惠柏新材:关于使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的公告
募资情况 - 公司首次公开发行2306.67万股,每股22.88元,募资总额5.27766096亿元,净额4.6280779811亿元[2] 项目投资 - 上海帝福项目总投资1.8亿元,拟投入募资1.8亿元[5] - 研发总部项目总投资1.8537亿元,拟投入募资1.6172亿元,已用自有资金2365万元付土地出让金[5] 资金使用 - 2023年用2000万元募资向上海帝福借款,拟再借1000万元无息借款[6] 子公司业绩 - 2024年6月30日上海帝福总资产1.019556亿元,净资产7145.65万元,营收1369.26万元,净利润 -328.78万元[9] - 2023年12月31日上海帝福总资产1.853558亿元,净资产2774.43万元,营收6989.17万元,净利润299.10万元[9] 决策审批 - 董事会、监事会、独立董事同意募资借款,保荐机构无异议[11][12][13]