业绩情况 - Q2传统8位MCU销售额环比增加，Q3需求下降致环比销售额下降[5] - 今年三季度整体产品毛利率为37.56%，同比提升9.97个百分点，环比提升6.81个百分点[29][38] - 今年以来公司股价下跌近20％，市值为53亿[36] - Q3营收环比Q2下滑，PC类和模拟类业务环比增加[35] - Q3主要营收来自模拟、PC、健康测量及AIoT芯片等产品[36] - 公司预计全年营收做到8亿[56] 用户数据 - 截至今年6月30日，成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU的产品接入[12] 未来展望 - 业绩情况需关注后续定期报告[56] - 剔除股权激励费用后，全年研发费用不会大幅增长[56] 新产品和新技术研发 - 第一代EC芯片大规模量产，第二代通过英特尔PCL认证并通过计算机全球龙头企业验证[6][33][57] - 传感器调理芯片已批量出货[8] - 多款车规级MCU芯片取得阶段性成果，部分已量产[10] - 车规级高精度Sigma - Delta ADC和高速高精度SAR ADC在头部客户端量产[10] - edge BMC产品可用于边缘服务器等AI应用场景[24] - 公司拥有可用于人形机器人领域的产品[26] - 车规级BMS AFE产品进展顺利，即将发布[35] - 公司压力触控产品已在多个头部客户实现量产[40] - 公司推出应用于边缘服务器的Edge BMC产品，带有硬件安全加密模块[56]