关联交易预计 - 2024年预计向无锡晟日通电子采购加工服务1000万元，占比5.28%[4] - 2024年预计向辰芯半导体采购商品600万元，占比1.73%[4] - 2024年预计接受无锡芯赞微电子技术服务500万元，占比4.65%[4] - 2024年预计接受苏州中科华矽半导体技术服务800万元，占比7.43%[4] - 2024年度日常关联交易预计总金额2900万元[4] 关联交易已发生情况 - 2024年初至7月31日与无锡晟日通电子累计交易207.04万元[4] 关联方财务数据 - 无锡晟日通电子2023年末总资产421.382318万元、净资产290.177438万元等[6] - 辰芯半导体2023年末总资产2111.264576万元、净资产1668.875820万元等[7] - 无锡芯赞微电子2023年末总资产55.291852万元、净资产60.455439万元等[7] 公司基本及财务数据 - 公司2021年4月25日成立，注册资本683.4877万元[8] - 2023年末总资产11344699.97元、净资产10000223.12元等[8] 股权关系 - 公司通过力鼎基金间接持股辰芯半导体24%股份[7] - 通过力鼎基金间接持股5.72%的参股公司为新增产业链投资[8] 关联交易说明 - 预计关联交易包括采购商品、接受劳务和技术服务[9] - 关联交易价格以市场或公允价格协商确定[9] - 关联交易按市场规则进行，无损害公司及股东利益情形[13] - 关联交易遵循公平互利原则，不影响公司独立性[14] - 保荐机构认为关联交易预计事项履行审批程序，无异议[15]