募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 以前年度已使用募集资金8003.117896万元，本报告期使用2717.079943万元[3] - 期末尚未使用的募集资金余额4753.282005万元[4] - 2022年1月公司用募集资金置换自筹资金3919.39万元[8] - 2023年4月公司同意使用不超6500万元闲置募集资金现金管理，报告期未使用，截止2023年12月31日无余额[10] 募投项目调整 - 2022年6月公司调整募投项目投资总额，智能硬件柔性制造项目从1.983035亿元调至9497.52万元[11][12] - 研发中心建设项目从4525.01万元调至1527.29万元[12] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目从4950万元调至4184.5万元[12] - 补充流动资金项目从2亿元调至0元[12] - 调整后募投项目投资总额从4.930536亿元调至1.520931亿元[12] 募投项目投入及进度 - 本年度投入募集资金总额为27,170,799.43元，累计投入募集资金总额为107,201,978.39元[16] - 智能硬件柔性制造项目调整后投资总额94,975,200.00元，本年度投入16,075,601.00元，累计投入77,167,092.94元，截至期末投资进度81.25%，预定可使用状态日期延期至2025年2月[17] - 研发中心建设项目调整后投资总额15,272,900.00元，本年度投入2,070,726.94元，累计投入15,272,900.00元，截至期末投资进度100.00%，于2023年9月达到可使用状态[17] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资总额41,845,000.00元，本年度投入9,024,471.49元，累计投入14,761,985.45元，截至期末投资进度35.28%，预定可使用状态日期为2025年2月[17] 募投项目其他情况 - 2022年4月26日公司调整募投项目投资总额及部分募投项目延期，电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为3.5年，研发中心建设项目由2年调整至2.5年，智能硬件柔性制造项目周期维持2.5年不变[17] - 2024年2月6日公司将智能硬件柔性制造项目达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日，项目周期由2.5年调整为3.5年[17] - 2023年4月25日公司新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目的实施主体，增加造物云募集资金专户[18] - 各募投项目均未出现项目可行性重大变化、超募资金、募集资金投资项目实施地点变更的情况[18]