募集资金情况 - 公司首次公开发行2200万股，每股发行价26.56元，募集资金总额5.8432亿元，净额5.1754734094亿元[1] - 2020年12月9日，用1.3981897425亿元置换募投项目自筹资金，386.668172万元置换发行费用自筹资金[3] - 截止2022年12月31日，累计使用3.8402317915亿元，2022年买2.29亿元理财产品，收益净额533.967941万元，专户余额1.4868903103亿元[4] - 本报告期投入6146.666915万元，买2.1亿元理财产品并赎回，2023年收益净额358.927349万元，截止2023年12月31日，专户余额9081.163537万元[4] 项目投资情况 - 年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目投资总额5.401243亿元，拟投入募集资金4.265068亿元[2] - 汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目投资总额1.370201亿元，拟投入募集资金9104.05万元[3] - 截至2020年12月9日，扩建项目以自筹资金预先投入1.241417亿元[10] - 截至2020年12月9日，贴装项目以自筹资金预先投入1567.73万元[10] 资金管理情况 - 公司制定募集资金管理制度，实行专户存储制度[6] - 2020年11月30日，与保荐机构、三家银行签订三方监管协议[6] - 2023年度未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[11] - 本期用2.1亿元闲置募集资金买理财产品，到期赎回2.1亿元[11] - 2023年度银行理财产品投资收益等净额为358.93万元[11] - 2023年12月25日同意用不超8000万元闲置募集资金现金管理，额度内可循环，有效期12个月[11] 项目进度情况 - 年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目累计投入4.265068亿元，进度83.82%[19] - 汽车电子电器产品自动化贴合产业化项目累计投入8797.22万元，进度96.63%[19] - 承诺投资项目小计累计投入5.175473亿元，进度86.08%[19] - 两项目达到预定可使用状态日期从2023年12月延期至2024年12月[19] 其他情况 - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用符合法规规定，无异议[16]