担保事项 - 为子公司25000万元综合授信额度追加抵押担保[1] - 曾于2021年提供连带责任保证及抵押担保[1] - 新抵押担保期限至2028年12月31日[3] 抵押物情况 - 抵押物为“新型特种印制电路板产业化（一期）项目”用地及设施[3] - 抵押物无其他抵押及重大争议[3] 审批情况 - 追加抵押担保在董事会权限内，无需股东大会审议[3] - 2024年7月2日董事会会议审议通过相关议案[1]