募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 以前年度已使用募集资金1.0720197839亿元，本报告期使用1237.777302万元[3] - 募集资金累计利息收入扣减手续费净额240.476221万元，累计现金收益管理金额31.027542万元[3] - 期末尚未使用的募集资金余额3522.835099万元[4] - 2022年1月公司用募集资金置换自筹资金3919.39万元[8] - 2024年4月公司同意使用不超4300万元闲置募集资金进行现金管理，报告期未使用，截止6月30日无现金管理余额[10] 募投项目调整 - 智能硬件柔性制造项目调整前投资1.983035亿元，调整后9497.52万元[12] - 研发中心建设项目调整前投资4525.01万元，调整后1527.29万元[12] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整前投资4950万元，调整后4184.5万元[12] - 补充流动资金项目调整前投资2亿元，调整后为0 [12] 募投项目投入与进度 - 募集资金总额152,093,064.77元，本年度投入12,377,773.02元，累计投入119,579,751.41元[16] - 智能硬件柔性制造项目调整后投资94,975,200.00元，本年度投入5,902,529.00元，累计投入83,069,621.94元，投资进度87.46%，预定可使用状态日期延至2025年2月[17] - 研发中心建设项目调整后投资15,272,900.00元，本年度投入15,272,900.00元，累计投入占比100%，2023年9月达到可使用状态[17] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资41,845,000.00元，本年度投入6,475,244.02元，累计投入21,237,229.47元，投资进度50.75%，预定可使用状态日期为2025年2月[17] - 补充流动资金项目调整后投资总额为0元[17] 募投项目其他决策 - 2022年相关会议同意调整募投项目投资总额及部分募投项目延期，电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调为3.5年，研发中心建设项目周期由2年调整，智能硬件柔性制造项目周期由2.5年调为3.5年[17] - 2023年4月相关会议同意新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目实施主体并增加专户[18] - 2022年1月相关会议同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,240.81万元及已支付发行费用自筹资金678.58万元，共计3,919.39万元[18]