募集资金 - 本次发行股票募集资金总额不超12000万元，不超最近一年末公司净资产的20%[5] - 显示面板驱动技术开发等项目拟投入募集资金12000万元[6] 市场规模 - 2018 - 2021年中国显示驱动芯片市场规模从125.95亿元增至468.32亿元，复合增长率约54.92%[7] 项目情况 - 项目建设地点在江苏省苏州市高新区，总投资17130.78万元[13] - 项目预计投资总额为17130.78万元，拟使用募集资金投入12000.00万元[23][25] - 项目预计建设及运营期合计6年，建设期3年，运营投产期4年[26] - 项目实施主体为农尚环境控股孙公司苏州内夏半导体有限责任公司[22] - 项目备案涉及的相关手续正在办理过程中[30] 公司优势 - 公司核心团队从业经验20年以上，有三星电子及乐金电子高管任职经历[21] - 公司采用数模混合设计技术研发产品，获三星USI - T显示接口标准授权[19] - 公司在高速、低功耗的图像和数据传输与转化方面有核心技术和专利[19] - 公司独特热导管与金属板设计效率大幅提高[19] - 公司研发机构分布在韩国、苏州两地[21] 项目影响 - 本次发行完成后，公司资产总额、净资产规模将增加，资产负债率降低[31] - 本次募集资金投资项目将提高公司综合竞争实力，提升盈利水平[32] - 项目建成后公司技术实力和产品性能将进一步提升[32]