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康强电子:关于以自有资产抵押向银行申请融资的公告
康强电子康强电子(SZ:002119)2024-03-25 20:38

融资情况 - 2024年3月22日公司会议通过以自有资产抵押融资议案[1][2] - 拟以江阴康强土地及房产抵押融资,宗地89,584.00平方米,房屋22,379.11平方米[1] - 融资额度不超过10,000万元[1] 相关授权与影响 - 董事会授权董事长签署抵押融资法律文件[2] - 抵押事项财务风险可控,不损害股东利益[3][4]