上市情况 - 公司于2023年12月28日在北京证券交易所上市[2] 募资情况 - 本次公开发行股票19166667股，每股发行价7.28元，募资139533335.76元[3] - 扣除费用后实际募资净额118692053元，计入股本19166667元，资本公积99525386元[3] - 募集资金于2023年12月20日划至指定账户[3] 资金监管 - 公司与三家银行及保荐机构签署《募集资金专户三方监管协议》[5] - 截至2024年1月17日，开立三个募集资金专项账户[6] 资金用途 - 建行账户用于激光应用智能工厂数字化升级项目[6] - 招行账户用于研发中心建设项目，交行账户用于补充流动资金[6]