融资情况 - 公司首次公开发行2000.00万股A股，每股发行价27.50元，募集资金总额55000.00万元，净额48128.45万元[1] 资金投向 - 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目调整后募集资金投资金额为32846.78万元[4] - 研发中心建设项目调整后募集资金投资金额为7354.41万元[4] - 补充流动资金调整后募集资金投资金额为7927.26万元[4] 现金管理 - 公司拟使用不超2.5亿元闲置募集资金和不超1亿元闲置自有资金进行现金管理，使用期限12个月[6] - 闲置募集资金用于购买不超12个月的安全性高、流动性好的投资产品[7] - 闲置自有资金用于购买不超12个月的低风险、流动性好的理财产品[9] 决策授权 - 公司董事会提请股东大会授权经营管理层在额度范围内进行投资决策并签署相关合同文件，授权有效期12个月[10] 风险与措施 - 公司使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理可能受市场波动等风险影响[14] - 公司将采取选择低风险投资品种等风险控制措施[15] 审议情况 - 公司于2025年2月17日召开独立董事专门会议审议通过现金管理议案[20] - 保荐机构核查认为该事项尚需提交股东大会审议[21]