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惠柏新材:东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的核查意见
惠柏新材惠柏新材(SZ:301555)2024-08-27 16:55

募资情况 - 公司公开发行2306.67万股A股,发行价22.88元/股,募资52776.61万元,净额46280.78万元[1] 项目投资 - 上海帝福项目投资18000万元,计划用募资投入18000万元[4] - 研发总部项目投资18537万元,计划用募资投入16172万元,已用自有资金付土地出让金2365万元[4] 资金使用 - 2023年11月同意用2000万元募资向上海帝福借款[4] - 拟用1000万元募资无息借上海帝福至项目完成[4] - 2024年8月审议通过用1000万元募资向上海帝福借款[9][10] 子公司情况 - 上海帝福注册资本和实收资本均为7200万元,惠柏新材持股100%[6] - 2024年6月30日上海帝福总资产10195.56万元,净资产7145.65万元,营收1369.26万元,净利润 -328.78万元[7] - 2023年12月31日上海帝福总资产18535.58万元,净资产2774.43万元,营收6989.17万元,净利润299.10万元[7] 机构意见 - 保荐机构对公司用募资向子公司借款实施项目无异议[13]