发行情况 - 本次公开发行股票407,750,000股，占发行后总股本23.76%，发行后总股本1,715,897,031股[7][62][65] - 每股发行价格52.00元，发行市盈率34.71倍，发行市净率2.19倍[62][63] - 募集资金总额2,120,300.00万元，净额2,092,067.70万元[63] 财务数据 - 2023年1 - 3月，营业收入437,430.04万元，同比增长14.90%[54] - 2023年1 - 3月，扣非后归母净利润100,130.55万元，同比增长68.93%[54] - 预计2023年1 - 6月营业收入85.00 - 87.20亿元，同比增长7.19% - 9.96%[59] - 预计2023年1 - 6月归母净利润12.50 - 17.50亿元，同比增长3.91% - 45.47%[59] - 截至2023年3月31日，资产4,943,625.98万元，较2022年末增长3.26%[51] - 截至2023年3月31日，负债1,888,103.35万元，较2022年末下降7.15%[51] - 截至2023年3月31日，所有者权益3,055,522.63万元，较2022年末增长10.95%[51] 研发情况 - 报告期内研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元[27] - 截至2022年12月31日，研发人员1195人，占总人数比例17.68%[82] - 公司最近三年累计研发投入233240.05万元[82] 市场与风险 - 2021年台积电占全球晶圆代工市场约50%份额，公司工艺节点55nm，与国际龙头有差距[31] - 半导体行业有周期性，公司业绩可能受宏观经济和下游市场波动影响[29][30] - 公司面临技术迭代、坏账损失、存货减值、汇率波动等风险[27][111][112][117] 募集资金用途 - 拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目用125亿元，占69.44%[42] - 8英寸厂优化升级、特色工艺技术创新研发、补充流动资金分别用20亿、25亿、10亿元[42] 股权结构 - 截至2022年12月31日，华虹集团持股51.59%，仪电集团持股13.67%[163][164] - 截至2022年12月31日，国泰君安持有10,000股，上海国际间接持股4.88%[60] - 截至2022年12月31日，海通证券关联方上海国盛间接持股4.88%[60] 战略配售 - 初始和最终战略配售数量均为20387.5万股，占发行总数量50%[65] - 国家集成电路产业投资基金二期获配股数48334249股，金额2513380948元[65] - 国泰君安证裕和海通创新获配股数均为8155000股，金额424060000元，跟投比例2.00%[66][69] 子公司情况 - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元，净资产2,879,618.40万元[166][168] - 华虹无锡2022年总资产3,141,854.59万元，净资产1,570,579.77万元[169][171] - 无锡置业2022年总资产116,983.40万元，净资产 -1,726.43万元[172][173]