资金募集 - 公司发行可转债募资3.2126亿元，净额3.1505541056亿元[1] 项目投入 - 高端精密硬质合金棒型材项目拟投1.5521亿，已投1.037549亿[2] - 高性能有色金属膏状钎焊材料项目拟投637.8万，已投475.84万[3] - 温度传感器用复合材料及元件项目拟投3385万，已投2957.58万[3] - 碳化硅单晶研发项目拟投2000万，已投380.3万[3] - 补充流动资金项目拟投7000万，已投7000万[3] - 光储一体化能源利用项目拟投2961.74万，已投2979.59万[3] 资金使用 - 2023年11月用1.2亿闲置募资补流，2024年11月归还[5] - 拟用不超6500万闲置募资补流，期限不超12个月[6] - 用闲置资金补流预计12个月减息约245万[7]