业绩数据 - 2023年上半年软件开发和技术服务收入1018.87万元转入合同负债[1] - 2022年向宏鼎舟销售“显示驱动芯片解决方案”收入1193.40万元，成本39.37万元[2] - 2022年向江西科宇销售“微处理器委托开发”收入943.40万元，成本含委托外部研发费198.02万元[2] - 2023年半导体销售业务营业收入418.30万元，营业成本为0元[4] - 2023年园林绿化工程业务营业收入6524.47万元，同比下降82.14%[4] - 2023年度公司营业收入7142.74万元，同比下滑81.59%[10] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为 -2976.66万元，同比下滑226.84%[10] 投资并购 - 2021年武汉芯连微出资5100万元对苏州内夏增资，增资后持股51%[1][2] - 苏州内夏购买39项技术和许可花费4900万元[1][2] 财务状况 - 2024年控股股东海南芯连微持有公司20%股份，已质押股份占比74.91%[6] - 未来一年内到期质押股份占比63.28%，2月27日实际控制人林峰将海南芯连微6000万元股权出质给黄燕[6] - 报告期末应收账款账面价值5.21亿元，占营业收入比例729.47%[11] - 合同资产账面价值1.40亿元，占营业收入比例195.97%[11] - 1 - 2年账龄应收账款余额5.43亿元，占比85.51%[11] - 报告期计提坏账准备2229.20万元，转回应收账款坏账准备54.00万元[11] 研发情况 - 2022年研发费用职工薪酬为28.74万元，2023年为169.73万元[12] - 2022年委托外部研发费用为200.00万元，2023年为273.60万元[12] - 2022年末研发人员人数12人，2023年末为13人[12] - 2022年及2023年研发支出资本化金额均为0元[12] 待说明事项 - 需核查应收账款坏账准备计提及会计处理是否合规[12] - 需说明2023年研发人员构成、人均薪酬变动及合理性等[12] - 需说明薪酬支付安排原因及商业合理性[12] - 需说明认定受托研发人员属公司研发人员的依据[12] - 需说明公司是否具备集成电路软硬件开发相关研发能力[12] - 需在2024年5月23日前报送说明材料并对外披露[13]