惠伦晶体:关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告
授信与担保 - 公司拟申请不超13亿元综合授信额度,为子公司提供不超10亿元担保额度[2][18][19][21] - 授权期限至2024年度股东大会召开,超额度需审议[3] - 议案需2023年度股东大会三分之二以上表决权通过[4] 子公司业绩 - 广州创想云科技2023年资产9438.93万元、营收3761.16万元[9] - 惠伦晶体(重庆)科技2023年资产11.06亿元、营收1.44亿元[11] - 惠伦晶体科技(深圳)2023年资产6505.98万元、营收6801.97万元[13][14] 其他情况 - 公司及子公司实际担保余额72,850万元,占2023年净资产81.84%[17] - 申请授信及授权对经营积极,风险可控[15][18] - 董事会、独立董事、监事会同意相关事宜[18][20][21]