销售收入 - 公司2024年第三季度销售收入为5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%[1] - 公司预计2024年第四季度销售收入在5.3亿至5.4亿美元之间[3] - 公司总收入为526,306（单位：百万），占总收入的100.0%[13] - 公司总收入为568,529（单位：百万），占总收入的100.0%[14] - 公司总收入为1,717,612,830元，同比增长8.7%[25] 毛利率 - 公司2024年第三季度毛利率为12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点[1] - 公司预计2024年第四季度毛利率在11%至13%之间[3] 利润 - 公司2024年第三季度母公司拥有人应占溢利为4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%[2] - 公司2024年第三季度基本每股盈利为0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%[2] - 公司2024年第三季度净资产收益率为2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点[2] - 净利润为526,306元，同比增长8.1%[25] 工艺技术收入 - 55nm和65nm工艺的收入为116,596（单位：百万），占总收入的22.2%[15] - 90nm和95nm工艺的收入为98,966（单位：百万），占总收入的18.8%[15] - 0.11µm和0.13µm工艺的收入为68,274（单位：百万），占总收入的13.0%[15] - 0.15µm和0.18µm工艺的收入为37,894（单位：百万），占总收入的7.2%[15] - 0.25µm工艺的收入为4,155（单位：百万），占总收入的0.8%[15] - 0.35µm工艺的收入为200,421（单位：百万），占总收入的38.0%[15] 晶圆收入 - 200mm晶圆的收入为178,000（单位：千），增长率为113.0%[17] - 300mm晶圆的收入为95,000（单位：千），增长率为98.5%[17] 费用 - 研发费用为168,433元，同比增长1.7%[26] - 销售及市场费用为81,372元，同比增长0.9%[26] - 管理费用为38,897元，同比下降8.1%[26] - 研发支出为18,149元，同比增长12.1%[27] - 销售成本为747,765元，同比下降2.2%[30] 资产与负债 - 总资产为11,227,635元，同比增长1.8%[26] - 总负债为4,936,472元，同比增长0.02%[26] - 现金及现金等价物为1,478,303元，同比增长11.6%[26] 生产与建设 - 公司无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开[4] - 公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等"8英寸+12英寸"特色工艺技术的持续创新[7] - 公司在上海金桥和張江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂[7]