 - 公司现金及银行结余约为64.24亿美元，其中约57.17亿美元以人民币计价，约7亿美元以美元计价[32] - 公司总计有22.12亿美元的银行借款，其中19.84亿美元为有抵押借款，2.28亿美元为无抵押借款[36] - 经营活动所得现金流量淨額為1.376億美元，較上年同期減少53.1%[67] - 投資活動所用現金流量淨額為4.709億美元，主要用於資本投資[68] - 融資活動所得現金流量淨額為12.061億美元，主要由於提取銀行借款增加[66] 产品与技术 - 整体IC工艺平台产品需求有所改善，各工艺平台的出货量和收入呈现增长趋势[45] - 嵌入式/独立非易失性存储器工艺平台持续快速增长，MCU和智能卡IC产品同步推进[45] - 40纳米特色工艺平台已成功开始小批量试产，产品类别不断丰富[45] - 65/90纳米BCD平台业务发展平稳，终端需求强劲,上半年出货量大幅增长[45] - 高端功率离散器件IGBT和超结MOSFET收入有所下降,但客户仍保持良好的新产品开发意愿[46] 产能建设与产业布局 - 华虹制造项目主厂房已于2024年4月提前两个月完成主体结构封顶,预计2025年开始释放产能[48] - 公司将继续推进产能建设、加快工艺开发,并在8英寸和12英寸平台部署更多"特色IC+功率离散"技术[49] - 公司积极构建产业生态链,推动与终端应用公司和IC设计客户的协同发展[47] 上市融资 - 公司上市募集资金总额为21,203百万人民币，扣除发行费用后净额为20,920.7百万人民币[41] - 公司上市募集资金将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸工厂优化升级项目、专项技术创新研发项目以及补充流动资金[42] - 公司上市募集资金使用进度符合此前披露的用途，未发生重大变更或延迟[43] 税收优惠 - 根据相关法律法规及税务主管机构批准，子公司华虹半导体(无锡)有限公司有权自获得应课税溢利第一年起五年内免缴企业所得税，随后五年减免50%[126] - 截至2024年6月30日，华虹半导体(无锡)有限公司仍处于免税期且录得累计税项亏损[126] - 公司的另一家子公司上海华虹宏力被认定为高新技术企业，享受15%的优惠税率[125] 其他 - 公司面临一定的汇率波动风险，如人民币兑美元汇率波动5%，将影响公司税前利润约3,500万美元[38,39] - 公司采取谨慎的现金及财务管理政策，主要依靠内部现金流及银行贷款为运营提供资金[32,33] - 公司收益连续两个季度实现环比增长，其中模拟和电源管理平台表现尤其出色[44] - 公司上半年整体产能利用率逐步提高，8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产[44]