募集资金情况 - 公司首次公开发行2306.67万股A股，发行价22.88元/股，募资52776.61万元，净额46280.78万元，超募12108.78万元[1] 项目投资 - 上海帝福和惠柏研发总部项目合计投资36537万元，计划用募资投入34172万元[5] - 拟将上海帝福项目未用的13475.66万元募资用于新建8.2万吨新型电子专用材料生产项目[5] 资金使用 - 2023 - 2024年多次使用超募资金补充流动资金及现金管理[7][8][9][10][16] - 承诺每十二个月内超募资金永久补流和还贷累计不超30%[12]