惠柏新材:关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的公告
资金募集 - 公司首次公开发行股票募集资金总额5.27766096亿元,净额4.6280779811亿元[1] - 首次公开发行股票超募资金总额1.2108779811亿元[6] 项目投资 - 上海帝福项目总投资1.8亿元,拟投募集资金1.8亿元[5] - 惠柏新材料研发总部项目总投资1.8537亿元,拟投募集资金1.6172亿元[5] - 拟用上海帝福未使用的1.347566亿元募集资金新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目[6] 资金使用 - 2023年用超募资金3600万元永久补充流动资金,占比29.73%[7] - 2024年拟用超募资金3600万元永久补充流动资金,待股东大会审议[9] - 拟用不超5000万元闲置超募资金暂时补充流动资金,期限不超12个月[10] - 拟用不超5000万元闲置募集资金暂时补充流动资金[13] 资金管理 - 公司可使用不超1.3亿元暂时闲置募集资金现金管理,超募资金最高不超8508.78万元[8] 费用节约 - 按一年期LPR 3.35%测算,用不超5000万元闲置超募资金暂补流预计节约财务费用167.5万元[11]