外汇净收益情况 - 2016 - 2018年公司分别实现外汇净收益新台币19.284亿、35.026亿和净损失新台币10.156亿（3320万美元）[76] 客户占比情况 - 2016 - 2018年公司五大客户分别占营业收入约42.0%、46.4%和46.2%，且每年均有单一客户占比超10.0% [77] 互连材料业务供应情况 - 2018年公司互连材料业务按价值计算供应了约14.2%的合并基板需求[83] - 2018年公司互连材料业务按价值计算满足约14.2%的合并基板需求[264] 行政罚款与捐款情况 - 2013年12月20日，高雄环保局对公司处以新台币1.02亿行政罚款，2017年6月8日，最高行政法院下令退还该罚款[97] - 2013年12月，公司董事会批准未来30年向台湾环保事业捐款不少于新台币30亿，2016 - 2018年每年捐款新台币1亿（330万美元），2019年计划再捐新台币1亿（330万美元）[100] 汇率风险情况 - 公司大部分收入以美元计价，运营成本和支出涉及多种货币，汇率波动会影响成本、运营利润率并可能导致外汇损失[76] 客户依赖风险情况 - 公司依赖少数关键客户，客户业务活动变化、市场份额下降等会影响公司收入和盈利能力[77][80][81] 战略联盟风险情况 - 公司与台积电、TDK、高通等有战略联盟和商业安排，这些合作可能无法实现预期商业利益或被终止[78] 原材料供应风险情况 - 公司运营依赖及时且价格合理的原材料供应，原材料短缺、价格波动及供应商受自然灾害影响会影响公司业务[82][83] 系统安全风险情况 - 公司面临系统安全风险、数据保护漏洞、网络攻击等威胁，可能导致业务中断、声誉受损和财务损失[87][88][89] 法律和解金额情况 - 2014年10月与Tessera最终和解金额降至2700万美元，此前已全额确认3000万美元，2014年第四季度冲回300万美元[106] 税收政策变化情况 - 美国税收改革法案将联邦企业所得税税率从35%降至21%，并对美国公司征收BEAT税[126] 台湾地区营业收入占比情况 - 2016 - 2018年公司在台湾的营业收入占比分别为48.6%、47.6%和56.9%[130] 气候变化影响情况 - 气候变化导致的极端天气或影响公司业务运营，如干旱可能威胁公司生产能力[101] 温室气体排放成本影响情况 - 公众对减少温室气体排放的期望可能增加公司能源、运输和原材料成本[102] 知识产权纠纷风险情况 - 公司可能面临知识产权纠纷，影响竞争地位和未来发展[103] 主要股东行动风险情况 - 公司主要股东可能采取不符合公众股东最佳利益的行动[107] 中国大陆投资风险情况 - 公司在中国大陆的投资和业务拓展面临政治、监管、经济和外资风险[111] 减值费用影响情况 - 任何减值费用都可能对公司净收入产生重大不利影响，且无法估计未来减值费用的程度和时间[116] 内部控制风险情况 - 未能实现和维持有效的内部控制可能对公司业务和经营业绩产生重大不利影响[120] 工业事故影响情况 - 2014年7月高雄丙烯管道爆炸事故造成32人死亡、321人受伤，虽未直接影响公司，但未来工业事故可能影响公司运营[137] QDII股份提取规定情况 - 若QDII持有或单次/累计提取公司股份达到公司已发行和流通股份总数的10.0%，必须事先获得MOEAIC批准[155] 指数与股价情况 - 1990年2月TWSE指数达到峰值12,495.3，同年10月降至低点2,560.5；2000年3月13日，TWSE指数下跌617点，为历史最大单日跌幅[156] - 2018年1月1日至12月31日，TWSE指数在1月23日达到峰值11,235.11，12月26日降至低点9,478.99；同期公司普通股交易价格在新台币56.10元至84.60元之间[156] - 2018年1月1日至4月17日，ASE普通股交易价格在新台币37.50元至46.10元之间，最后交易日为4月17日；4月30日起ASEH普通股开始交易[156] - 2019年4月19日，TWSE指数收于10,968.50，公司普通股收盘价为新台币75.50元[156] 股票期权情况 - 截至2018年12月31日，ASEH承担和授予的股票期权共计188,718,350份，其中56,855,850份来自ASE，131,862,500份由ASEH授予[163] 公司业务总部情况 - 公司测试和封装业务总部位于高雄，主要运营也在此地[137] 其他风险情况 - 公司面临台湾自然灾害、传染病疫情、韩朝关系紧张、美国贸易政策变化等风险，可能影响业务、财务状况和经营业绩[134][136][140][142][146] 市场流动性风险情况 - 公司普通股仅在TWSE交易，ADS在NYSE上市，市场流动性无法保证，ADS持有人提取普通股可能影响其流动性[149][150] 可转换债券情况 - 2013年9月公司发行2018年可转换债券，债券持有人已行使转换权将3.996亿美元债券转换为4.24258亿股普通股，占2017年12月31日已发行股份的5%[164] - 2017年第三季度，公司普通股连续20个交易日收盘价高于转换价格的130%，公司于2017年9月赎回0.4亿美元未偿还的2018年可转换债券[164] - 2015年7月公司发行2018年新台币挂钩可转换债券，初始转换价格为每股新台币54.5465元，较2015年6月25日收盘价有27.0%的转换溢价[164] 股份发行情况 - 2013年9月公司公开发行1.3亿股普通股，授权股本增加13亿新台币；2017年3月进行2017年增资，包括向现有股东、员工和台湾公众发行股份[165] 收购矽品精密工业股份有限公司情况 - 2015年8月公司宣布要约收购矽品精密工业股份有限公司7.79亿股普通股，初始要约收购于9月22日到期，收购7.2574906亿股普通股和1065.0188万股美国存托股份，持股约24.99%[185] - 2015年12月公司提议收购矽品精密工业股份有限公司全部股份，后发起第二次要约收购，但因条件未满足未成功[186] - 2016年3月和4月公司通过公开市场购买额外2.583亿股矽品精密工业股份有限公司普通股[188] - 2016年6月公司与矽品精密工业股份有限公司签订联合股份交换协议，2018年4月30日完成股份交换，矽品精密工业股份有限公司和公司成为日月光半导体制造股份有限公司全资子公司[189][190] - 2018年1月16日公司将持有的969.0452万股矽品精密工业股份有限公司美国存托股份转换为4845.226万股普通股[189] 日月光集团股权情况 - 2015年4月1日，日月光集团持有环球科技约99.01%股权，持有环旭电子约99.17%股权[193] - 2016年3月和5月，日月光集团将环球科技的大部分股份转让给环旭电子间接持有的子公司UGTW[194] - 2018年11月，日月光集团将投资部门分拆至新成立的环旭全球，环旭全球向日月光投控发行3000万股普通股作为对价[195] 资本支出情况 - 2016 - 2018年，公司资本支出分别为新台币276.809亿、236.777亿和390.922亿（12.771亿美元）[196] - 截至2018年12月31日，公司资本支出承诺约为新台币170.395亿（5.567亿美元），其中新台币23.393亿（7640万美元）已支付[196] 全球半导体销售额情况 - 1990 - 2018年，全球半导体销售额从约510亿美元增长至约4688亿美元[203] 公司行业布局情况 - 2010年起，公司通过收购环球科技控股权和2018年9月收购环旭电子全部股份，加强在电子制造服务行业的布局[206] 半导体行业并购情况 - 近年来半导体行业发生多起并购，如英特尔收购阿尔特拉、安森美收购飞兆半导体等[215] 公司半导体制造参与阶段情况 - 公司参与半导体制造除电路设计和晶圆制造外的所有阶段[218] 半导体制造过程情况 - 半导体制造过程包括电路设计、工程测试、晶圆制造、晶圆探针测试、封装、最终测试、模块及电路板组装测试和材料等阶段[217][218][219][220][221][222] 公司产能扩张战略情况 - 公司计划通过内部增长、收购和合资企业战略扩大产能，重点发展12英寸晶圆工艺、凸块、FC - CSP和SiP产品[225][226] 公司材料替代计划情况 - 公司计划用铜丝替代部分金线，以提高盈利能力和竞争力，目前是铜丝产能行业领先者[227] 公司股权出售情况 - 2018年公司将Siliconware Technology（Suzhou）Limited 30.0%股权和ASEN 30.0%股权出售给清华紫光集团有限公司，以拓展中国半导体市场[228] 公司收购和合资活动情况 - 2010年公司收购Universal Scientific Industrial控股权，2015年与TDK Corporation成立合资企业投资ASEEE，2016 - 2018年完成与SPIL的股份交换，2018年收购Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O 60.0%股权等多项收购和合资活动[230] 公司业务地区分布情况 - 公司在台湾、中国、韩国、马来西亚、新加坡、美国硅谷、日本和墨西哥等地有主要业务[231][232] 公司与台积电合作情况 - 自1997年起公司与台积电保持战略联盟，是其非独家首选封装测试服务提供商[235] 公司业务收入占比情况 - 2018年公司包装、测试和电子制造服务收入分别占营业收入的48.1%、9.7%和40.9%[236] 公司封装类型情况 - 公司提供多种封装类型，包括倒装芯片BGA、倒装芯片CSP等，还提供3D芯片封装和模块解决方案[237][238] 公司先进封装解决方案情况 - 公司专注发展aCSP、倒装芯片BGA等先进封装解决方案[240] 公司先进技术情况 - 公司提供aEASI、WL MEMs、FOWLP等多种先进技术以满足客户需求[243][244][245] 公司IC封装类型引脚数情况 - 公司提供多种IC封装类型，如Hybrid封装引脚数为49 - 608，IPD约20，HB约1000，POP约256L，FOWLP超1500等[247] - aQFN封装引脚数为104 - 276，QFP/TQFP为44 - 256，QFN/DR - QFN/MCC为12 - 160，BCC为16 - 156，SOP/Thin为8 - 56等[251] 公司SiP技术情况 - 公司在SiP技术从设计到组装和大规模制造处于市场领先地位，其SiP产品组合包括倒装芯片和引线键合多芯片封装等[255] 公司模块组装服务情况 - 公司提供模块组装服务，终端应用包括手机、无线LAN应用等[256] 公司扇出封装情况 - 扇出封装在行业中愈发重要，公司推出FOCoS作为2.5D插入器封装的高密度替代方案[257][258] 公司2.5D技术情况 - 公司在2.5D技术领域处于领先，推出高密度扇出技术用于管芯堆叠和多管芯解决方案[260] 公司汽车电子产品情况 - 公司基于领先技术等组装汽车电子产品，提供多种产品和封装解决方案[261] 公司互连材料生产情况 - 公司自1997年开始内部设计和生产部分互连材料[264] 公司包装产品或服务收入占比情况 - 2016 - 2018年，Bumping、Flip Chip、WLP和SiP包装产品或服务收入占比分别为28.6%、29.9%、36.1%[266] - 2016 - 2018年，IC Wirebonding包装产品或服务收入占比分别为61.4%、59.2%、54.0%[266] - 2016 - 2018年，Discrete和其他包装产品或服务收入占比分别为10.0%、10.9%、9.9%[266] 公司半导体测试服务情况 - 公司提供半导体测试服务，包括前端工程测试、晶圆探测、逻辑/混合信号/RF/(2.5D/3D)模块和SiP/MEMS/离散器件的最终测试及其他测试相关服务[267] 前端工程测试服务内容情况 - 前端工程测试服务包括定制软件开发、电气设计验证、可靠性和故障分析[271] 晶圆探测情况 - 晶圆探测是半导体封装前的步骤，涉及对处理后的晶圆进行目视检查和电气测试以确保符合客户规格[276] 公司最终测试情况 - 公司进行多种逻辑/混合信号/RF/(2.5D/3D)模块和SiP/MEMS/离散半导体的最终测试，数字半导体工作频率超32 Gbps，射频半导体为毫米波[277] 其他测试相关服务内容情况 - 其他测试相关服务包括电气接口板和机械测试工具设计、程序转换[278] 测试收入占比变化情况 - 近年来，复杂、高性能逻辑/混合信号/RF/(2.5D/3D)模块和SiP/MEMS半导体在测试收入中占比增加[269] 可靠性测试情况 - 可靠性测试可包括“老化”服务，即在高温和高压下对设备进行电应力测试[274]