财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入278,095,257.36元，上年同期309,268,486.62元，同比减少10.08%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润24,218,183.22元，上年同期52,519,917.10元，同比减少53.89%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,176,600.38元，上年同期42,914,182.47元，同比减少71.63%[17] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额29,729,031.54元，上年同期115,755,204.12元，同比减少74.32%[17] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,800,958,245.05元，上年度末1,792,290,064.36元，同比增加0.48%[17] - 本报告期末总资产2,114,596,498.00元，上年度末2,115,220,497.28元，同比减少0.03%[17] - 本报告期基本每股收益0.11元/股，上年同期0.23元/股，同比减少52.17%[18] - 本报告期稀释每股收益0.10元/股，上年同期0.23元/股，同比减少56.52%[18] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益0.05元/股，上年同期0.19元/股，同比减少73.68%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率1.33%，上年同期3.10%，减少1.77个百分点[18] - 营业收入为278,095,257.36元，较上年同期下降10.08%，主要因市场竞争激烈致销售价格与规模下降[1][34] - 营业成本为198,331,977.21元，较上年同期增长10.81%，主要系新产品生产投入增加[1][34] - 财务费用为 -13,091,310.84元，较上年同期增长5,379.95%，主要系利息收入和汇兑收益增加[1][34] - 经营活动现金流量净额为29,729,031.54元，较上年同期下降74.32%，主要因销售商品、提供劳务收到金额减少[1][35] - 投资活动现金流量净额为71,898,028.35元，较上年同期增长691.12%，主要系理财产品投资到期收回[1][35] - 筹资活动现金流量净额为1,954,155.18元，较上年同期下降97.28%，主要因上年同期实施员工限制性股票激励收到股本金规模大[1][35] - 预付款项为18,678,930.05元，占总资产0.88%，较上期期末增长250.82%，本期预付款项增加[37] - 其他应收款为1,509,694.37元，占总资产0.07%，较上期期末增长268.51%，本期支付保证金及押金较多[37] - 2018年6月30日，公司合并报表流动资产期末余额10.45亿元，期初余额10.02亿元；非流动资产期末余额10.69亿元，期初余额11.14亿元；资产总计期末余额21.15亿元，期初余额21.15亿元[83][84] - 2018年6月30日，公司合并报表流动负债期末余额2.42亿元，期初余额2.43亿元；非流动负债期末余额0.72亿元，期初余额0.80亿元；负债合计期末余额3.14亿元，期初余额3.23亿元[84][85] - 2018年6月30日，公司合并报表所有者权益合计期末余额18.01亿元，期初余额17.92亿元[85] - 2018年6月30日，公司母公司报表流动资产期末余额10.31亿元，期初余额9.96亿元；非流动资产期末余额0.23亿元，期初余额0.22亿元[88] - 公司合并报表货币资金期末余额7.96亿元，期初余额6.92亿元；应收账款期末余额9382.57万元，期初余额8798.39万元[83] - 公司合并报表应付账款期末余额1.04亿元，期初余额1.18亿元；应付职工薪酬期末余额1127.69万元，期初余额2127.33万元[84] - 公司合并报表股本期末余额2.34亿元，期初余额2.33亿元；资本公积期末余额9.46亿元，期初余额9.24亿元[85] - 公司合并报表未分配利润期末余额6.33亿元，期初余额6.29亿元[85] - 2018年上半年公司营业总收入2.78亿元，较上期3.09亿元下降10.07%[92] - 2018年上半年公司净利润2421.82万元，较上期5251.99万元下降53.89%[93] - 2018年上半年公司基本每股收益0.11元/股，较上期0.23元/股下降52.17%[93] - 2018年上半年公司稀释每股收益0.10元/股，较上期0.23元/股下降56.52%[93] - 2018年上半年公司长期股权投资4521.54万元，较上期3382.82万元增长33.66%[89] - 2018年上半年公司固定资产8.41亿元，较上期8.66亿元下降2.80%[89] - 2018年上半年公司在建工程9241.44万元，较上期1.05亿元下降11.68%[89] - 2018年上半年公司无形资产9061.19万元，较上期9207.44万元下降1.59%[89] - 2018年上半年公司负债合计3.14亿元，较上期3.23亿元下降2.87%[90] - 2018年上半年公司所有者权益合计18.32亿元，较上期18.21亿元增长0.61%[90] - 2018年1 - 6月公司营业收入为278,095,257.36元，上期为309,268,486.62元[95] - 本期营业利润为29,802,054.43元，上期为64,806,373.98元[95] - 本期净利润为27,137,934.50元，上期为55,052,473.45元[95] - 经营活动现金流入小计本期为301,790,239.24元，上期为344,548,307.99元[98] - 经营活动现金流出小计本期为272,061,207.70元，上期为228,793,103.87元[98] - 经营活动产生的现金流量净额本期为29,729,031.54元，上期为115,755,204.12元[98] - 投资活动现金流入小计本期为158,476,540.53元，上期为165,227,193.21元[98] - 投资活动现金流出小计本期为86,578,512.18元，上期为177,390,205.87元[99] - 筹资活动现金流入小计本期为21,251,700.00元，上期为83,539,000.00元[99] - 现金及现金等价物净增加额本期为104,483,642.26元，上期为166,749,672.36元[99] - 投资活动现金流入小计2018年为158,474,270.51元，2017年为165,225,569.24元[102] - 投资活动现金流出小计2018年为97,965,672.18元，2017年为179,475,145.87元[102] - 投资活动产生的现金流量净额2018年为60,508,598.33元，2017年为 - 14,249,576.63元[102] - 筹资活动现金流入小计2018年为21,251,700.00元，2017年为83,539,000.00元[102] - 筹资活动现金流出小计2018年为19,297,544.82元，2017年为11,731,356.03元[102] - 筹资活动产生的现金流量净额2018年为1,954,155.18元，2017年为71,807,643.97元[102] - 现金及现金等价物净增加额2018年为107,625,369.22元，2017年为167,240,268.88元[102] - 期末现金及现金等价物余额2018年为794,134,298.41元，2017年为687,068,386.48元[102] - 本期股本较上期增加1,515,000.00元[105] - 本期所有者权益合计较上期增加8,668,180.69元[105] - 2018年上半年公司股本本期增加151.5万元[109] - 2018年上半年公司资本公积本期增加2263.5953万元[109] - 2018年上半年公司库存股本期增加2125.17万元[109] - 2018年上半年公司其他综合收益本期增加76.775132万元[109] - 2018年上半年公司未分配利润本期增加735.911657万元[109] - 2018年上半年公司所有者权益合计本期增加1102.612089万元[109] - 2018年上半年综合收益总额为2790.568582万元[109] - 2018年上半年所有者投入和减少资本为289.9253万元[109] - 2018年上半年利润分配为-1977.881793万元[109] - 2018年上半年股东投入的普通股为151.5万元[109] - 公司2018年半年度对所有者（或股东）的分配金额为11,561,544.71元[111] - 公司2018年半年度期末余额为1,753,565,199.37元[111] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司专注传感器领域封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片封装技术规模量产能力，封装产品应用广泛[23] - 公司业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，收取封装测试加工费，原材料采购按计划进行[23][24] - 公司属于半导体集成电路封装测试行业，2018年我国半导体市场规模预计达18603.3亿元，同比增长11.3%，未来三年复合增长率9.5%[25] - 2017年全球半导体产业市场规模大幅增长21.6%，预计2018年全球半导体市场规模达4,634.12亿美元，较2017年的4,122亿美元增长12.40%[28] - 2017年我国半导体产业市场规模同比大幅增长17.9%，预计2018年市场规模达18,603.3亿元，同比增长11.3%[29] - 全球智能手机市场趋于饱和，产业链竞争激烈，传感器在智能应用领域将迎来战略发展机遇[30] - 2018年上半年公司加大技术与工艺创新投入，提升多种封装技术能力，拓展多领域技术开发与认证[31] - 公司拓展产品与技术应用市场，在影像传感器、生物身份识别芯片等市场有新举措[32] 非经常性损益情况 - 公司非经常性损益合计12,041,582.84元，其中非流动资产处置损益1,237,666.25元，计入当期损益的政府补助9,666,846.31元，委托他人投资或管理资产的损益1,337,335.49元，持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益1,048,300.00元，所得税影响额-1,248,565.21元[21] 子公司净利润情况 - 晶方半导体科技（北美）有限公司2018年6月30日净利润为 -2,919,751.28元[39] - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2018年6月30日净利润为6,134,226.45元[39] 股东大会相关情况 - 2018年上半年公司召开两次股东大会，召集和召开程序等均合规[45] - 2018年第一次临时股东大会召开日期为2018 - 04 - 09，年度股东大会2017召开日期为2018 - 05 - 03[44] 股东承诺情况 - 中新创投自公司股票上市之日起三十六 个月内，不转让或委托管理间接持有的公司股份，六十个月内不转让或委托管理直接持有的公司股份，六十个月后每年转让直接持有的公司股份不超过其所直接持有公司股份总数的25%[46] - EIPAT在公司上市后三年内不减持公司股份，锁定期满后每年减持公司的股份不超过公司股份总额的10%[46] - 中新创投在公司上市后五年内不减持直接持有的公司股份，上市满五年后每年转让直接持有的公司股份不超过其所持有公司股份总数的25%[47] - OmniH承诺的持股锁定期满后，每年减持公司的股份不超过公司股本总额的10%[47] - 董事长兼总经理王蔚等高管承诺2018年6月29日至2018年12月31日，不减持2017年度股权激励计划所获授已部分解除限售的限制性股票[48] - EIPAT和中新创投承诺在直接或间接持有公司股份期间，不从事与公司业务竞争的业务，自2014年2月10日起生效[48] - 中新创投、EIPAT、OmniH等承诺方在报告期内均及时且严格履行承诺[46][47] 法律诉讼情况 - 2014年4月10日，公司因加工合同纠纷被起诉，要求赔偿货物损失等共计16362064元，案件尚在审理中[50] 董事会会议及激励计划情况 - 2018