惠伦晶体:关于提请股东大会授权董事会办理小额快速融资相关事宜的公告
融资安排 - 公司拟提请授权董事会办理小额快速融资,总额不超3亿且不超去年末净资产20%[2] - 发行数量不超发行前股本30%,对象不超35名[2][3] - 发行价不低于定价基准日前20日均价80%[4] 其他规定 - 特定对象认购股票6个月或18个月内不得转让[4] - 授权期限自2023年度股东大会通过至2024年度大会召开[2] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后持股比例共享[5] 授权事项 - 董事会获授权全权办理小额快速融资有关全部事项[6]