同享科技:中信建投证券股份有限公司关于同享(苏州)电子材料科技股份有限公司对外担保的专项核查意见
融资授信 - 同享科技子公司苏州同淳拟向建行申请不超2.1亿元5年期授信融资[1] - 固定资产贷款额度1.6亿,特定贷款额度0.5亿[1] 担保情况 - 以项目土地抵押,建成后变更为土地房产抵押,不足部分信用担保,同享科技提供连带责任保证[1] - 议案经董事会审议通过,尚需股东大会审议[3] 保荐意见 - 担保事项履行必要程序,符合法规,保荐机构无异议[5][6]
融资授信 - 同享科技子公司苏州同淳拟向建行申请不超2.1亿元5年期授信融资[1] - 固定资产贷款额度1.6亿,特定贷款额度0.5亿[1] 担保情况 - 以项目土地抵押,建成后变更为土地房产抵押,不足部分信用担保,同享科技提供连带责任保证[1] - 议案经董事会审议通过,尚需股东大会审议[3] 保荐意见 - 担保事项履行必要程序,符合法规,保荐机构无异议[5][6]