募集资金情况 - 获批发行股份募集配套资金不超25.00亿元，实际募集24.999999365亿元，扣除费用后可用24.8047163461亿元[1] - 截至2023年10月30日，获配投资者汇入认购资金24.999999365亿元[2] - 截至2023年12月31日，募集资金账户余额为225,011.34万元[5] 资金使用与管理 - 本年度投入募集资金总额为1,823.12万元，累计投入1,823.12万元[12] - 累计变更用途的募集资金总额比例为0[12] - 2023年度使用闲置募集资金现金管理收益为0元，截至2023年12月31日，2亿元理财产品未赎回[13] - 2024年4月25日同意对不超23.8亿元闲置募集资金进行现金管理，含首次公开发行闲置0.2亿元[14] - 截至2023年12月31日，未使用募集资金本金为244,522.72万元，占净额99.26%[15] 项目投资承诺 - 氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目承诺投资55,000.00万元[12] - 通信功放与微波集成电路研发中心建设项目承诺投资20,000.00万元[12] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目承诺投资60,000.00万元[12] - 碳化硅高压功率模块关键技术研发项目承诺投资30,000.00万元[12] 项目进展 - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目截止2023年12月31日预先投入累计7,963.13万元[13] 合规情况 - 公司募集资金使用信息披露合规，存放、使用、管理无违规[16] - 大华会计师事务所认为第二次募集资金专项报告公允反映2023年度情况[17] - 独立财务顾问对2023年度募集资金存放与使用情况无异议[19]