授信与担保 - 公司及子公司拟申请不超10亿元综合授信额度，有效期12个月可循环使用[2] - 控股股东及实控人视情况为授信无偿担保[3] - 公司计划为部分子公司融资业务担保，额度不超10亿元，有效期12个月可循环使用[5] 子公司情况 - 武汉芯连微电子资产负债率96.81%，新增担保额度6亿元，占净资产99.76%[6] - 大连芯联微电子新增担保额度3亿元，占净资产49.88%[6] - 深圳芯连微科技新增担保额度5000万元，占净资产8.31%[6] - 苏州内夏半导体资产负债率65.77%，新增担保额度5000万元，占净资产8.31%[6] 财务数据 - 武汉芯连微电子2023年末资产总额19819.82万元，负债总额19187.64万元，净资产632.18万元，净利润4.13万元[13] - 苏州内夏半导体2023年末资产总额5721.77万元，负债总额3763.61万元，净资产1958.16万元，净利润 - 1245.83万元[13] 其他 - 董事会认为担保预计风险可控，不损害公司及股东利益，不影响经营业绩[14][15] - 董事会提请股东大会授权董事长办理授信与担保业务手续[15] - 独立董事同意公司2024年申请综合授信额度、接受关联方担保及对外担保事项[16]