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哈焊华通:关于公司及全资子公司向银行申请综合授信额度的公告
301137哈焊华通(301137)2024-04-25 20:58

一、本次向银行申请综合授信额度的基本情况 为满足公司生产经营及业务发展的需要,公司及其全资子公司拟向相关金融 机构申请总额不超过人民币 75,000.00 万元的综合授信额度。授信形式及用途包 括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、固定资产贷款、项目贷款、票据贴现、 保函、贸易融资等综合业务,具体合作银行及最终融资额、形式后续将与有关银 行进一步协商确定,并以正式签署的协议为准。本次向银行申请综合授信额度事 项的有效期自 2023 年度股东大会审议通过之日起至 2024 年度股东大会召开日 止。在授信期限内,额度循环滚动使用。 公司向银行申请的授信额度最终以银行实际审批的授信额度为准,授信额度 不等于公司的融资金额,实际融资金额应在授信额度内,以银行与公司实际发生 的融资金额为准。 哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司 关于公司及全资子公司向银行申请综合授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 24 日召开第四届董事会第十次会议,审议通过了《关于公司及全资子公司 ...