公司业务概况 - 公司主营业务包括制造、测试服务、分销和房地产四个业务板块[20] - 公司主要从事半导体行业相关的制造、测试服务和分销业务,这些业务占公司2024财年和2023财年总收入的99.9%[23] 客户集中度和主要客户 - 公司主要客户集中度较高,前三大客户占总收入的49.5%和59.4%[31] - 公司2024财年和2023财年对一家主要客户的销售额分别占总收入的20.6%和33.7%[31] 制造业务竞争因素 - 公司制造业务的主要竞争因素包括产品性能、可靠性、服务和技术支持、产品改进、价格以及与客户的长期关系[37] 测试服务业务竞争情况 - 公司测试服务业务面临来自同行业的竞争,但凭借良好的声誉、长期服务历史和与客户的深厚关系保持并增强了市场地位[38] - 公司在亚洲地区拥有众多竞争对手的测试实验室,但由于行业竞争加剧导致竞争对手数量有所减少[38] 分销业务优势 - 公司分销业务通过提供一站式服务和增值服务在竞争中占据优势[39] 研发情况 - 公司在新加坡和美国开展产品和系统研发活动[30] - 公司2024财年和2023财年的研发支出分别为392万美元和397万美元[30] - 公司在过去两年内未新注册任何专利[40] - 公司在过去两年内未在美国注册任何专利,但可能会面临他人知识产权侵权指控的风险[40] 订单情况 - 公司2024财年和2023财年的订单总额分别为0和17,437万美元[32,33] - 公司2023财年制造业、测试服务、分销和房地产业务的订单总额为17,437万美元[33] 员工情况 - 公司截至2024年6月30日拥有约673名全职员工和3名兼职员工[42] - 公司在美国约有6名全职员工,在亚洲约有667名全职员工[42] - 公司各业务部门的员工分布情况[42][43] 海外市场 - 公司产品和服务主要销往海外市场,2024财年和2023财年海外销售占比较高[31]