财务表现 - 集团二零二四年上半年的銷售收入為港幣64.8億元（8.29億美元），按年減少17.1%，按半年亦減少5.8%[5] - 集團二零二四年上半年的綜合除稅後盈利為港幣3.14億元，按年減少49.6%，按半年則增加255.2%[5] - 集團二零二四年上半年的每股基本盈利為港幣0.76元，按年減少50.0%，按半年則增加245.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的銷售收入為港幣33.4億元（4.27億美元），按年減少14.3%，按季則增加6.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的盈利為港幣1.37億元，按年減少55.6%，按季亦減少23.0%[5] - 集團二零二四年第二季度的每股基本盈利為港幣0.33元，按年減少56.0%，按季亦減少23.3%[5] - 集團二零二四年第三季度的銷售收入預測將介乎3.7億美元至4.3億美元之間，以其中位數計按年減少9.9%，按季亦減少6.4%[5] - 集團於二零二四年六月三十日的未完成訂單總額為港幣64.0億元（8.20億美元）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整盈利為港幣3.15億元（按年減少49.5%，按半年則增加158.1%），二零二四年第二季度為港幣1.37億元（按季減少22.7%，按年亦減少55.5%）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整每股基本盈利為港幣0.76元（按年減少50.0%，按半年則增加153.3%），二零二四年第二季度為港幣0.33元（按季減少23.3%，按年亦減少56.0%）[5] 业务表现 - 先进封装解决方案在集团销售总收入中的占比增加至约25%，主要来自TCB、系统封装及光子解决方案[12] - TCB解决方案获得来自领先整合设备制造商及外包半导体装配和测试客户的订单，并与主要高频宽存储器企业在12层及以上堆叠方面的合作进展良好[12,13] - 集团的光子解决方案受益于数据中心对光学收发器的强劲需求增长，预计2024年至2028年年均复合增长率为31%[14] - 汽车终端市场应用在集团销售总收入中的占比约为24%[15] - 集团第二季度新增订单总额为31.232亿港元（3.99亿美元），按年增长3.5%，但按季下降2.4%[16] - 集团第二季度销售收入为33.422亿港元（4.27亿美元），按年下降14.3%，但按季增长6.5%[16] - 集团第二季度毛利率为40.0%，较上一季度下降184个基点，但较去年同期下降6个基点[16] - 集团第二季度经调整盈利为1.371亿港元，较上一季度下降22.7%，较去年同期下降55.5%[16] - 集团中国销售收入占比由30%增加至36%[18] - 集团新增订单总额为63.2亿港元(8.09亿美元)，按年微跌3.6%，但按半年则增长11.0%[18] - 半导体解决方案分部新增订单总额按年及按半年均录得增长，订单对付运比率高于一[18,20,21] - 表面贴装技术解决方案分部新增订单总额由于市场放缓而下降[18,22,23] - 集团毛利率改善至40.9%，主要受益于半导体解决方案分部有利的产品组合[18] - 半导体解决方案分部第二季度销售收入按季增长20.9%至16.6亿港元(2.13亿美元)[20,21] - 表面贴装技术解决方案分部第二季度销售收入按季下降4.7%至16.8亿港元(2.15亿美元)[22,23] - 集团预计第三季度销售收入将介于3.7亿美元至4.3亿美元之间[24] - 集团对先进封装业务前景保持乐观，但主流半导体业务需要更长时间才能复苏[24] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，受益于多个结构性趋势的支持[24] 研发投入 - 集团继续在不同行业周期内投资于研发,以保持技术创新的领先地位[1] - 集团在全球拥有逾2,600名研发人才,并计划在2024年上半年投入约10亿港元用于研发[1] 财务状况 - 集团的现金及银行存款结存为54.4亿港元,股本负债比率为0.163[2] - 集团可动用的银行融资为34.1亿港元,主要用于支持日常营运及资本性支出[2] - 集团持有的现金以美元、欧元及人民币为主,并采取对冲措施以减低外汇风险[2] - 集团对先进封装材料国际有限公司的投资占总资产的6.9%,并持有其49%股权[3] 人力资源 - 集团全面推出全球人员系统,以实现人力资源实务的现代化和标准化[4] - 集团致力表彰员工的卓越贡献,并推出首届SPARKS大奖[4] - 集团的总员工成本为25.3亿港元,继续致力为员工提供公平的薪酬[4] 其他 - 集团提供经调整盈利及经调整每股盈利作为补充财务数据,以分析及比较各期间的财务趋势[5]