业绩数据 - 报告期内公司实现营业收入19.73亿元，同比增加24.64%[30] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，同比增加903.93%[30] 技术研发 - 截至2024年6月30日公司获249项发明专利，制定19项行业标准及规范[4] - 报告期内新获发明专利6项、新制定发布标准3项、新发表技术论文6篇[4] - 行动方案中8个研发项目有序开展，新增7个研发项目[4] - 研究开发高性能、低成本材料应用于EGS平台产品的新技术[5] - 完成面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB产品研制并产业化[6] - 研究开发面向能源产品耐压超4242V的印制电路板产品[7] - 实现anylayer HDI高密互联产品结构设计制作[8] - 完成互连星载PCB技术中的任意层互联技术，天线图形精度控制技术研究[9] - 完成1.6T以太网主板制作材料的配方研究及新构建测试模型研究[6] - 完成材料评估选择及Power Next高端服务器印制电路主板实施方案策划及试板加工制作[12] - 完成超级计算机主板开发前期预研工作[14] - 完成大尺寸厚板电镀深镀能力等技术能力研究[15] 产品销售 - 公司服务器产品订单量显著增长，AI领域用PCB产品出货量显著同比增长[3] - 公司400G与800G高速传输PCB产品发货量提升[3] - 公司汽车电子产品销量继续增长[3] 市场与合作 - 公司在通讯领域实现5G - A产品规模化生产与批量交付[2] - 公司与国内通讯客户建立紧密合作，巩固通讯领域市场地位[2] - 全球合作供应商约700家，超95%来自国内[9] - 组织供应商开展超300次培训及技术交流，开展约50次现场审核，导入约10项新物料[9] 生产建设 - 东城三厂85%的核心流程上线使用全自动智能排产平台[10] - RPA机器人流程自动化项目完成10个流程的开发及上线[11] - 东城四期三厂高阶HDI实现客户认证及批量量产，四厂产能及产值稳步提升[15] - 吉安二期项目预计2025年12月达到可使用状态[16] - 泰国生益预计2024年下半年正式动工[18] 公司管理 - 公司持续推进人力资源政策的建立健全，促进人效提升，完善激励机制与制度[7] - 为独立董事开设专属办公室[19] - 审计部完成每季度募集资金使用情况审计等多项审计工作[20] 资本运作 - 截至2024年4月30日公司已回购股份15,518,757股，占总股本1.87%，支付资金149,972,150.77元[23] - 公司启动2024年限制性股票激励计划[25] - 控股股东延期解禁全部限售股6个月[26] - 部分股东2023年10月16日至2024年4月15日承诺不减持公司股份[27] - 截至2024年4月29日国弘投资增持公司股份1,814,666股，占总股本0.22%，增持金额约2,068万元[29]