募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 以前年度已使用募集资金8003.117896万元，本报告期使用2717.079943万元[3] - 募集资金累计利息收入扣减手续费净额233.145825万元，累计现金收益管理金额31.027542万元[3] - 截至2023年12月31日，募集资金专户存储余额4753.282005万元[8] - 2022年公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金3919.39万元[11] - 2023年度募集资金总额为152,093,064.77元[25] - 本年度投入募集资金总额为27,170,799.43元[25] - 累计投入募集资金总额为107,201,978.39元[25] - 报告期内变更用途的募集资金总额为0元[27][28] 募投项目情况 - 智能硬件柔性制造项目调整后投资总额94,975,200.00元，截至期末投资进度81.25%[25] - 研发中心建设项目调整后投资总额15,272,900.00元，截至期末投资进度100.00%[25] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资总额9,024,471.49元，截至期末投资进度35.28%[26] - 2022年4月26日公司审议通过调整募投项目投资总额及部分募投项目延期议案[26] - 智能硬件柔性制造项目实施期由2.5年调整为3.5年[26] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为3.5年[26] - 2024年2月6日公司审议通过调整智能硬件柔性制造募投项目实施周期议案[26] 其他事项 - 2023年4月公司同意新增实施主体及专户，用于“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”[10] - 2023年4月公司同意使用不超6500万元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[17] - 2022年公司调整募投项目投资总额，调整后合计1.520931亿元[18][19] - 报告期内公司不存在用闲置资金补充流动资金等情况[13][14][15][16][20] - 公司已按规定披露募集资金存放及使用情况，无管理违规[21] - 2023年4月公司同意新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体[27] - 截止2023年12月31日，公司无现金管理余额[27] - 2023年5月公司及全资子公司造物云签订《募集资金专户存储四方监管协议》[27] - 2022年1月天职国际会计师事务所出具募集资金置换自筹资金的鉴证报告[27]