产能与面积 - 公司现有生产经营性房屋建筑物面积24,706.69平方米,设计产能3.25万吨/年[9] - 募投项目新建厂房面积29,253.89平方米,新增设计产能3万吨/年[9] - 募投项目用地面积26,786.88平方米[9] 房地产情况 - 公司及其下属公司经营范围不涉及房地产相关业务[13] - 公司及其下属公司均不具备房地产开发企业资质[14] - 公司及其下属公司不存在从事房地产开发或经营业务的情况[15] - 公司及其下属公司不存在房地产销售形成的收入[15] - 公司及其下属公司未取得房地产开发资质证书[15] 募投项目土地 - 募投项目土地面积为26,786.88㎡,用途为工业用地,终止日期为2073年09月25日[16] 发行方案 - 2024年11月11日公司调整发行方案,募集资金总额不超15,000万元[17] 项目投资 - 年产光伏焊带3万吨项目投资总额28,744.00万元,募集资金投资10,500.00万元;补充流动资金项目投资9,000.00万元,募集资金投资4,500.00万元[18] - 年产光伏焊带3万吨项目中土地投资1,376.00万元,占比4.79%;建设投资10,350.00万元,占比36.01%,拟用募集资金4,000.00万元;设备投资13,048.00万元,占比45.39%,拟用募集资金6,500.00万元;软件投资400.00万元,占比1.39%;预备费1,259.00万元,占比4.38%;铺底流动资金2,311.00万元,占比8.04%[20] 律师意见 - 律师认为发行人本次募投项目新建厂房不涉及变相进行房地产投资情形[23] - 律师核查后认为发行人不存在涉及股票定向发行并在北交所上市要求、信息披露要求以及影响投资者判断决策的其他重要事项[24]
同享科技:上海市锦天城律师事务所关于同享(苏州)电子材料科技股份有限公司2024年度向特定对象发行股票的补充法律意见书(三)