募集资金情况 - 公司以非公开发行股票方式发行187,110,185股,发行价4.81元/股,募集资金总额899,999,989.85元,2021年12月16日到账882,999,989.85元[2] - 截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金355,009,865.99元,专户余额544,637,275.50元[3][4] - 截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金445,853,170.07元,专户余额454,296,388.23元[6] - 2022 - 2024年1 - 6月募投项目投入分别为2,598,375.85元、220,747,860.17元、90,043,304.08元[7] - 2021 - 2023年、2024年1 - 6月上市公司募集资金补充流动资金分别为120,788,819.17元、800,000.00元[7] - 2021 - 2023年、2024年1 - 6月银行存款利息及投资理财收益扣除银行手续费净额分别为16,767,025.94元、502,416.81元[7] - 截至2024年6月30日,各募集资金专户合计初始存放882,999,989.85元,余额454,296,388.23元[11] - 募集资金总额为90,000.00万元,本年度投入9,084.33万元,累计投入44,585.32万元[27] - 募集资金结余金额为45,429.64万元[27] 资金使用与管理 - 2022年1月26日公司用募集资金置换先期投入自筹资金10,874,810.80元[13] - 2022年公司使用25,000.00万元闲置募集资金暂时补充子公司流动资金,2023年1月13日全部归还[14] - 公司制定《募集资金使用管理办法》,并进行两次修订[8][9] - 公司同意使用不超过63000万元闲置募集资金进行现金管理,可循环滚动使用[16] - 截至2023年1月16日,现金管理购买金额合计295835.48万元,到期收回本金288140.08万元,收益1525.34万元[16] - 2023年1月18日,55137.03万元归还至公司募集资金专户[17] - 公司使用25,000万元闲置募集资金暂时补充子公司流动资金,于2023年1月13日全部归还[27] - 公司使用不超过63,000.00万元闲置募集资金购买理财产品,于2023年1月16日归还[27] 项目情况 - 智能电源集成电路应用产业园建设项目投资总额从32792.11万元调至32434.00万元[21] - 智能电源集成电路应用产业园建设项目自有资金投资额从955.11万元调至597.00万元[21] - 智能电源集成电路应用产业园建设项目预计募集资金投资额为31837.00万元[21] - 智能电源集成电路应用产业园建设项目达到预定可使用状态日期从2023年12月调至2025年12月,实际投入进度65.70%[22] - 高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目截至期末投入进度为25.52%[27] - 高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目截至期末投入进度为24.17%[27] - 智能电源集成电路应用产业园建设项目截至期末投入进度为65.70%[27] - 补充流动资金截至期末投入进度为113.40%[27] - 公司置换高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目先期投入1,087.48万元[27] - 智能电源集成电路应用产业园建设项目因实施地点变更、投资金额调整等进度晚于预期[27] 其他情况 - 公司本次发行不存在超募资金[18][19] - 截至2024年6月30日,公司本次发行募集资金尚在投入,无节余募集资金使用情况[20] - 截至2024年6月30日,公司募集资金使用及披露无重大问题[23]
电科芯片:中电科芯片技术股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告