募集资金情况 - A股首次公开发行12000.00万股，每股发行价6.23元，募集资金总额74760.00万元，净额68028.28万元[3] - 截至2023年6月30日，募集资金余额54899793.15元[4] - 2019 - 2021年以自筹资金预先投入募投项目37456.13万元，后用募集资金380291724.03元置换[9][10] - 2021年和2023年两次分别用超募资金2400.00万元永久补充流动资金[11] - 2021 - 2022年可用不超25000.00万元闲置募集资金现金管理[12] - 2022 - 2023年可用不超16000.00万元闲置募集资金现金管理[13] - 2022年末募集资金结余160972522.22元，2023年上半年募投项目支出83534764.69元，永久补充流动资金24000000.00元[5] - 2023年上半年募集资金现金管理产品累计收益1091616.44元，利息收入扣除手续费370419.18元[5] - 本期投入募集资金总额为107534764.69元，已累计投入募集资金总额为635845076.27元[16] 项目投资情况 - 可编程片上系统芯片研发及产业化项目承诺投资300000000.00元，累计投入进度100%，本期效益213932763.07元[16] - 发展与科技储备资金项目承诺投资300000000.00元，本期投入83534764.69元，累计投入287845076.27元，投入进度95.95%[16] - 承诺投资项目小计承诺投资600000000.00元，本期投入83534764.69元，累计投入587845076.27元，投入进度97.97%[16] - 超募资金80282781.80元，本期投入24000000.00元，累计投入48000000.00元[16] - 补充流动资金承诺投资48000000.00元，本期投入24000000.00元，累计投入48000000.00元[16] 其他情况 - 公司开设三个募集资金专户，与银行、保荐券商签三方监管协议[6] - 公司不存在违规使用募集资金情形，信息披露及时、真实、准确、完整[14] - 变更用途的募集资金总额及比例均为0[16] - 可编程片上系统芯片研发及产业化项目主要产品于2021年第三季度完成设计定型[16]