财务数据关键指标变化 - 2013年营业收入450,433,205.85元，较2012年增长33.53%[17] - 2013年归属于上市公司股东的净利润153,732,160.74元，较2012年增长11.47%[17] - 2013年经营活动产生的现金流量净额203,819,606.97元，较2012年增长38.18%[17] - 2013年末归属于上市公司股东的净资产750,777,560.89元，较2012年末增长19.73%[17] - 2013年末总资产1,061,318,853.90元，较2012年末增长55.96%[17] - 2013年基本每股收益0.81元/股，较2012年增长10.96%[17] - 2013年加权平均净资产收益率20.94%，较2012年减少1.37个百分点[17] - 2013年非流动资产处置损益为 - 13,658.77元[18] - 2013年计入当期损益的政府补助（特定除外）为9,665,791.18元[18] - 2013年公司销售收入45,043.32万元，同比增长33.53%，营业利润17,152.77万元，同比增长10.86%，净利润15,373.22万元，同比增长11.47%[20] - 2013年公司营业收入450,433,205.85元，较2012年增长33.53%，营业成本196,946,069.66元，较2012年增长34.06%[22] - 2013年营业税金及附加2,498,781.71元，较2012年增长925.37%；管理费用73,985,784.13元，较2012年增长97.58%；财务费用1,503,726.59元，较2012年变动 - 132.36%；资产减值损失2,268,079.29元，较2012年增长471.17%[25] - 2013年公司研发支出47,898,158.97元，较上年同期上升221.15%，研发支出总额占净资产比例6.38%，占营业收入比例10.63%[26][27] - 2013年经营活动产生的现金流量净额203,819,606.97元，较2012年增长38.18%；投资活动产生的现金流量净额 - 182,661,401.79元，较2012年增长117.72%；筹资活动产生的现金流量净额 - 11,634,520.07元，较2012年变动 - 71.57%[22][28] - 2013年存货为35,824,876.75元，占比3.38%，较上一年增长110.24%，主要因生产规模扩大、原材料采购增加[31] - 2013年固定资产为440,326,670.83元，占比41.49%，较上一年增长55.90%，主要因采购的机器设备增加[31] - 2013年在建工程为256,227,487.49元，占比24.14%，较上一年增长265.94%，主要因期末未完成安装和验收的机器设备增加[31] - 2013年应付账款为161,946,122.29元，占比15.26%，较上一年增长310.05%，主要因机器设备及生产采购规模扩大[31] - 2013年其他非流动负债为116,449,425.84元，占比10.97%，较上一年增长2,306.62%，主要因收到国家专项补助资金[31] - 2013年度因税率调整和预提差异，调减2012年度净利润3,119,297.74元，调减2013年初留存收益3,119,297.74元，其中调减盈余公积311,929.77元，调减未分配利润2,807,367.97元[46] - 2011 - 2013年现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比率分别为26.16%、21.75%、22.12%[50] - 2013年末公司有限售条件股份数量为189,500,000股，占比100%，其中外资持股107,601,135股，占比56.78% [56] - 2014年公司首次公开发行56,674,239股人民币普通股（A股）股票，发行后总股本变更为226,696,955股[58] - 截至2014年3月25日，公司股东数为20,732名，有限售条件股东10名，限售股份数量为170,022,716股，无限售条件股东20,722名，无限售股份数量为56,674,239股[58] - 2013年末公司流动资产合计3.61亿元，年初为3.24亿元[101] - 2013年末货币资金2.47亿元，年初为2.42亿元[101] - 2013年末应收账款5307.18万元，年初为4136.34万元[101] - 2013年末固定资产4.40亿元，年初为2.82亿元[101] - 2013年末在建工程2.56亿元，年初为0.70亿元[101] - 2013年末公司非流动资产合计7.00亿元，年初为3.56亿元[102] - 2013年12月31日公司合并资产总计10.61亿元，年初为6.81亿元[102] - 2013年末公司负债合计3.11亿元，年初为0.53亿元[103] - 2013年末公司所有者权益合计7.51亿元，年初为6.27亿元[103] - 公司2013年末资产总计10.73亿元，较上期6.88亿元增长56%[106] - 2013年末流动负债合计1.94亿元，较上期4858.85万元增长299.35%[107] - 2013年末非流动负债合计1.16亿元，较上期483.87万元增长2306.53%[107] - 2013年末所有者权益合计7.63亿元，较上期6.35亿元增长20.04%[107] - 2013年营业总收入4.50亿元，较上期3.37亿元增长33.53%[109] - 2013年营业总成本2.79亿元，较上期1.83亿元增长52.74%[109] - 2013年营业利润1.72亿元，较上期1.55亿元增长10.86%[109] - 2013年利润总额1.81亿元，较上期1.66亿元增长9.42%[110] - 2013年净利润1.54亿元，较上期1.38亿元增长11.47%[110] - 2013年基本每股收益0.81元，较上期0.73元增长10.96%[110] - 公司2013年净利润为1.58亿元，较上期1.42亿元增长11.45%[113] - 2013年销售商品、提供劳务收到现金4.43亿元，上期为3.27亿元，增长35.41%[115][119] - 2013年收到税费返还8511.99万元，上期为1890.99万元，增长350.14%[116][119] - 2013年经营活动现金流入小计5.55亿元，上期为3.62亿元，增长53.49%[116][119] - 2013年经营活动现金流出小计3.51亿元，上期为2.14亿元，增长64.09%[116] - 2013年经营活动产生的现金流量净额2.04亿元，上期为1.48亿元，增长38.18%[116] - 2013年投资活动现金流入小计9702.11万元，上期为667.84万元，增长1352.78%[116] - 2013年投资活动现金流出小计2.80亿元，上期为9057.39万元，增长209.89%[116][117] - 2013年筹资活动现金流入小计1.76亿元，上期为9417.37万元，增长86.77%[117][120] - 2013年筹资活动现金流出小计1.88亿元，上期为1.35亿元，增长39.54%[117][120] - 2013年初归属于母公司所有者权益合计为627,079,932.87元[122] - 2013年本期增减变动金额为123,697,628.02元[122] - 2013年净利润为153,732,160.74元[122] - 2013年其他综合收益为 - 34,532.72元[122] - 2013年提取盈余公积15,833,855.74元[123] - 2013年对所有者（或股东）的分配为30,000,000.00元[123] - 2013年末归属于母公司所有者权益合计为750,777,560.89元[126] - 上年同期（2012年末）归属于母公司所有者权益合计为519,177,265.32元[125] - 上年同期（2012 - 2013）本期增减变动金额为107,902,667.55元[127] - 上年同期（2012 - 2013）净利润为137,911,768.88元[127] - 2013年初所有者权益合计为522,475,375.33元，实收资本189,500,000.00元，资本公积183,750,259.15元，盈余公积17,922,511.62元，未分配利润131,302,604.56元[131][133] - 2013年本期所有者权益增减变动金额为112,075,294.85元[133] - 2013年净利润为142,075,294.85元[133] - 2013年利润分配中提取盈余公积14,207,529.49元，对所有者（或股东）分配30,000,000.00元[133] - 2013年末所有者权益合计为634,550,670.18元，实收资本189,500,000.00元，资本公积183,750,259.15元，盈余公积32,130,041.11元，未分配利润229,170,369.92元[130][134] 各条业务线数据关键指标变化 - 电子元器件行业营业收入450,106,261.22元，营业成本196,879,055.12元，毛利率56.26%，营业收入比上年增减33.53%，营业成本比上年增减34.06%，毛利率比上年减少0.17个百分点[30] - 芯片封装产品营业收入446,472,500.40元，营业成本196,612,095.00元，毛利率55.96%，营业收入比上年增减33.83%，营业成本比上年增减34.11%，毛利率比上年减少0.09个百分点[30] - 外销营业收入412,086,031.57元，比上年增减33.81%；内销营业收入38,347,174.28元，比上年增减30.54%[30] 利润分配情况 - 2013年度公司拟以226,696,955股为基数，每10股派发现金股利1.5元（含税），共派发现金股利34,004,543.25元[4] - 2012年度公司以18,950万股为基数，派发现金红利3000万元[47] - 2013年公司利润分配预案以226,696,955股为基数，每10股派发现金红利1.5元，共34,004,543.25元[48] 公司上市与募资情况 - 2014年2月10日公司上市，以每股19.16元发行37,196,955股A股新股，实际募集资金净额为667,357,179.77元，用于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”[35] 子公司经营情况 - 公司全资子公司晶方半导体科技（北美）有限公司2013年末净资产为547,988.28元，2013年度净利润为 - 4,606,396.69元[36] 行业发展趋势 - 到“十二五”末我国集成电路产业规模将再翻一番以上，产量超1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界市场份额15%左右，满足国内近30%市场需求[40] - 2004 - 2005年全球半导体行业增长速度从38%降至6.8%，2008 - 2009年出现负增长[44] 公司未来规划 - 2014年公司将实施“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，提升封装产能[42] - 2014年公司将完成12寸晶圆级芯片尺寸封装技术开发与量产，深化相关技术研发与工艺提升并进行专利布局[42] 公司法律诉讼与投资事项 - 公司起诉北京思比科微电子技术股份有限公司，要求支付3,825,533.95元货款及100,000.00元利息损失[52] - 公司拟出资2000万元认购华进半导体封装先导技术研发